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華為再發兩款5G晶片，還帶來了新一代5G終端CPE

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1月24日，在華為5G發布會暨2019世界移動大會預溝通會，華為發布了首款5G基站核心晶片——華為天罡。

根據華為方面的介紹，天罡晶片實現了2.5倍運算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming（波束賦形），單晶片可控制高達業界最高64路通道；極寬頻譜，支持200M運營商頻譜帶寬。

同時，該晶片可以實現基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節省達21%，安裝時間比標準的4G基站，節省一半時間。

目前，華為已經獲得30個5G商用合同，25000多個5G基站已發往世界各地。

截至2018年底，華為已完成中國全部預商用測試驗證，5G進入規模商用快車道。

華為常務董事、運營商BG總裁丁耘表示：「華為長期致力於基礎科技和技術投入，率先突破5G規模商用的關鍵技術；以領先的5G端到端能力，實現5G的極簡網絡和極簡運維，推動5G大規模商業應用和生態成熟。

」

2019年1月9日，華為「5G刀片式基站」憑藉創新性採用統一模塊化設計等技術突破，獲得2018年度國家科學技術進步獎一等獎；該基站實現所有單元刀片化、不同模塊間任意拼裝，使5G基站的安裝像拼裝積木一樣簡單便捷。

同時，本次會上，華為常務董事、消費者業務CEO余承東還發布了全球最快5G多模終端晶片和商用終端。

2018年8月31日，華為在麒麟980處理器的發布會上已經公布了Balong 5000基帶晶片，並表示可以通過麒麟980+Balong 5000提供5G正式商用平台。

今天有了更多細節，余承東介紹道，這是首款、單晶片多模的解決方案，能耗更低，性能更強，時延更短。

並且，巴龍5000支持NSA和SA雙架構、支持TDD\FDD。

除了全頻段支持，還有10倍以上的速率提升。

相比競品的5G終端晶片，有2倍以上的提升。

余承東也特別提到，巴龍5000也是首款支持R14 V2X的基帶晶片，這意味著晶片可以支持車聯網。

此外，華為還發布了搭載5G晶片的5G終端產品CPE，可以支持消費者連接、家庭連接，峰值最高達到3.2G每秒。

總結來看，華為在2018年MWC上發布了巴龍5G01基帶晶片。

隨後在數據中心領域發布了昇騰的AI晶片，也發布了基於ARM架構的鯤鵬920CPU。

今天，在網絡方面推出了天罡晶片，終端方面展示了巴龍5000的更多細節，並帶來了新一代的CPE。

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