完爆麒麟990,驍龍865參數及跑分曝光,小米將首發Android最強芯
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高通於12月4日發布的下一代驍龍865及驍龍765系列SoC晶片,其中最受關注的當屬定位於旗艦市場的驍龍865了。
目前,關於驍龍865的詳細參數、跑分皆已曝光,性能領先於麒麟990 5G、天璣1000,是當前有著最強實力的5G晶片。
驍龍865採用7納米工藝,魔改Kryo 585架構內核,核芯包括:一顆2.84GHz A77核芯、三顆2.42GHz A77核芯及四顆1.8GHz A55小核。
至於為什麼不會用台積電最新的5納米工藝,高通表示:驍龍865平台需要大規模出貨,需要最有效穩定的生產製程技術。
高通也不會一直止步於7納米工藝,將來採用最新技術是必然。
在性能方面,相比驍龍855有25%的提升,同時,功耗也降低25%。
GPU為Adreno 650,相比於Adreno 640性能提升也有25%左右。
值得一提的是,驍龍865還內置了Spectra480 ISP,驍龍855採用的Spectra 380 ISP最高支持1.92億像素,而Spectra480
ISP提升到了2億像素、支持30幀8K視頻以及不限時長的960fps視頻拍攝。
此外,驍龍865支持Elite Gaming,可達144Hz刷新率,可更新的GPU驅動,官方稱能夠提供「端游級正向渲染」。
另外還支持LPDDR 5運行內存和WiFi-6等。
在Geekbench最新公布的成績中,驍龍865單核跑分4303分,多核13344分,強於同為A77架構的天璣1000能及A76架構的麒麟990 5G,是目前最強的晶片。
由於跑分是在工程機上進行測試,由於優化不到位而不能完全壓榨性能,可能小米10對其進行優化後會有更佳的表現。
定位於中端的驍龍765系列採用了集成5G基帶,而高通可能考慮到驍龍865的成本問題,所以採用了外掛的方案,同時也可以給手機廠商更多的選擇,比如選擇4G還是5G。
驍龍865僅支持外掛X55 5G。
通常情況下,外掛基帶在功耗方面要高於集成設計,所以,儘管驍龍865在功耗方面有所降低,但仍可能會比麒麟990 5G稍高。
雖然驍龍865是外掛X55,但支持SA/NSA雙模組網以及Sub-6、毫米波雙頻段,高通官方表示支持Sub-6GHz和毫米波雙頻段的5G才是真5G,算是從華為那裡找回了面子。
當然,到底誰家的是真5G,也不好論斷,雖然麒麟990 5G不支持毫米波,但毫米波也暫時是用不上的,目前僅美國AT&T使用了毫米波。
T-Mobile的首席技術官Neville Ray表示:「毫米波在速度和容量方面有很大的潛力,但穹並不會讓太多的消費者受益。
毫米波技術不能兌現5G的承諾,因為它不能遠距離傳輸,也不易穿過建築物或者障礙物。
在密集的城市環境中,它不能在遠離 5G 熱點的地方進行傳輸。
」
小米10將首發驍龍865
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其他的高通客戶,如OPPO(realme)、vivo(iQOO)、魅族、一加、聯想、紅魔、黑鯊等廠商皆表示將採用高通5G平台,在明年推出中、高端5G手機。
高通作為手機SoC領域的領軍人物,驍龍5G晶片發布後一呼百應。
不過,其他晶片廠商也在尋求更多的發展空間,如麒麟990 5G、天璣1000、獵戶座980等,會瓜分高通的5G市場。
另外有消息稱,華為將在2020年發布高端晶片麒麟1020以及中端5G晶片麒麟820,二者皆為集成5G基帶,麒麟1020可能會使用5nm工藝及集成毫米波,使用新一代製程工藝的麒麟1020能不能擊敗高通865,。
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