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華為連發三款產品，5G巴龍5000晶片速度提高十倍

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華為手機去年取得的成績有目共睹，去年一年華為全年手機出貨量達到2億台，趕超蘋果公司，榮獲世界第二大手機生產商的美譽，並在5G技術方面也達到世界領先水平，先後與25個國家簽訂5G訂單。

這與華為多年來專注於自主研發是密不可分的，整個2018年華為申請的專利數達到3000多項。

據資料顯示去年華為用於研發的費用是國內企業中最高的。

曾經華為高管也表示：華為每年都會拿出10%到15%的收入用於前沿科技的研發，並且研發費用將不斷提高。

2019年剛剛開始，華為並沒有停下腳步，繼續在科技研發這條永無止境的路上極速飛奔。

1月24日上午，首先華為推出了全球首款5G基站核心晶片，天罡晶片。

這款晶片能夠支持200M頻寬的5G的部署，它可以讓全球90%的基站在不要通過繁瑣的改變電源，直接升級5G，推動世界5G基站的快速部署。

並在當日，華為還發布了目前性能最強大的5G晶片，巴龍5000基帶晶片。

製程方面採用了7NM的技術，而且支持NSA和SA雙架構，同時也是行業內支持最廣泛頻段的晶片，支持TDD和FDD，比之前的4G網絡速度上面有10倍的提升，相比於競品有2倍以上的速度提升，而且這款晶片還支持毫米波，最高速度達6.5Gbps，華為的這款晶片也是全球首款支持R14V2X的5G晶片。

並且華為還一鼓作氣還推出了基於巴龍5000基帶的CPE，也就是隨身wifi，這款新型終端支持NSA和SA雙架構，性能相較於之前的產品能耗更低、延時也更短、性能更強。

消費者業務總經理余承東在發布會上向大家展示了該款CPE。

該款設備支持華為未來智能家居的連接，其覆蓋和穿透性增強30%，同時支持最新的WIFI6標準。

曾經多設備同時連接網速變慢的局面即將改變，這款設備在多設備上網速度提高約4倍，是目前速度最快的隨身WIIF。

2019年將是5G手機迎來爆發的一年，但是目前，有能力提供移動設備5G基帶晶片的生產廠商只有華為和高通兩家。

目前高通已經與三十多個品牌達成合作，並且宣稱這些5G手機將會在2019年上半年陸續發布。

除了蘋果之外，其他三十多個品牌均採用了驍龍855處理器和外掛式驍龍X50基帶晶片構成的5G方案。

何時有真正意義上的國產5G手機大家都很關心。

在發布會上，余承東給了大家答案。

華為將在一個多月後的世界移動通信大會上正式發布。

用不了多久消費者就能使用到這部手機。

根據余承東表述，華為首款5G手機將配備當下最討論最多的摺疊屏，這款手機搭載了麒麟980處理器和巴龍5000晶片，這也是第一款真正意義上的國產5G手機。

通過這次發布會，也在此讓世界看到了華為的強大，而強大的背後，也是華為全體員工十年如一日的苦苦經營，相對於其他國產手機品牌，華為才是真正的自主。

對於這次華為發布的新技術和首款5G手機你有哪些看法嗎?

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