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華為發布基站和終端5G雙晶片 5G摺疊屏手機將在MWC發布

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剛剛（1月24日），華為在北京舉行了以5G為主題的媒體會，會上發布了首款5G基站核心晶片「天罡」和全頻段5G終端基帶晶片「巴龍5000」，並且余承東表示華為第一款5G摺疊屏手機將在MWC發布，搭載巴龍5000和麒麟980處理器。

大家都知道，華為在5G技術方面可以說是全球領先，去年華為已經拿到你了30個5G商業合同，足以證明華為在5G市場的實力和話語權。

今天媒體會，華為發布了首款5G基站核心晶片天罡，擁有超高集成度和超強算力，比以往晶片增強約2.5倍。

在會上，華為還 揭開了5G基站的神秘面紗，並現場演示了5G基站的安裝，從實際安裝演示來看，5G基站的安裝非常簡單，比之前4G基站還要簡單快速。

華為已經跟三大運營商在全國17個省市建成了30個5G實驗外場，單小區容量大14.58Gbp，是4G小區的97倍，覆蓋面積提升80%，5G能量巨大啊，感覺用不了多久全國就會普及5G網絡了！

除了5G基站，華為對於5G手機的研發進度也很快，華為全頻段5G終端基帶晶片巴龍5000也在會上發布，巴龍5000不僅是首款單晶片多模的5G晶片，可支持3G、4G和5G，同時具備能耗更低、延遲更短等特性。

這款5G晶片將首先用在華為的摺疊手機上，很快會在WMC發布，除了余承東透露的會搭載麒麟980處理器外，更多信息也只能等到發布後才知道。

從目前的5G市場來看，無論是基站還是終端手機，華為都已經做到了世界前列，雖然現在遇到了一些阻礙，但技術強大，其他國家不用都不行，大家期待嗎？​​

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