據華為官方介紹，巴龍5000是目前業內集成度最高、性能最強的5G終端基帶晶片。

它不僅是世界上首款單晶片多模5G基帶晶片，同時還支持2G、3G、4G、5G合一的單晶片解決方案，能耗更低、性能更強。

可以說，目前從5G網絡，到5G晶片，再到5G終端，只有華為擁有這樣雄厚的端到端實力。

和高通、Intel基帶競品相比，華為自主研發的巴龍5000多模終端晶片實現了六項世界第一：

實現業界最快5G峰值下載速率，在Sub6GHz（低頻頻段，5G的主用頻段）頻段實現全球最快4.6Gbps，比業界平均水平快一倍；在毫米波（高頻頻段，5G的擴展頻段）頻段達業界最快6.5Gbps，是4G LTE可體驗速率的10倍。

同時，巴龍5000在全球率先支持SA（5G獨立組網）和NSA（5G非獨立組網，即5G網絡架構在LTE上）組網方式，可以靈活應對5G產業發展不同階段下用戶和運營商對硬體設備的通信能力要求。

此外，巴龍5000還是全球首個支持V2X（vehicle to everything）的多模晶片，可以提供低延時、高可靠的車聯網方案。

那和華為相比，高通、蘋果等競爭對手們，在5G布局道路上進展如何呢？

今年12月份，高通發布了旗下最新的驍龍855移動平台，官方宣稱這是全球首款支持5G連接的商用平台。

很多人便想當然的把驍龍855和5G直接掛鈎，認為搭載驍龍855的手機都支持5G。

但事實上，驍龍855內置的基帶為驍龍X24 LTE，支持LTE Category 20，連接速度較目前主流的4G LTE快不少，但它依然僅支持4G，並非5G基帶產品。

驍龍855要想實現5G連接支持，則需要外掛驍龍X50基帶。

但和巴龍5000相比，驍龍X50在工藝、規格上已經處於劣勢。

在Sub-6GHz頻段，驍龍X50的的峰值下載速率只有2.3Gbps，而巴龍5000則最高可到4.6Gbps。

同時，巴龍5000可以完整支持SA（5G獨立組網）和NSA（5G非獨立組網）。

在5G前期，不少運營商才用NSA架構，即基於現有LTE網絡建設5G網（5G非獨立組網），但未來，隨著5G網絡要求越來越高，最終還是要靠SA（5G獨立組網）來實現。

這也就意味著，採用巴龍5000的終端，可以由NSA平滑過渡到SA。

未來時代，你的5G手機也可以繼續使用。

更為難得的是，巴龍5000還同時支持FDD、TDD，支持200M帶寬，全球運營商網絡部署，全頻段都可以使用。

相比之下，驍龍X50就僅支持NSA、TDD以及部分頻段。

由此來看，在5G基帶的布局和前瞻上，華為已經走在了競爭對手的前面。

而一向以智慧型手機標杆自居的蘋果在5G產品進程上則更加緩慢。

諸多報導顯示，蘋果2019年新款iPhone將不會加入5G網絡的支持。

消息人士也透露，至少在2020年前，蘋果都沒沒有推出5G iPhone手機的計劃。

事實上，早在去年11月初，就有消息稱，蘋果首款5G版iPhone將在2020年才會上市，由於和高通的緊張關係，屆時依然會採用Intel生產的5G基帶。

但問題在於，Intel首款5G基帶晶片XMM 8160要到2020年上半年才能商用，各項規格並無優勢，且Intel基帶口碑一向不盡人意，到時候競爭對手的下一代產品可能也要面世了。

有分析師認為，如果蘋果到2020年才會推出第一款5G iPhone，這意味著蘋果將錯失第一波5G手機換機潮，和競爭對手的比拼中將處於下風。

相比之下，華為在5G的布局則更顯敏銳、快速。

今天的發布會上，除了今天發布的巴龍5000多模終端晶片外，現場還同時發布了首款5G商用終端——華為5G CPE Pro（移動路由，可接受5G信號轉化為Wi-Fi信號），可支持4G和5G雙模，在5G網絡下可以實現3秒下載1GB的高清視頻，即使是8K視頻也可以做到秒開不卡頓，為小型CPE設立了新的網速標準。

華為5G CPE Pro採用了最新的Wi-Fi 6標準，下行速率高達4.8Gbps，可以充分釋放5G超寬頻能力，內置創新的「雙X」天線設計與波束成型智能信號發射技術，全面提升了Wi-Fi信號，實現室內360°覆蓋。

同時，具備智能頻段分配技術，多設備上⽹速率提升達4 倍，可以同時滿足多終端上網、遊戲、看高清視頻不卡頓的需求。

另外，值得一提的是華為5G CPE Pro支持HUAWEI HiLink協議，讓智能設備一鍵即可接入5G超光纖的高速網絡中，全面提升全場景的用戶體驗。

而在使用場景方面，華為5G CPE Pro不僅可以用在家庭，還可以用於中小企業，為其提供高質量的寬頻接入。

此外，由於華為5G CPE Pro支持 4G/5G雙模，所以無論在4G網絡還是在5G網絡下，用戶都能獲得超光纖寬頻的體驗，同時，華為5G CPE Pro支持NSA與SA多模組網，可以夠適應不同運營商的網絡條件，能實現4G到5G無縫升級，有效保護運營商與用戶的設備投資。

「巴龍5000為你展開一個新世界，它可以喚醒萬物感知，促進萬物智能；搭載這款晶片的華為5G CPE Pro，可讓消費者更加自由地接入網絡，暢享疾速連接體驗。

」

正如華為消費者業務CEO余承東所說，「華為擁有包含晶片、終端、雲服務和網絡在內的全領域能力，是5G時代的領導者，將為全球消費者帶來美好的全場景智慧生活體驗。

」

在發布會結尾，余承東拋出一枚重磅「炸彈」：巴龍5000不僅會用在華為5G CPE Pro，還會用在華為手機上。

華為將在即將到來的MWC 2019世界移動大會上發布首款商用5G可摺疊手機，搭載自家麒麟980晶片和巴龍5000基帶晶片。

拭目以待！