華為在上海的媒體溝通會會介紹華為海思930、940、950？
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從去年麒麟920讓人眼前一亮後，至今海思都落在聯發科和高通後面，華為在上海的這次溝通會會解決以下問題麼？
1.930到底是一個怎麼樣的晶片？
930宣傳至今也有些日子了，但是華為方面似乎沒有明確930的相關參數。
到底是八核心A53架構，還是四核A53+A57架構。
個人認為930是八核A53架構，因為A57讓高通吃了苦頭，發熱量太大了，聯發科則宣布放棄A57直接跳到A72架構，有趣的是有一些圈內人還在幫聯發科宣傳其MT6795晶片是A57+A53架構。
在這樣的情況下，海思恐怕也未必有能力解決A57的發熱問題。
從去年底海思就宣傳將採用台積電的16nm工藝生產晶片，然而台積電方面一再推遲16nm FinFET的量產時間，在這樣的情況下麒麟930恐怕使用的應該就是28nm。
在採用28nm工藝和A57發熱量大的影響下，海思930應該是八核A53架構。
2.麒麟940、950又會是怎麼樣的呢？以下純屬推測
在台積電全力搶奪蘋果訂單的情況下，恐怕其即使16nm工藝能如期量產，估計能分給華為的產能也非常有限。
因此，如果下半年海思真是同時推出940和950，估計只有950會是16nm工藝，而940或許是20nm工藝吧。
麒麟950應該要再次擔當海思的王牌，這個王牌要在性能上與高通和聯發科比拼，這次950的性能應該足以捧殺聯發科了！聯發科的高端晶片6795採用的是28nm，未知其在更高級工藝上會如何，而A72核心它和華為都是首批獲得授權的客戶，在華為採用新工藝已經領先聯發科的情況下，海思950的性能是足以秒殺聯發科的。
海思的基帶技術當然領先聯發科了，海思落後於聯發科的應該是GPU，以後聯發科恐怕要多宣傳自己的GPU了，不然還能如何進軍高端？
高通不再陪聯發科和華為等拼ARM的核心了，其未來的高端晶片顯然採用自家的核心，而將ARM的A72核心降級到終端的6XX系列。
麒麟940要擔當衝量的重任，自然只能採用台積電的更成熟的20nm或28nm工藝，個人認為應該是20nm。
940應該是A72+A53架構吧。
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