5G晶片高通失色 手機廠商或面臨重新選擇

從搭載晶片來看，蘋果、三星、華為絕大部分高端機型已用自研晶片替代了高通晶片，其餘手機品牌可以歸為「高通系」。

在今年華為重塑下的中國市場，迫於競爭壓力和高通5G晶片的緩慢疊代，一些手機廠商開始尋求晶片「替代方案」。

高通霸主時代結束

高通曾經代表了晶片的一個時代，除了獨成帝國的蘋果之外，在國內三星、聯發科其實都在和高通的競爭中敗下陣來。

但在國外，大家對高通也同樣並不友好，蘋果和高通官司多年，最終沒有辦法，才重新要用回高通的基帶，但晶片還是堅持自研。

只是在4G時代，高通手握大把專利，確實有有恃無恐。

5G時代的懈怠，終於讓高通品嘗苦果，正如我所說，其實這個根源還是在845時代。

高通的節奏一直以自我為主，誤判了中國5G的發展形式，也誤判了華為甚至聯發科在這方面的實力和進度，甚至誤判了手機廠商對高通的依賴程度。

形成今天這種局面，自然也就不足為奇。

目前全球手機出貨總體處於下滑，國內市場華為一家獨大，除此之外高端市場萎靡，加上5G大潮中端為王，以及中美關係帶來的不確定性和一些產品的禁止出口，高通的外憂內患確實不是一家之力可以解決的。

而隨著國內晶片廠商不斷加強投入和研發，越來越多的國產晶片開始逐漸崛起，包括華為在內，逐漸開始擺脫對美國元器件的依賴，這也確實是國運所至，大勢所趨。

目前中國市場占高通整體市場的40%，這個市場的萎縮會帶來一系列的連鎖反應，尤其是高端晶片和高端工藝的持續研發投入上，比如文章開頭說的5nm工藝的嘗試落後上，會帶來很嚴重的影響。

而如果高端不再領先，那中端的市場又能守住麼？這顯然對於聯發科和三星來說，是一個千載難逢的好機會。

高通6系列晶片的盛世恐怕不復存在。

在本月，vivo和OPPO都將發布自己的雙模集成SOC 5G旗艦產品，小米甚至表示明年要出10款以上的5G手機，但在今年，華為就已經出了8款5G手機了。

不過，5G布網還在初級階段，真正的競爭還遠遠沒有開始，Exynos 980和天璣1000的表現十分值得期待，不過高通則已經從舞台的中心開始漸行漸遠。

重新選擇

如果說8系列的旗艦「失色」難以撼動高通的地位，或許後面更危險是，面臨手機廠商在晶片上的重新選擇。

根據相關數據，今年第三季度，華為手機（含榮耀）在國內市場出貨量為4150萬部，再次刷新紀錄，達到42%的市場份額，年增長率為66%。

華為的強勢增長對其他手機品牌構成了明顯壓力，除了華為一枝獨秀，小米、OPPO、vivo降幅都超過20%。

分析認為，未來5G手機將成為智慧型手機市場增長的核心動力。

對於即將發布的第三款5G手機，vivoX30系列最大亮點莫過於同時支持NSA（混合組網）和SA（獨立組網）。

除了華為外，目前市面5G手機NSA單模居多，「高通系」的雙模5G手機基本鎖定明年第一季度。

如OPPO、小米等在驍龍865發布後就已明確。

值得注意的是，vivo沒有死等高通，X30系列先選擇了與三星5G晶片Exynos 980合作，且深入到晶片的前置定義階段，之前vivo的手機晶片主要來自高通和MTK。

這個不尋常的舉動，被外界普遍認為vivo有意擺脫高通的依賴，並為自研晶片做儲備。

不僅僅是vivo一家有自研晶片的想法。

早在去年9月份，OPPO就成立了針對集成電路設計的公司，目標直指自研晶片。

據未經證實的消息顯示，OPPO首款晶片或被命名為「OPPO M1」。

另一方面，在今年5G手機卡位戰中暫處於劣勢的OPPO和小米，很早就放出狠話，將首發驍龍865，只不過最終選擇上這些品牌變得比以往更靈活。

「搶發驍龍865，更多是為了提升5G品牌形象，畢竟8系列曾經輝煌過，有一定影響力，而真正在意的產品是定位中檔的驍龍765G。

」

OPPO副總裁吳強在接受採訪時表示，當前4G和5G還將共存一段時間，2020年將是5G手機普及規模化階段，從目前到2020年年底，主要集中在2000-3000元的中高檔市場，2020年以後將會有千元5G手機進入。

言外之意，OPPO的5G手機主要集中在3000元左右，4G手機也會繼續推出，這與驍龍765/765G定位非常吻合。

小米此次5G晶片選擇上也沒有過分依賴高通，介於聯發科和紅米這幾年不俗的表現。

有人爆料稱K30 的Pro版將搭載聯發科的天璣1000。

目前，OPPO、小米、vivo等基於驍龍765G的產品已在路上。

此外，不同以往旗艦機晶片只考慮高通，「高通系」的手機廠商也把聯發科的天璣1000列入了採購名單中。

「驍龍865外掛功耗控制起來很不易，加上手機內部各種干擾信號會降低晶片之間的信號傳輸效率，所以還需要主板上額外設計保護，這都對終端設計都造成了一定難度。

」「高通系」的一些手機人士表示。

數據顯示，2020年中國的5G手機大概會在1.5億部左右。

到2022年，5G智慧型手機出貨量將達到14億部。

可以預見的是，以三星、華為、蘋果自研晶片為第一梯隊的手機品牌已牢牢占據高端市場，並逐步向下滲入；以OPPO、vivo、小米依靠高通晶片為第二梯隊手機品牌將在中端市場展開激烈爭奪。

面對龐大的5G手機市場，第一梯隊能否捍衛自己的位置，第二梯隊能否不掉隊都取決於對晶片的把控。

5G面前失色，高通後期難料，中國手機廠商或到了重新做選擇的時刻。