16nmFF+將華為海思和台積電帶進陰溝！

在完成了20nm之後，台積電為了迎合蘋果的需求推出了16nm，並且很奇怪的是沒有選擇與它的最大客戶高通合作推進16nm，而是選擇了華為海思，結果就是16nm效能甚至不如20nm，於是只好推出改進版的FF+。

在2013年的時候，高通是台積電的第一大客戶，聯發科是第六大客戶，而華為海思居第十。

一直以來，台積電都以高通作為最優先的客戶，產能和最先進的工藝都是優先提供給高通，而高通作為全球最大的手機晶片企業自然也擁有強大的技術優勢反過來協助台積電一代代改進生產工藝，雙方因此獲得共贏！

不知什麼原因，在推進16nm工藝的時候，台積電選擇了華為海思，並且到去年下半年已經用16nm工藝為華為海思生產網通處理器，不過由於16nm工藝用於生產手機晶片的效能不如20nm，所以台積電推出了16nmFF+工藝，恰恰是這個16nmFF+出現了問題，導致台積電不斷推遲量產時間。

結果台積電開始步步落後。

今年上半年，三星這個從2008年開始發力追趕台積電的企業，終於在今年初量產14nm工藝，並用這個工藝生產出全球性能最強的Exynos7420處理器。

另一邊，台積電的第一大客戶高通的頂級晶片驍龍810卻因為發熱問題在今年出盡了洋相；此外由於台積電的16nmFF+遲遲無法量產而導致海思在去年推出頂級處理器麒麟920後，至今一直都無法推出其頂級處理器麒麟950，要知道這是海思在去年贏取了跑分王后將寶壓在了這款晶片上希望藉此再次沖頂甩開聯發科而穩固其在一線晶片廠商的地位。

結果就是，蘋果將其晶片的30%交給台積電，16nmFF+只有蘋果和海思這兩個客戶確定使用，高通將下一代晶片交給三星，聯發科也有意採用三星的14nm工藝生產其高端晶片，而華為海思則不得不硬著頭皮繼續與台積電合作開發16nmFF+，然而東森電視台最近的報導指出台積電的量產時間將延遲到年底，這無疑再次淋了華為海思一盤冷水！

台積電方面尚未量產16nmFF+，為了挽回客戶的信心開始宣傳其10nm工藝，可是這又能給客戶多少信心呢？三星則給台積電再淋了一盆冰水，讓台積電透心涼！三星的7nm工藝取得了突破性進展，這意味著，台積電在工藝製造上已經徹底落後於三星。

台積電迎合蘋果，選擇了與海思合作開發16nm工藝可以說是一場將台積電和海思都帶入了陰溝！其實這場合作對高通何嘗不是一種傷害？因為三星已經推出LTE基帶，在最新的S6手機上已經放棄了高通的基帶，三星正成為與高通直接競爭的晶片企業 ，這種競爭關係其實高通並不希望在三星生產晶片，有鑒於此高通正與聯電開發18nm工藝，此外高通也與中芯國際有合作開發28nm並已經簽署意向書開發14nm。