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國產5G晶片問世！華為首款5G手機公布：摺疊屏+麒麟980+巴龍5000

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去年下半年，高通、三星、英特爾以及聯發科相繼正式公布了自家最新5G晶片，並作出承諾最早將在2019年實現商用。

與此同時，作為國產"晶片之光"的華為卻遲遲沒有傳出自家5G晶片消息，著實令很多國人感到著急。

不過幸好有句俗話說"好事不怕晚"，今天華為就面向全球發布了旗下"5G一條龍"產品。

首先，華為推出了業界首款5G基站核心晶片——天罡晶片，搭載基於ARM處理器架構的鯤鵬920晶片，擁有超高集成度和超強算力，支持200M頻寬頻帶，全球90%站點升級5G不改市電。

其次，華為消費者業務負責人余承東上台親自發布了全頻段5G終端基帶晶片巴龍5000。

他表示，巴龍5000是首款單晶片多模的5G晶片，同時支持3G、4G和5G，支持NSA和SA架構，是世界上最強大的5G模組，能耗更低，延遲更短。

巴龍5000的問世也意味著首款支持5G的國產移動晶片正式出現。

最後，余承東還向大家公布了一個非常令人激動的消息，他表態道，在一個月後的MWC大會上，華為將發布旗下首款5G可摺疊屏商用手機，該手機在創新採用可摺疊屏設計的同時，還將搭載麒麟980處理器以及巴龍5000 5G基帶晶片。

由此來看，華為的巴龍5000與高通一樣，都是採用"外掛"的形式實現5G特性。

前幾日，小米剛剛曝光了自家最新研發的可摺疊屏手機，號稱是全球首款雙摺疊智慧型手機，採用國產柔性OLED屏。

而更早之前，三星就已早早官宣將在今年上半年全球首發可摺疊屏手機Galaxy F。

所以，種種現象表明，可摺疊屏產品將成為今年主流手機廠商爭奪的熱門領域之一。

綜合比較來看，華為是目前唯一一家確認新機既支持可摺疊屏又支持5G特性的廠商，而且在晶片方面也均來自於自研國產，在實力和口碑上相信會折服很多國人的內心。

而小米截至目前還未表態自家的可摺疊屏產品會不會支持高通5G，這種依賴他人的方式註定會讓不少國人從心理上更傾向於華為。

因此，不得不說華為憑藉著自己在通信設備製造行業長年的技術積累，以及"全球第一"的地位優勢，極大地幫助了自家手機業務上的先發制人。

而反觀其他國產手機廠商則有些相形見絀，需要通過漫長的時間和技術投入才能逐漸彌補。

最後，大家期待2月份MWC大會上的華為5G可摺疊屏手機嗎？

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