5G晶片「春秋五霸」唯快不破，市場壓軸中高端手機

（記者 張穎潔）5G爆發效應逐漸顯現，晶片廠商和終端廠商開啟競賽。

儘管5G晶片玩家屈指可數，但激烈程度可見一斑。

聯發科日前推出首款5GSoC晶片「天璣1000」，號稱目前市面上網速最快的的5G晶片。

榮耀同期發布旗下第一款5G手機榮耀V30系列，預計將會採用海思的麒麟990 5G SoC雙模晶片。

高通也將於12月初發布支持SA/NSA雙模的旗艦晶片驍龍865……

競爭背後潛藏行業發展規律。

核心晶片技術關鍵作用日益凸顯，決定著手機的最終體驗，也就牽動用戶和市場。

行業巨頭唯有掌握晶片的自主研發能力，才能在5G時代謀求更大發展。

於「中國芯」而言，這，更是重點。

風雲再起

晶片行業洗牌伴隨每一次通信技術升級，5G也不例外，頭部玩家間的競爭更加激烈，不但要「勇奪第一」以保證自身的首發位置，更要圍堵對手形成輿論上的壓制，想方設法突圍。

近期新聞熱點一時間被「聯發科捲土重來」的新聞占據。

據了解，聯發科正式推出的天璣1000，支持5G雙載波聚合，不但能實現更高的平均5G網速，增加30%高速層覆蓋，還可在兩個5G連接區域（高速層和覆蓋層）之間進行無縫切換，保證移動行進時5G的無縫高速連接。

與之前的中端定位不同，作為聯發科首款5GSoC晶片，天璣1000採用7nm工藝製造，直接瞄準高端。

華為系第四款5G手機榮耀V30日前推出。

據榮耀總裁趙明介紹稱，榮耀V30搭載的麒麟990全集成SoC 5G晶片（即處理器內置5G基帶）是目前全球僅有的SoC商用解決方案，麒麟990加巴龍5000的5G方案比行業早半年，SoC晶片更領先其他廠商一年半之多。

而華為是最早研發5G晶片的手機廠商，麒麟990 5G還是業內最小的5G手機晶片，率先支持NSA/SA雙架構和TDD/FDD全頻段，是業界首個全網通5G SoC（系統級晶片）。

高通則將於下月初發布今年的旗艦晶片驍龍865。

此前，高通在2019年德國柏林消費電子展（IFA 2019）上正式宣布，計劃在2020年之際，憑藉5G移動平台，將其擴展至Snapdragon 8系列、7系列和6系列移動處理器上，以加速5G在全球的大規模商用。

可以說，除了自研晶片的手機廠商外，高通在高端晶片市場擁有極大優勢。

還有消息指出，OPPO Reno3系列5G手機很可能搭載高通下一代驍龍晶片，Coloros 7+高通雙模5G將會是Reno3最大的亮點。

vivo X30近期關注度持續走高，背後則是其帶有的三星Exynos 980晶片首發，這是三星和vivo聯合研發的雙模5G AI晶片，支持SA/NSA兩種組網模式。

據悉，三星Exynos 980內置高性能的NPU、DSP單元，將帶來更領先的AI運算性能。

而在核心性能方面，三星Exynos 980採用ARM全新的Cortex-A77 CPU架構，相比主流的Cortex-A76架構，在同頻性能方面得到20%的提升。

值得一提的還有展訊。

其在5G元年就推出了基於台積電12nm的5G基帶晶片紫光春藤510，支持5G SA獨立組網、NSA非獨立組網兩種組網方式，不僅可以適用於手機，在各種物聯網設備， 汽車等設備上都可以使用。

晶片研發戰爭硝煙四起，反映出的是手機廠商對晶片的旺盛需求。

如此場景，正如專家所言，在5G時代，能夠推出5G手機基帶晶片的廠商屈指可數，只有華為/聯發科/高通/展訊/三星五家，活脫脫一個5G晶片的「春秋五霸」。

尋求爆發的市場

積累、蟄伏、碰撞、競爭與求生的心態，自主研發、購置、合作開發等方式的背後，是廠商對5G紅利的渴望和追求。

5G時代來臨，重新洗牌的手機市場競爭將會更加激烈。

短期來看，在5G商用加速推進的當下，終端推廣和普及是關鍵。

當前，中低端市場消費者同樣想往5G，但高售價會成為攔路虎，只有當中低端5G機型面世，手機市場銷售才會呈現爆發增長。

而5G晶片是5G手機的核心組件，5G手機降價關鍵因素也在此。

正如賽迪智庫信息化與軟體產業所研究員鍾新龍指出，高通晶片的售價在600元至900元左右，占目前主流銷售手機成本的三分之一。

以目前的手機平均售價而言，這意味著晶片占手機成本的30%～40%。

因此，何時推出面向中低端手機市場的5G晶片將對5G手機的普及進程產生影響。

廠商方面，有報導指出，聯發科聲稱，明年年中將發布另一款5G晶片MT6873，定位中低端，並有望出售給OPPO、vivo、華為等廠商。

市場預計，到2020年末，市場上會出現1000元到1500元價格的5G手機，此價位有助於5G手機的迅速普及。

長期來看，中高端手機是5G制高點的爭奪關鍵。

5G核心晶片、高頻器件等關鍵環節的突破也將有利於支援5G技術發展與產業生態鏈建立。

高端手機市場競爭不僅拼盈利，更拼企業實力和產品溢價能力。

華為掌握麒麟，OPPO聯手高通，vivo引入三星，都不只是廠商的遊戲和晶片巨頭的競爭，看中的還是掌握5G技術的主動權以求贏在起跑線上。

如何成為最後的贏家？

晶片雖小，卻是國之重器。

核心技術受制於人，也會影響企業戰略布局。

前車之鑑有如蘋果和高通間的專利糾紛問題，因此，國產5G晶片的發力重點應該在提升自主研發能力上，創新才是企業持續發展的活力。

通信行業資深專家項立剛還指出，5G晶片領域還是美國占據了較大優勢，不出大意外，會居於主導地位，晶片領域總體態勢是歐洲有一定的衰落，中國正在加大力量尋求突破，未來的5-10年，整個態勢會不會有較大的變化未可知，但是中國正在一點點加強，這是一個不可改變的大趨勢。

當然，晶片投入大、周期長和高風險是業內共識，廠商在晶片研發過程中，既需要政府強有力的支持，又需要企業自身投入大量精力並保持耐性，才能進入來之不易的收穫期。