SoC廠商都在搶什麼？

當秋季手機發布會你方唱罷我登場之際，站在背後笑得最歡的其實還有那些SoC廠商。

市場研究機構Strategy Analytics最近發布報告顯示，全球智慧型手機應用處理器市場規模在2016年上半年同比增長3%，達到100億美元。

面對這樣誘人的蛋糕，SoC廠商一刻也沒閒著，已開始為接下來的爭奪排兵布陣。

麒麟960來了，率先打響旗艦晶片之爭

隨著台積電和三星10nm晶片工藝的陸續投產，晶片界風雲再起，高通、華為、聯發科、三星紛紛發力角逐高端市場。

日前，華為發布了新一代手機晶片麒麟960，其最受矚目之處在於首次集成了Cortex-A73，不過，由於台積電10nm工藝今年年底才會正式量產，麒麟960依然採用了16nm工藝。

這樣的做法也可以理解，相比高通下代處理器驍龍830，至少可以讓華為占據1~2個季度的先機，同時也不懼直面驍龍821的競爭。

畢竟16nm經過一年多的發展，已經相當成熟，成本控制得更優秀。

考慮到三星和高通已經改用自研的核心，作為ARM的全新頂級核心架構，Cortex-A73將成為華為和MTK同高通、三星SoC競爭的重要砝碼。

已有信息顯示Cortex-A73的性能比之A72能有30%的提升。

另外，採用10nm工藝，三叢十核架構，包括2組2.8GHz主頻的Cortex-A73、4組Cortex-A53和4組Cortex-A35的MTK Helio X30有望明年初正式量產上市，可以預期的是Helio X30的功耗控制將達到一個新高度。

當然，高通和三星現有的晶片單核性能相比起聯發科和華為海思的現有高端晶片依然高出許多，下一代晶片同樣也會取得一定的進步。

高通驍龍830預計在2017年第一季亮相，同樣是10nm FinFET製程及Kyro核心的四核心處理器。

三星的Exynos 8895主頻會提升到3G，甚至4G，在GPU上將搭載ARM的Mali-G71。

而其一個很大的弊端就是不支持全網通（因為高通手上有專利）。

根據以往慣例，驍龍830將會在今年年底發布，並在明年初開始被廠商使用，而目前市場硝煙已開始瀰漫

不過雙方其他方面的差距正在縮小，比如Helio X30的GPU轉投PowerVR方案，並且很可能為四核心的PowerVR 7XT，最大支持8GB LPDDR4 RAM和USF2.1存儲，基帶也開始能夠支持LTE Cat.12網絡。

麒麟960除了告別外掛基帶支持CDMA外，GPU也升級到了8核心的Mali G71 MP8，圖形性能大大提升。

可以預見的是，2017年旗艦機的SoC將更有望呈現百花齊放的姿態。

麒麟960集成基帶規格已經升級到Cat.12/13，下行支持四載波聚合，峰值速率達到600Mbps

中高端晶片市場有了新懸念

對於大部分場景來說，手機性能都是過剩的。

不再唯性能論的當下，用戶對於頂級處理器的需求並不那麼強烈，如同現在的PC一樣，高端i7隻是少數用戶的需求，大部分人會用i3和i5。

先進工藝，中等性能，優秀功耗的晶片會成為未來的主流。

如果說以前高端市場屬於高通，高端以外的市場屬於MTK的話，現在這種情況正在發生變化。

經歷了驍龍615、616、617一系列的尷尬之後，高通拋出的大殺器驍龍625和驍龍652，徹底將去年的不利局勢扭轉過來。

雖然經過四核到八核再到十核的不斷升級，MTK卻並沒有拿下高端市場，倒是自家領地不斷丟失。

最近一波接著一波的新機發布，其中包括華為nova、OPPO R9s、nubia Z11 miniS、360手機N4S等，都一邊倒地投向了高通驍龍625，這讓一貫宣稱低功耗的MTK情何以堪。

前不久，高通更是一口氣發布了三款晶片，分別是驍龍653、驍龍626、驍龍427，針對百元到3000元級的低中高端市場，將對雙攝技術和快充的支持從驍龍800系列拓展至驍龍600系列和400系列。

第二天OPPO最新發布的R9s Plus便宣布搭載了驍龍653,並將於12月上市開售。

聯發科僅在微博上低調公布了Helio P15的信息，宣稱整體性能提升10%及更優化的功耗

毫無疑問，MTK目前面臨的威脅不小，雖然除了Helio X30之外，聯發科也有最新的Helio P15、P20、X27應戰，傳聞中的樂視雙攝機型樂Dual 3還將首發搭載Helio X27。

但毋庸置疑的是，目前幾大手機廠商中，除了樂視和魅族與聯發科還算密切外，其他都有些漸行漸遠。

無獨有偶，中端市場的麒麟660也現身網絡，類似麒麟960的縮水版，集成了兩顆Cortex-A73和四顆Cortex-A53，GPU為Mali-G71 MP4，集成LTE Cat.9基帶，使用16nm工藝，看起來非常給力，與高通驍龍653有的一拼。

一台樂視新機的諜照在網絡上曝光，並被曝將搭載聯發科Helio X27處理器

小米攜松果進軍低端市場

除了以上傳統的幾大晶片廠商，最近還有一件事不得不引起我們注意——一款神秘的小米新機，代號meri。

而它的特別之處在於疑似使用的是小米自主SoC松果晶片。

根據國外跑分網站GeekBench提供的數據，小米Meri搭載了一顆主頻為1.4GHz的八核ARM處理器，螢幕尺寸為5.1英寸。

近期曝光的松果SoC，很有可能使用中芯國際28nm工藝，採用四核1.4GHz Cortex A53和四核2.2GHz Cortex A53，GPU為Mali T860MP4

雖然紅米手機看上去是聯發科的支持者，不過小米並非沒有自己的打算。

應該至少是從兩年前開始，雷軍已經做了兩手準備，高端使用高通，低端逐漸引入自家晶片。

不少人猜測，小米Meri採用的是小米旗下北京松果電子自行研發的處理器，這個松果電子成立於兩年前，是小米和國產晶片廠商大唐電信全資子公司聯芯科技的合資企業。

看起來這顆處理器性能只是入門級，但目前小米要自己做晶片的原因，不外乎是為了控制好成本進攻低端機市場。

小米如今的商業模式已經非常清晰，拼的是用戶量，靠軟體和服務賺錢，將硬體產品網際網路化，手機出貨量成為構建這一商業模式的基礎，走量顯然要靠低端。

去年，小米推出的紅米2A就是採用聯芯的處理器，出貨量超過500萬部。

使用自主晶片，無疑可以提升小米低端手機的市場競爭力。

目前來看，松果處理器還無法給聯發科和高通帶來壓力，更不用說還有時間這道坎。

要知道華為最初的幾代處理器，因為兼容性問題被廣泛吐槽，最近兩年才逐漸獲得認可，小米顯然還需要臥薪嘗膽很多年。

而隨著時間的推移，一旦松果電子的產品越做越好，越來越被市場認可，大半紅米手機採用松果電子設計的SoC也不是沒有可能。

總結：傳統格局或將出現新變化

2016年處理器技術有了躍進式的發展，大批頂級處理器開始量產商用，中端甚至入門級處理器在基礎性能上也越過了基本門檻。

曾經中高端手機難以逃脫高通，低端手機和MTK脫不了關係的局面正在發生變化，華為在處理器方面有所造詣之外，松果的出現也可能預示著手機SoC市場更大的轉變。

長期趨勢來看，手機的性能已經夠用，更大的競爭在功耗上，而功耗方面工藝至關重要。

未來誰能拿到先進的製造工藝，誰就會占有優勢。