5G 晶片市場再起波瀾？三星也打算摻一腳

2019 年，5G 以前所未有的速度走到我們眼前。

一個個 5G 基站拔地而起，一款款 5G 手機先後發布，一個萬物互聯的新時代即將到來。

然而在通信圈內人看來，現在發布的 5G 手機還有瑕疵，即外掛基帶晶片。

雖然高通、華為海思、三星、聯發科、紫光展銳都推出了自己的 5G 基帶晶片，華為、三星、中興、小米也相繼發布了各自的 5G 手機，但是這些 5G 手機都是通過外掛基帶的方式實現 5G 功能。

華為 5G 手機通過麒麟 980 + 外掛巴龍 5000 基帶，其他手機都是通過高通驍龍 855 + 外掛 X50 基帶。

相比於外掛式基帶晶片，將基帶集成到 Soc 內部的 5G 晶片組集成度更高，體積小、成本低、功耗低的優勢能發揮出真正的 5G 實力。

隨之而來的難度要求也更大，畢竟 5G 速度快，功能強，發熱大，如果將 5G 基帶集成至 Soc 中是個大難題。

集成式基帶開發殊為不易，目前也只有華為、高通、紫光展銳、聯發科等寥寥數家參與。

最近，集成式基帶陣營又多了新成員。

據韓聯社報導，三星準備好在今年年底推出一款結合了基帶晶片和應用處理器（AP）的 5G 晶片組，可能會用於其 2020 年發布的 Galaxy S 系列智慧型手機。

外掛基帶 VS 集成基帶

究竟什麼樣的基帶怎樣才算是外掛，怎樣又可稱為集成呢？拆開 Soc 晶片組內部，我們可以從物理層面上理解。

基帶在 Soc 晶片組裡面的就叫集成基帶，基帶在 Soc 晶片組外面的就叫外掛晶片。

在功能機時代，手機通話時主要功能，基帶晶片是功能手機的核心。

後來隨著手機功能的拓展， MP3、遊戲和視頻等應用百花齊放，只用基帶晶片實現這些功能嚴重干擾基帶通訊處理性能。

因而，隨著手機步入智能機時代，應用處理器作為主控處理器，相當於傳統 PC，運行一個作業系統管理移動終端所有硬體資源、支持應用程式拓展；基帶處理器則負責移動接入、電話等傳統移動終端功能。

基帶和應用處理器分別獨立的兩套系統組合起來的架構，解決了基帶處理器性能差的特點，但是缺點也很多，主要就是元器件多、面積大、數據交換速率不高、購置晶片成本高、耗電較大等。

為了克服這些缺點，融合基帶和應用處理器的 SoC 二合一晶片組是大勢所趨。

3G/4G 時代，集成了基帶晶片的 SoC 晶片組已是大勢所趨，除了部分手機因為專利問題外掛基帶，幾乎所有的手機都採用性能更好的集成基帶。

就拿 iPhoneXS 系列手機來說，因為與高通的專利糾紛，被迫使用英特爾外掛式基帶，通話、上網性能一直被用戶吐槽。

5G 集成晶片群雄逐鹿

既然集成基帶性能這麼好，為什麼華為、高通等公司還要發布外掛式基帶？還不是搶首發惹的禍。

由 4G 升為 5G ，速度快了很多，技術難度也相應大了許多。

按照正常開發速度，必然跟不上 5G 手機發布速度。

為了搶占 5G 基帶晶片首發榮譽，各大廠商你追我趕。

最終，高通成為全球第一家發布 5G 基帶晶片的供應商，2016 年就推出了驍龍 X50。

不過這款基帶晶片更像是5G網絡的先行測試版，僅支持 5G，缺少向下兼容性，需要與手機集成基帶搭配才能支持2G、3G 和 4G 網絡。

高通隨後發布的 X55 基帶進行了全面升級，採用更先進的 7nm 製程，單晶片支持 2G 到 5G 以及毫米波在內的多模網絡制式，7Gbps 峰值速率比 X50 的最高 5Gbps 下載速率提升了40%。

不過可惜的是，X55 基帶仍然是外掛基帶晶片，高通集成晶片一直遲遲難產。

同樣難產的還有華為，華為巴龍 5000 晶片也是外掛基帶。

根據 IHS 拆解，巴龍 5000 基帶尺寸大得驚人，基帶本身還需要 3GB 內存支持。

將這麼大的晶片集成到 Soc 晶片中難度可想而知，此外 5G 的運算複雜度比 4G 提高了近 10 倍，存儲量提高了 5 倍。

同時還得保證多種通信模式的兼容支持，以及各個運營商組網的需求，難怪華為與高通遲遲不能突破。

不管集成基帶有多難，這是一個必然的趨勢。

就在大家猜測高通與華為誰能率先突破時，反倒是聯發科率先實現了。

在兩個多月前的台北國際電腦展上，聯發科發布了全球首款集成 5G 基帶的晶片。

這顆晶片採用了 ARM 發布的全新的 CPU Cortex A77 以及全新的 GPU Mali-G77，5G 基帶則是聯發科自家的 M70 。

三星的企圖

前有高通、華為、聯發科，後面還有紫光展銳緊緊追趕，三星選擇此時切入 5G 晶片市場時機似乎並不好。

不過對三星這種超級巨頭來說，時機向來不重要，重要的是有無。

作為世界上最大手機製造商，三星一直保持自研晶片傳統到現在。

自研晶片相當於給自己買了份保險，蘋果沒有基帶方面的技術，和高通鬧翻以後，不得不向英特爾求救。

蘋果的教訓說明了一個道理——「求人不如求己」，萬一哪天三星和高通鬧矛盾了，三星自主研發的集成基帶晶片就可以備胎轉正。

此外，三星使用高通的基帶或處理器，需要支付相應的費用，如果自家有這些技術，就可以節省一大筆資金。

如今三星正在加強自己的晶片研發投入，爭取 5 年內成為世界上最大的晶片廠家。

在 5G 領域，三星算得上頂級玩家。

三星在 2011 年開始研究 5G 技術。

從那時起，該公司在下一代技術方面取得了很大成就，現在可以被視為 5G 領域的領導者之一。

與華為、高通相似，三星積累了大量 5G 專利，這些將加快三星集成式基帶研發速度。

同時，三星在通信設備領域也有不俗的實力，在 5G 就緒天線與功率放大器技術上處於領先地位。

從 5G 專利到 5G 通信設備再到 5G 手機，三星幾乎打通了整個 5G 產業鏈，現在僅剩下集成了 5G 基帶的 5G Soc 晶片組。

如果一切順利，三星將在明年正式推出 5G Soc 晶片組，屆時三星將打通整個 5G 產業鏈，成為真正 5G 時代最大的受益者。