蘋果最理想的5G基帶還是高通X55，並不是華為巴龍5000！
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眾所周知，5G離我們是越來越近了，而眾手機廠商也在快馬加鞭的推出5G手機，比如在MWC2019上，華為、小米、OPPO、三星、中興等都展示了自己的5G手機。
可對於蘋果來講，5G手機卻似乎還很遙遠，因為和高通鬧翻之後，蘋果只有用英特爾的基帶，但英特爾的基帶要到年底才會有，按照這個進度，蘋果要到2020年才會有5G手機上市。
要是真到了哪一天，雖然不能說蘋果涼涼了，但是先機肯定沒有搶到，現在蘋果的對手都很強大，發展也很快，失去先機可能是蘋果最不願意的。
所以很多網友為蘋果操起了心，說華為巴龍5000是蘋果最合適的選擇，不選擇高通就選擇華為唄。
但要說我，高通最新推出的X55才是蘋果最理想的5G基帶，巴龍5000並不是，蘋果寧願用高通的也不會用華為的。
為什麼這麼說，一是高通只是晶片廠商，華為是手機廠商，要是蘋果用華為的基帶，提前就要適配什麼的，說不定蘋果的機密就被華為知道了，華為可是蘋果的對手，蘋果怎麼會願意呢？
再說了，從性能為看，X55並不比華為差，同時樣是7nm工藝的，同樣是多模，支持2/3/4/5G,同樣支持獨立組網和非獨立組網，同時高通X55的速度還更快一些，全是外掛式基帶，和蘋果A系列晶片最合適，再加上之前有合作基礎，適配起來沒難度。
當然目前高通和蘋果鬧得不愉快而已，但商場上沒有永久的敵人，也沒有永久的朋友，如果蘋果真到了不得不放棄英特爾，在面臨高通、華為二選一時，我想蘋果一定會選擇高通，而不是華為，你覺得呢？
當然據網上傳言，蘋果現在還在和聯發科、三星談，甚至自己還在研發基帶，可見蘋果選擇的餘地還是很多的，就看蘋果怎麼選了。
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