蘋果遭遇10年來最大危機，Huawei inside iPhone也許有戲

蘋果在3個月內股價暴跌30%，走下萬億市值的神壇，直接跌掉了10個小米，核心原因很簡單，iPhone賣的不好。

回顧歷史，這並不是蘋果第一次由於iPhone賣得不好而股價大跌，但2012年、2015年兩次股價下跌都沒有這麼陡峭，往往持續了半年升值更長的時間，蘋果獲得了足夠的時間來推動新一代iPhone來保持增長。

從2012年（iphone5）和2015年（iphone6S）的定價和銷量來看，雖然相對前代產品沒啥亮點，也沒有賣的那麼差，關鍵是隨後推出了大屏版iphone，並且漲價不多。

而本次iPhone XS的基本盤出了大問題，一是毫無創新，二是價格貴得離譜，三是連通信信號這樣最基本的功能也出了問題，相反安卓陣營則是大放異彩，拍照、快充持續領先，性能和系統短板也在快速追趕中。

蘋果16年來首次在投資者會議上下調營收預期，也罕見地進行了降價促銷、重啟iphoneX生產等一系列策略，可能仍難以改變這一代iPhone的失敗結局，那麼下一代iPhone還會有機會力挽狂瀾，像前兩次一樣幫助蘋果繼續成長嗎？

除了產品，蘋果眼下還有個更大的麻煩要處理，那就是和高通的曠世官司，兩家巨頭之間關係自2017年開始惡化，蘋果首先以10億美元起訴高通，聲稱高通對「與他們技術無關的技術」收費，並拒絕退款，隨後高通反訴蘋果拖欠專利使用費，雙方在6個國家的16個不同司法管轄區參與了50項不同的法律訴訟。

複雜的智慧財產權糾紛已經導致iPhone在中國和德國面臨法庭的禁售判決，而更值得關注的是，根據蘋果公司COO的證詞，蘋果曾希望在最新款iPhone手機中使用高通的4G LTE基帶晶片，但後者拒絕向蘋果出售該晶片，這拖累了蘋果向5G轉型的速度，而並非業界猜測的蘋果不想用高通晶片。

根據美國科技公司之間的智慧財產權訴訟過往經驗，專利戰可以延續數年甚至十幾年，但消費者和競爭對手不會耐心等待法庭的判決，一旦不能在關鍵的時間窗口發布領先的產品占領市場，銷量必將迎來暴跌，並在供應鏈、品牌、渠道等其它方面引發鏈式效應進一步傷害公司業務。

2019年正值手機產業向5G轉型的元年，如果蘋果和高通的官司拖到2020年，考慮到新品方案設計和測試的時間，2020年9月的iPhone搭載高通5G基帶晶片的可能將十分微小，而安卓陣營的手機廠商則已經摩拳擦掌，紛紛計劃在2019年就推出5G手機，並在2020年大規模上市。

這意味著一貫標榜技術領先的蘋果，居然要落後友商一代的水平。

隨著手機設計的高度同質化、手機處理器性能差距不斷縮小，iPhone早已經沒有當年傲視群雄的底氣，而2018年首次推出雙卡雙待的iPhone一上市就遭遇了「信號門」，已經引發了消費者的極大不滿，如果5G再掉鏈子，iPhone將進一步喪失競爭旗艦手機市場的資格。

蘋果面臨的選擇並不多，最優的出路其實是買華為的5G基帶。

目前市面上有能力提供5G基帶晶片的廠商非常有限，一隻手就可以數完：

Intel（英特爾）在2018年11月、提前半年多發布了5G基帶產品XMM 8160 5G基帶晶片；高通也已經發布了集成了5G基帶的驍龍855晶片組（外掛X50基帶），預計今年上市；華為在1月24日發布了巴龍5000 5G基帶晶片；三星的Exynos 5100也計劃2019年上市，聯發科的Helio M70則要更晚一些，估計H2發布，估計2020年才會正式上市。

眾所周知Intel的基帶做得並不好，雖然Intel在iphone7就成為蘋果供應商，但實測數據較高通的性能一度差了30%以上，在2018年的iPhone XS「信號門」中更是難辭其咎，同時Intel自身10nm工藝持續難產，在2019年乃至2020年，Intel如果要拿14nm去PK台積電的7nm工藝，功耗完敗，成本還更高，並且還可能擠壓更高利潤的PC和伺服器處理器晶片產能。

綜合看，Intel並不是蘋果的第一選擇。

華為的巴龍5000優點則太多了：性能上，全球5G速率最快，在5G網絡Sub-6GHz頻段下，Balong 5000峰值下載速率可達4.6Gbps，mmWave（毫米波）頻段峰值下載速率達6.5Gbps，是4G LTE可體驗速率的10倍。

在通信頻段的支持上也做到了業內最廣泛，業內首次支持NR TDD和FDD全頻譜，併兼容2G/3G/4G網絡制式，同時率先同步支持SA（5G獨立組網）和NSA（5G非獨立組網）組網方式，即使在運營商5G部署不完善的早期，也會有很好的實際體驗。

而且其採用了7nm工藝，體積小，功耗低，簡直是iPhone小電池的大救星。

高通剛剛發布驍龍855內置的基帶是驍龍X24 LTE，依靠外掛X50晶片實現5G，這顆晶片2016年就發布了，使用的是28nm工藝，基本被華為拉出來打靶了。

真正有競爭力的下一代產品還沒有發布，但蘋果的策略一定是能不用高通儘量別用。

三星的Exynos 5100主要還是給自家的手機使用，但由於採用的是10nm工藝，性能和功耗還是要差一點，考慮到三星作為全球第一大智慧型手機廠商，是蘋果最大的競爭對手，尤其在北美和歐洲市場，而三星在OLED螢幕和存儲方面已經占據了絕對的市場優勢，蘋果如果將自家的基帶晶片也從三星採購，是進一步引狼入室的節奏。

聯發科近年來市場份額掉的厲害，經營狀況不佳，5G基帶晶片的推出較其它廠商要更晚一些，產品競爭力也可能要更差一些。

據媒體報導，蘋果COO在法庭作證時也提到了，蘋果公司正在考慮由三星、聯發科以及現有供應商Intel公司為2019年的iPhone提供5G數據機晶片。

而從各家產品的比較，便不難發現，買華為才是最優方案。

華為雖然之前很少對外銷售晶片，但從來沒有排除過這個選項，尤其是華為已經積累了大量的專利，並已和蘋果公司達成一系列專利許可協議，同時華為公司已收取相當金額的專利費。

如果雙方能夠基於各自的商業利益，在產品上達成合作是個雙贏的選擇，尤其是對於廣大的「果粉」消費者來說，能買到最好的產品才是重要的。

目前華為正處於中美兩國貿易衝突的旋渦之中，如果政治因素雨散雲消後，說不定Huawei inside iPhone這一天真有可能到來。

近期這一觀點也引發業內專家的討論，說明並非沒有不可能，世界形勢變化莫測的2019，一切皆有可能。