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5G時代誰會是王者 高通或跌下神壇 聯發科能否把握住機會？

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現在對於手機市場來說是一個非常特殊的時期，因為目前正是4G轉到5G的關鍵時刻。

誰能夠抓住這次的風口誰就能夠走得更遠，像雷軍近日就透露小米目前在抓緊儲備現金來應對即將來臨的5G時代。

對於晶片廠商來說更是意義重大，行業巨頭高通、海思、聯發科近段時間都發布了自家支持雙模5G網絡的新一代晶片。

從放出的紙面參數來看都有著非常大的進步，5G時代誰會是王者，高通或跌下神壇，聯發科能否把握住機會？

早在今年的9月6日華為就在北京發布了全新一代的旗艦晶片麒麟990，作為國內唯一一家擁有著自研晶片能力的廠商受到了空前的關注。

除了在各方面性能上的提升，此代麒麟990一個非常值得關注的點就是其直接集成了5G基帶。

並且同時支持SA/NSA雙模組網，比驍龍855 Plus的外掛基帶方式更為先進。

從官方給出的數據來看，麒麟990 NR下載速率高達2.3Gbps、相信在5G基站普及之後能夠為我們的生活帶來巨大的變化。

但考慮到華為並不會出售麒麟晶片，暫時在安卓手機市場中與高通還是以友好的方式進行相處。

明年各大國內廠商旗下的旗艦機型都會使用什麼處理器呢？不出意料的話就是高通最新一代驍龍865晶片。

驍龍8系列晶片在保證優秀性能的同時還有著非常優秀的功耗控制，這也是其一直備受消費者喜愛的原因。

近日高通已經正式發布了該枚晶片，從紙面數據來看驍龍865的性能較上一代有著明顯的提升。

在CPU方面採用了全新的Kryo585架構，最高可達2.84GHz、GPU方面的提升高達25%。

驍龍865最高是支持了高達144Hz的螢幕刷新率，以及最高200MP相機。

不出意料的是驍龍865支持連接5G網絡，並且是雙模的獨立與非獨立組網。

但讓許多消費者不解的是在定位更為低一檔次的新驍龍7系晶片上都採用的是集成5G基帶的設計，但驍龍865卻依舊延續了在驍龍855Plus上使用的外掛基帶。

從用戶的使用體驗來說，外觀基帶相較於集成晶片來說有著會更占機身內部空間的缺點。

同時外掛基帶還會影響手機的功耗以及散熱，有消費者就反映了上一代驍龍855Plus+外掛基帶的組合存在著導致手機發熱、續航下降的情況。

在手機晶片的行列中，此前聯發科憑藉著在中高端領域不俗的成績在市場中擁有著不小的占有率。

但由於在魅族Pro7上搭載的X30衝擊高端失敗，聯發科變得原來越沒有存在感。

近日聯發科發布了自己旗下全新高端5G晶片天璣1000，這也是聯發科重回高端市場的籌碼。

天璣1000在CPU方面採用了4+4大小核架構，A77的大核心相較於上一代有著20%的提升。

另外天璣1000還有著非常優秀的軟體優化策略，擁有著網絡優化、畫質優化等等功能。

在提供5G網絡的方式上為集成5G基帶的方式，相較於驍龍865來說更為優秀。

在目前4G轉換5G的關鍵時刻，對於晶片廠商來說是關乎「身家性命」的存在。

但高通卻祭出了在驍龍865上採用外掛基帶提供5G網絡的設計方案，你覺得重回高端市場的聯發科是否能夠抓住機會、為自己擁有更高的市場份額呢？

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