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5G iPhone有眉目了？Intel發布全新5G基帶，2019年秋季出貨

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目前各大晶片研發廠商都在為5G趕工，放大看整個智能機市場，預計2019年Q1季度會有5G手機發布，預計到2020年所有手機都將支持5G網絡，逐漸到來的5G成為了大家熱議的話題。

11月13日，Intel官方宣布，旗下推出XMM 8160 5G多模基帶，可以用於手機、PC等等網絡設備，根據此前Intel公布的時間來看，XMM 8160 5G多模基帶提前了半年發布。


性能方面，據悉XMM 8160 5G多模基帶峰值速度可以達到6Gbps，是目前用於iPhoneXS上的LTE基帶的6倍還要多，XMM 8160支持5GSA（獨立組網）/NSA（非獨立組網）規範，向下兼容4G/3G/2G等。

頻段方面，涵蓋Sub 6GHz（600MHz~6GHz FDD/TDD）和高頻毫米波，前者主要用於2/3/4G和國內的5G，後者則用於國內5G中後期和歐美5G的前中期。

然而值得一提的是，XMM 8160要等到2019年下半年才能出貨，而時間節點上，正好和2019款iPhone撞車，到時Intel能不能大面積供貨將會成為一個問題，同時2019款iPhone採用第一代Intel XMM 8060 5G基帶的可能性較大，所以極有可能，蘋果會延期發布搭載Intel第二代5G基帶的5G手機，但最晚不超過2020年。


作為晶片研發廠商，Intel XMM 8160對標的產品自然是高通、華為、聯發科、三星了，目前各大晶片研發廠商在發布全新晶片後，都相繼發布和宣布了旗下自研5G基帶，高通驍龍X50 5G基帶已經出貨，華為Balong 5100/5G01基帶同樣也已經出貨了，聯發科的Helio M70基帶官方已經宣布，預計2019年Q1或Q2季度出貨，三星Exynos 5100基帶已經公布，2018年底出貨。

可以看出，高通、華為、聯發科、三星、Intel作為全球知名的晶片研發廠商，旗下5G基帶已經確認，因為還沒有完全商用，所以究竟孰優孰劣目前還不確定，關於它們的性能對比，我們可能要等到2020年才能知曉了。


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