高通驍龍855≠5G？Balong 5000正式晶片發布真5G還看華為

去年年底，高通發布了旗下最新一代移動處理器高通驍龍855，而在發布會上，高通宣稱這是全球首款支持數千兆比特5G連接的商用平台。

對於不明真相的用戶來說，很容易把高通驍龍855與5G直接等同起來，認為搭載驍龍855處理器的手機都支持5G。

那麼真相是什麼呢？

其實，高通驍龍855≠5G，其真實情況是驍龍855內置的基帶為驍龍X24 LTE數據機，支持LTE Category 20，網絡連接速度是目前4G LTE手機的速度的兩倍。

雖然速度提升，不過也只是支持最新的4G LTE協議而已，並非真正的5G晶片。

說到這裡，可能不少用戶會有點失落，期待中的5G到底何時能到呢？

就在今天（1月24日）的上午，華為日在"5G發布會暨2019世界移動大會預溝通會"上，正式面向全球發布了5G多模終端晶片——Balong 5000（巴龍5000）和基於該晶片的首款5G商用終端——華為5G CPE Pro，同時，華為消費者業務CEO余承東宣布：MWC2019，華為將發布5G摺疊屏手機。

先說說5G網絡方面，目前，華為已獲得30個5G商用合同，25,000多個5G基站已發往世界各地。

截至2018年底，華為已完成中國全部預商用測試驗證，助推5G進入規模商用階段。

雖然目前大部分用戶熟悉的是華為智能機產品，但是其實華為實力最強的還是通信方面，華為是率先全部完成5G相關技術測試的公司，拿下了61項5G相關專利，這是行業內領先的，回顧華為的通信之路，就是一部堅持創新，不斷突破之路，華為在1G時代還未成熟，不過在2G時代便從無到有，到了3G時代已經做到了與行業同步，而4G時代則有著飛快的發展，直到5G時代的領先，這都是華為人艱苦奮鬥的結果。

再來說說華為5G晶片方面，在這次的發布會上，發布了全球首款單晶片多模5G基帶晶片——巴龍5000，它不僅支持5G，同時也支持2G，3G，4G，體積小、集成度高。

值得一提的是，Balong 5000還率先實現業界標杆的5G峰值下載速率，在Sub-6GHz（低頻頻段，5G的主用頻段）頻段實現4.6Gbps，在毫米波（高頻頻段，5G的擴展頻段）頻段達6.5Gbps，是4G LTE可體驗速率的10倍。

而在5G基站晶片方面，這次推出了全球首款5G 基站核心晶片——華為天罡，在集成度、算力、頻譜帶寬等方面，都是目前業界第一的，在同歸下，它支持大規模集成有源PA（功放）和無源陣子；而且在算力和頻譜方面也可以一步到位滿足未來網絡的部署需求。

據了解，其首款搭載Balong 5000的5G商用終端華為5G CPE Pro可支持4G和5G雙模，在5G網絡下可以實現3秒下載1GB的高清視頻，即使是8K視頻也可以做到秒開不卡頓，為小型CPE設立了新的網速標準。

華為5G CPE Pro不僅可以用在家庭，還可以用於中小企業，為其提供高質量的寬頻接入。

使用Wi-Fi 6新技術的華為5G CPE Pro，速率高達4.8Gbps，是首款支持HUAWEI HiLink協議的5G CPE，引領智能家居進入5G時代。

據華為常務董事、運營BG總裁丁耘所說，這款天罡晶片是基於華為自主研發的鯤鵬920處理器打造，擁有超高集成度和超強算力，在重量降低的同時，性能也比以往的晶片增強了2.5倍，並且支持200M頻譜帶寬。

而且該晶片為AAU 解決方案帶來革命性提升，實現基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節省達21%，安裝時間比標準的4G基站節省一半，有效應對站點獲取難、成本高等挑戰。

最後來說說5G終端方面，簡單理解就是我們熟悉的智能機產品，但是還包括平板、路由器、智能電視甚至廣義的萬物互聯產品，在智能機方面，華為如今已經是全球前三的廠商，而在即將到來的MWC2019上，華為還將給予業界一個大驚喜，在一個月後，華為將發布全球首款5G摺疊屏手機，該機將採用麒麟980的解決方案加上巴龍5000基帶晶片，這或許是目前最為成熟的5G智能機產品。

從5G網絡，到5G晶片，再到5G終端，只有華為擁有這樣雄厚的端到端實力。

接下來我們就坐等這款手機在MWC2019上的驚艷亮相吧！