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聯發科新處理器有12個核心 一核有難，八核圍觀，三核點讚？

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儘管台積電10nm工藝屢屢傳出良率不佳的消息，但是聯發科對它依然謎之信任，在7nm工藝節點上繼續找台積電代工。

Helio X30首次採用三種CPU架構混合設計，規格空前強大，是聯發科向高端衝刺的殺手鐧，但是有消息稱，台積電10nm的良品率還不到三星的1/10，產能嚴重不足。

但是聯發科和台積電都對這樣的消息表示否定，聯發科稱，Helio X30已經投入量產，搭載該處理器的產品將在今年第二季度上市。

搭載聯發科x25處理器的魅族Pro6s

對於下一代工藝，台積電十分激進，計劃今年第二季度就試產7nm工藝，到2018年量產，而在2019年下半年就會試產5nm。

最新消息稱，聯發科的7nm工藝旗艦將首次集成12個CPU核心，比現在的Helio X30的10個核心又多出兩個，具體的設計還不清楚。

聯發科一直以來都使用多核處理器，但是性能卻不太理想，網友用「一核有難，八核圍觀」來調侃它，這下又要做12個核心的處理器，以後是不是就變成「一核有難，八核圍觀，三核點讚」了。

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