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華為5G手機將會在2月份的MWC 2019上發布，高通X50基帶難有優勢

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1月24日上午，華為常務董事、運營BG總裁丁耘在5G發布會上發布了業界首款面向5G的晶片——天罡晶片，這也代表著華為5G終端的布局跨出了一大步。

發布會上，余承東發布了全頻段5G終端基帶晶片巴龍5000，根據余承東的介紹，巴龍5000是業界首款單晶片多模的5G晶片，同時向下支持4G和3G網絡，支持NSA和SA架構，而高通的X50不支持4G網絡，特別是X50不支持5G的SA網絡，而中國目前已經有了一些SA網絡，所以華為的巴龍5000有非常大的競爭優勢。

巴龍5000 5G多模組晶片在具備更強大的性能同時，功耗更低，支持Sub-6G全頻段，採用了全頻段多極化巴倫天線，天線體積縮小了20%，但覆蓋提升30%。

余承東在發布會上還表示，搭載巴龍5000和麒麟980處理器的手機將會在二月份的MWC2019上發布。

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