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10nm良品率還在爆炸，台積電就開工 7nm了？

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眾所周知，幾大晶片廠商在去年的年末開始的10nm晶片之爭已經進入了白熱化的階段，相對於之前14nm的晶片，10nm的工藝製程無疑會帶來更佳的優化，使得手機晶片製造廠能夠在原來狹小的空間內，配備更加完善以及新晉的功能。

就在不久前發布的高通驍龍835，號稱目前市面上新一代最強大的晶片，同樣也是採用了10nm的工藝。

包括到明年即將到來的聯發科 X30以及華為的麒麟970甚至是三星的新一代Exynos 8895，都將會採用這最新的10nm工藝。

不過就在大家都以為明年的主力將會聚焦在10nm工藝製程的晶片上時，其中的一家晶片加工廠商又曝出了大新聞。

商業時報給出的最新消息稱，台積電的第一批採用7nm FinFET製程工藝的晶片產品將會在今年第二季度完成，而正式量產時間是在2018年年初。

7nm晶片體積小、散熱佳，對單位能源的利用率更高。

但此前不久，有新聞報導台積電10nm晶片進入量產，但良品率過低，而公司否認了這則消息，並稱一切都在按計劃進行。

難免讓人對台積電再度挑戰更小型號的7nm晶片產生疑問。

另外，此次晶片是為蘋果2018年新版iPhone和iPad做準備，除了台積電，高通、英偉達、賽靈思等晶片製造商也同為蘋果的合作方。

據稱，台積電已經收到了15個7nm晶片的訂單，公司希望將其擴大至20單。

如此看來，10nm的晶片似乎就有點進入到比較尷尬的境地了，講道理的話，10nm晶片作為新一代的工藝，應該能得到大家的強勢圍觀，不過現在台積電一下就搞出了7nm的工藝以及10nm本身的良品率並不能符合晶片廠商本身的預期，所以10nm晶片的存在壽命將會被極大的縮短。

所以目前尚不知道7nm工藝首批出來的工藝能達到怎樣的程度同時良品率是否能達標，但是新的工藝肯定會受到更多的關注。

不過從之前因為良品率的問題而導致了出貨受影響的情況來看，要拿下7nm工藝的關鍵點，還是在於良品率能否達標，那麼今年的Q2，台積電交出第一份答卷的時候，7nm到底離我們還有多遠，就自然會揭曉。

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