文章標籤：自大盲目胸有成竹華為追上對手看看

「我想看看對手何時才能追上華為」，是胸有成竹還是盲目自大？

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作者：張昊

「我就想看看，對手什麼時候才能追上華為今天的數據」這是華為常務董事、運營BG總裁丁耘今天在採訪時所說的話語，相信是個人都能看出丁耘口中對於華為5G項目強大的自信。

而在這場宏大的華為5G發布會過後，相信也鮮有人會去質疑這位華為高管看似有些不可一世的話語。

這次的5G發布會，華為的確有傲視群雄的資格與實力。

天罡星下凡？首款基站核心晶片--天罡晶片

首先和大家見面的還是晶片，這款面向5G基站的核心晶片「天罡晶片」一經亮相便吸引了所有人的眼球。

但抓人眼球的不是晶片的性能，而是這既出乎意料又在意料之中的命名方式，繼麒麟，鯤鵬等神獸連番亮相之後，華為又打起了浩瀚夜空中星斗的主意，如此的命名方式莫非華為正式開啟了向宇宙的漫漫征途？（笑）



言歸正傳，根據華為常務董事、運營商BG總裁丁耘的介紹，這款面向5G基站的核心晶片，天罡晶片的運算能力達到了前代的2.5倍，單晶片可控制通路達到了業界最高的64通路，搭載了全新的算法及其波束賦形。

且天罡晶片也是業界首個支持200M頻寬的晶片，一次性可以滿足未來覺得部分的網絡部署要求。



在晶片常規性能上，天罡晶片較前代尺寸縮小了近55%，重量減少23%、功耗節省21%。

在5G部署上，天罡晶片也帶來了巨幅的提升，部署時間縮短為4G基站的一般，全球90%站點升級5G不改市電，在縮短部署時間的同時，也降低了工作的成本。

又一個世界最強？華為5G基帶巴龍5000

在天罡晶片之後登場的有一大驚喜便是華為發布的5G終端產品，巴龍5000 5G基帶。

這款被華為號稱是世界最強5G基帶的巴龍500是世界上第一款單芯多模5G基帶，採用7nm工藝打造，支持5G SA獨立及NSA費獨立組網。

不僅如此，巴龍5000的厲害之處在於向下兼容4G、3G、2G網絡，橫向對比華為最大的競爭對手之一的高通驍龍X50基帶，在網絡支持上只支持5G網絡，並採用的是10nm工藝進行打造。

華為的世界最強之說，似乎並不是空穴來風。



其實把全球現有的幾大5G基帶廠商擺在桌面上來看，分別是高通驍龍X50 5G基帶、聯發科曦力 M70基帶、三星獵戶座5100基帶、Intel XMM 8160基帶與華為如今發布的巴龍5G01基帶。

不論從製作工藝還是多模網絡支持上，其餘的幾家似乎並沒有與巴龍5G01基帶一戰之力。

不過高通的X50基帶作為高通的第一代5G基帶，在投入使用上比華為的巴龍5G01基帶早了一年，發布更是早在2016年10月，所以技術上的差距也是可以理解的。



除此之外華為還發布了第一款5G商用終端——華為5G CPE Pro，支持5G網絡，速率可達3.2Gbps，還支持WiFi 6，這款全新的終端也是配套巴龍5G01基帶而進行研發的。

合體變身？集眾長於一身的華為首款5G手機

眾所周知因為某些「不可抗力」的因素，華為並沒有參加美國的CES 2019展會，所以華為積蓄了許久的「肌肉」也將在即將到來的MWC 2019世界移動大會上爆發出來。



華為CEO余承東在發布會上宣布，華為在即將到來的MWC2019世界移動大會將發布華為首款商用5G手機，這款手機將搭載可摺疊螢幕，巴龍5000基帶，麒麟980晶片等一眾華為尖端技術產品，可謂是集眾長於一身的性能怪物。

相信屆時那些不可一世的美國佬們也會低下他們「高貴」的頭顱，認真審視華為的技術。

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