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手機晶片大佬高通，這是什麼挖坑操作？

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各位安心修機友好。

12月初，高通在夏威夷宣布了最新的旗艦級移動處理器 —— 驍龍 865 SoC 。

小米、OPPO、魅族、iQOO、紅魔一眾大小廠商紛紛一擁而上，搶先宣布接下來的新款將首批搭載高通驍龍865，微博評論區好不熱鬧。


來源：官方公號【好機友圈】


驍龍 865雙模性能十足，外掛式卻被群嘲

據高通發布會上的承諾，驍龍 865 SoC 晶片的性能較前代產品提升25%，且電池續航更長。

A77超大核+A77大核+A55小核結構，讓性能表現直追蘋果A13。

驍龍865與X55基帶組合帶來的NSA/SA雙模組網、WiFi-6性能體驗都滿足一眾安卓廠商明年發力5G的需求。

每秒20億像素處理速度、2億像素照片、8K視頻144Hz顯示刷新率等出色表現，讓廠商在手機中可以容納更好的硬體基礎來吸引用戶購買並滿足更多使用需求，這對小米、OPPO一眾缺乏自研晶片的廠商來說是頗為需要的。

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然而，非集成SOC成為了最大的槽點，甚至讓人費解。

儘管高通高管表示，驍龍865與X55基帶的組合同樣節省成本，對功耗控制沒有影響，未來不會排除使用集成式方案，但外掛式晶片對手機內部空間要求，功耗、成本控制都是不小的挑戰。


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反觀之前的產品，驍龍765/765G都是集成SOC晶片。

這點看起來就比較有意思，高通打造的中端晶片採用的是最新技術，而高端晶片反而採用業內公認較落後的技術。

要知道，外掛基帶設計在4G時代幾乎就已經被淘汰了，尤其是其功耗發熱的問題最令人詬病。

難道高通給自己挖個大坑，想走驍龍810的「暖手寶」老路？


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百花齊放，聯發科、三星齊發力


沉寂許久的聯發科，在11月底搶先推出天璣1000晶片。

儘管單核性能表現不及驍龍865，但多核性能表現天璣1000是有優勢的。

它還做到了集成式雙模5G組網、與7nm製程差不多的工藝。

並且斬獲多個「第一」稱號，是目前市面上推出的5G晶片中網速最快的晶片。

有消息稱天璣1000單芯賣給廠商價位為70美元，性價比與性能兼具。

預測聯發科很有可能在5G時代重回當年的輝煌。


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除了聯發科，三星也不可小覷。

今年vivo宣布與三星深度合作研發三星Exynons 980，同樣做到集成式雙模5G處理，並將在vivo X30系列上進行首發。


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根據IDC的報告顯示，目前開賣的5G手機中，使用高通處理器+5G基帶的方案是最多的，高通在中國市場的份額占比超過了90%，利潤來源巨大。

不過，高通在3G上的專利在2020年即將到期，這必然會影響到高通的營收。

儘管4G和5G的專利依然會帶給高通巨大的利潤，但是，隨著各家晶片的發布，廠商的選擇更多，高通躺著就賺錢的難度越來越大了。


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vivo接下來將會選擇三星的高端5G晶片，OPPO跟小米則有可能採用聯發科的中低端晶片，再加上華為的影響力越來越大，高通在中高端市場的不光要面臨友商的夾擊，甚至有可能因為5G晶片的落後，導致合作廠商的流失。


晶片之戰已經打響，重新洗牌的時候到了，高通的C位命運將會如何呢？


文章來源：

公眾號【好機友圈】

圖片來源：

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