對標三星？聯發科和台積電將發12個核心7nm晶片
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繼台積電和聯發科於去年9月合作推出全球首款10nm工藝手機晶片Helio X30後，現在又和聯發科要研究7nm工藝晶片了，據稱它將擁有12個核心處理器。
而在目前聯發科推出的10核心旗艦晶片（Helio X20、X23、X25、X27、X30）中，僅有X20、X25、X27三款已上市，這類晶片用三叢集架構2+4+4,即CPU有:2個負責性能的核心，4+4個負責功耗續航的小核心。
而目前傳聞的7nm工藝晶片，暫時沒有架構詳細資料，但預計結構為4+4+4，即CPU有：4個性能核心+8個續航核心。
據稱，台積電和三星都計劃在2018年初量產7nm手機晶片，也就是說這個聯發科12核處理器最早將會在2018年上半年在市場上出現，不僅三星S9會用上7nm處理器，像魅族Pro 8、MX8之類的機型是很有可能用上這個12核處理器的。
儘管台積電的10nm工藝的良品率並不讓人滿意，不過聽起來7nm工藝晶片很厲害的樣子，對
12核心 聯發科和台積電將研發7nm晶片
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繼台積電和聯發科去年推出全球首款10nm工藝的Helio X30晶片之後，如今這兩家廠商又在協作研發下一代7nm工藝晶片。據稱它將擁有12個中心，比10nm挪動晶片更快且效能更高。
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