亂了的節奏，高通發布驍龍865也難掩多重壓力下的慌張

12月初，高通依慣例發布了其新一代移動晶片，表面看來，一派歌舞昇平的景象。

幾乎全球主要的智慧型手機廠家都出現在了高通的舞台（三星華為蘋果除外），當然這裡主要是中國手機廠商的不同演出，一眾媒體照例也開始了新一輪的吹捧，一切如預期一樣，各廠家爭先搶首發、首款以及各種以「首」為中心的營銷狂歡。

然而與往年不同的是，類似的產業狂歡，在一個星期前就上演過了一次，而且似乎那次聯發科的「Party」顯然比高通的要令人興奮得多。

一、從驍龍855Plus到驍龍865，高通亂了的產品節奏

與往年相比，高通的2019年顯然並不是那麼如願，與往年不同的是，除了12月初新發布的865平台和765/765G平台外，2019年下半年，高通還推出一款855的升級版855Plus的處理器晶片，一年發布兩款旗艦機處理器晶片，這在高通近幾年的產品發布中是沒有出現過的現象。

從855Plus上市後的表現來看，這款所謂的驍龍855的升級版，事實上在性能表現和技術參數上與855幾乎沒有區別，而驍龍855Plus上市的唯一目的，就能通過外掛X50基帶，從而實現對5G網絡的支持。

這顯然是一個臨時應急的方案，也許在高通的原有的產品規劃中，2019年是沒有準備有基於5G網絡支持可量產商用化晶片的，真正第一代高通5G晶片應該是年底才能發布，2020年上市的驍龍865。

及至年底驍龍865發布，高通又呈現出了一個另人匪夷所思的產品組合。

原本行業猜測的865將是一個集成化的5G方案，但865晶片不僅沒有集成5G基帶，而且也沒有將2G、3G、4G模塊集成進晶片，同時推出了一個雙模全網通的X55基帶。

高通對此的解釋是「今年採用855晶片的旗艦機都是用的外掛式數據機，這樣去掉X50基帶晶片之後還可以用於4G旗艦機，所以也延續到了865晶片的處理。

採用驍龍865加X55的旗艦手機，比任何其他廠商的旗艦機，高通處理方案無論是性能還是功耗，都絕不會處於下風。

」

用高通的說法，之所以採用晶片和基帶的分離方案，是為了提高晶片和基帶的性能。

關於晶片和基帶是集成或分離，雖然不能一概而論，但從晶片產業的演進看，產業已經有了明確的定論，高通的說法多少有些牽強。

如果事實真像高通所說的那樣，就很難理解同期發布的765G卻集成了X52基帶。

儘管行業也在推測，驍龍865為何沒有集成5G基帶，可能是由於第一代5G集成後帶來的不確定性，所以才在765G上先做嘗試，以後再旗艦晶片上集成。

但目前高通的現實是，X55封裝後的面積甚至比驍龍865的面積還要大，其集成後的晶片面積將又會怎樣？

高通為什麼不將X55集成進驍龍865裡面？非不為也，實不能也。

如此看來，驍龍865的發布雖然是高通正常晶片升級的節奏，但從技術準備而言，865似乎仍然是受到了市場因素而倉促間上市的一個補救方案。

當5G時代來臨，無論從技術準備方面來看，還是從市場預判來看，高通的產品節奏脫離了原來的軌道，開始呈現出了一種與之前完全不一樣的升級步伐。

二、誤判5G發展速度，就錯失了主導產業升級的先機

雖然2019年是5G商用元年，從全球5G發展來看，顯然5G的發展速度超過了預期，至少從中國市場來看，今年超過50個城市的5G商用計劃極大地推動了5G從商用到普及的速度。

這可能是高通在之前的產品的規劃中並沒有預計到的趨勢。

從年中發布855Plus晶片和X50基帶來看，無論從產品性能還是基帶只對NSA支持，都顯示出了高通對5G終端方案的倉促。

雖然之前高通以及採用了高通5G方案的廠家一再解釋，5G的演進是從NSA逐漸演進到SA組網，先不論市場如何，年底發布的雙模X55基帶，其實已經自己打了臉。

而在5G推進最快的中國市場，移動、聯通和電信不約而同地在今年下半年宣布，2020年將不再允許只支持NSA網絡的5G手機入網，這等於是讓小米等一概中國手機廠商在5G終端爆發的2020年上半年在大自己的本營沒有產品可賣，在人有我無的情況下，高通發布865+X55平台以及765G平台這一令人費解的方案就容易理解了。

雖然從技術性能上來看，驍龍865+X55平台仍然具備旗艦晶片的特徵，但在市場節奏上，顯然慢了半年時間。

從865發布和中國手機廠家的產品規劃來看，最快的產品也只能等到2020年第一季度末才可能上市，這也就意味著，小米、OPPO、vivo等高通利潤的主要貢獻者在接下來的一個季度中，除了繼續銷售已經入網了的只支持NSA網絡的5G手機外，另外一種可能就是加快採用了聯發科天璣1000晶片產品的上市節奏。

這同樣意味著，小米、OPPO和vivo等主要的高通系廠家，剛剛上市的5G單模手機將在2020年第一季度面臨清倉，採用了高通855Plus的5G手機也將面臨著大幅度的降價。

這種形勢對手機廠商的傷害是巨大的，一方面新產品上市需要時間，另一方面剛上市的產品面臨清倉，這將極大地影響到了廠家對高通的忠誠度。

與4G時代手機廠家只有高通可選相比，在5G晶片的選擇上，聯發科天璣1000的發布，讓手機廠家有了另外一種可能。

更大的問題在於，天璣1000除了在5G帶寬上低於865+X55方案，但在其它性能方面，天璣1000已全面超越了高通驍龍865，同時由於天璣1000是採用了集成5G基帶的晶片，這在產品設計和量產方面減少了手機廠家的難度。

雖然第一批基於聯發科天璣1000的終端也將於2020年第一季度上市，但大機率的事件是，OPPO、vivo以及小米的產品，基於聯發科的產品上市時間可能要早於基於驍龍865的產品。

這也就意味著，無論是基於技術準備的不足還是基於對市場發展的誤判，高通給了聯發科在5G時代重新崛起的最佳時間點。

同樣，受此影響，可以預見的是，在5G時代，高通從開始就失去了象4G時代那樣主導手機行業的機會。

三、四面楚歌下，高通也許將重演3G時代的故事

歷史有時總會呈現出驚人的相似。

3G時代，聯發科依託「交鑰匙」方案，極大地改變了手機產品的設計方式和生產方式，聯發科也因此成為了3G時代的主要晶片供應商。

到了4G時代，聯發科明顯在旗艦級晶片的設計上落後了，高通則依靠8XX系列驍龍處理器強勁的性能，成為手機廠商爭相討好的供應商。

而且受市場主導地位的影響，「高通稅」這種明顯有些霸權的專利授權方式出現了，眾多廠商敢怒不敢言，甚至歐洲以及亞洲的一些國家和地區希望通過反壟斷措施改變產業現狀，也沒有對高通形成大的影響。

高通當然想把4G時代產業優勢和商業優勢延續到5G時代，2019年中，在高通5G晶片尚沒有準備好的情況下，其5G專利的收費標準就提前出台，全球每台手機3%~5%的專利收費，體現出了高通想支配5G終端產業急切的心情和野心。

高通的生意算盤打得很精，意外的是5G的建設速度遠遠超過了預期，同時華為早於高通在9月初就發布了集成了雙模5G基帶的麒麟990 5G晶片，同期三星也發布了支持5G網絡的處理器Exynos 980，隨後11月底，沉寂已久的聯發科突然發力，發布了其革命性的天璣1000支持5G網絡的移動晶片。

更重要的是，華為搭載麒麟990 5G的產品已經批量上市銷售，12月搭載三星Exynos 980晶片的產品也將上市，搭載天璣1000的手機產品雖然要在明年第一季度上市，但其應該早於麒麟865上市的時間。

最新的消息顯示，vivo12月26日將發布其OPPO Reno 3和Reno3 PRO，其中Reno 3採用的是天璣1000L 5G晶片，而Reno 3 PRO採用的是驍龍765G晶片，同樣也說明了天璣1000將早於驍龍865上市，更有意思的是OPPO在同一款產品中同時採用驍龍765G方案和天璣1000方案，如果沒有意外，天璣1000將把驍龍765G虐得體無完膚。

當然最近紅米發布了其基於765G平台的Redmi K30，但Redmi K30 5G版本同樣也在明年一月份才可能銷售，另外需要說明的是，表面看來驍龍765G好像是730的升級版，但至少從目前的情況看，765更像是驍龍675低端產品換了馬甲。

雖然目前尚不清楚下一代蘋果iPhone會採用哪家的5G基帶，但至少蘋果有了更多的選擇，無論是聯發科或者三星，抑或者是自己的基帶晶片研發完成，都應該是比選擇高通5G基帶更好的選擇。

蘋果選擇5G基帶的情況，也將是小米、OPPO、vivo們選擇手機晶片時柳暗花明的一種環境。

也正是三星、聯發科和華為在5G晶片上突進，徹底打破了高通在4G時代的壟斷優勢。

而在5G時代，高通不僅要面對華為在技術上的壓力，還要面對因聯發科重新崛起和三星手機晶片放開供應帶來的市場壓力，可以說，5G時代手機產業的洗牌，首先在晶片領域打響了。

高通面臨的大麻煩不僅如此，更大的影響在於手機市場呈現出的強者恆強的勢態。

從2019年三季度的市場份額看，三星、華為、蘋果三家的市場份額已經從2018年的45%左右上升到了60%左右，而恰恰這三家的手機產品不會受到「高通稅」的過度影響；同時二線以下廠家的市場份額的萎縮，則直接影響到了高通在手機產業的地位。

一向高傲的高通，在5G時代開始的時候，就陷入了四面楚歌的形勢。

倘若聯發科再次在天璣1000上祭出價格刀法，三星若敞開向vivo供應晶片，那麼在接下來的2020年，高通僅剩的40%左右的全球手機市場，則充滿了變數。

天下苦高通久矣，一個新的時代即將來臨。