華為發布業內性能最強5G多模基帶巴龍5000：毫米波下可達6.5Gbps
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1月24日上午，華為在京舉辦5G發布會暨MWC 2019預溝通會。
會上，華為消費者業務CEO余承東發布了號稱業內性能最強的5G終端晶片Balong 5000（巴龍5000）。
巴龍5000是首款單晶片多模的5G晶片，可支持2G、3G、4G和5G，同時具備能耗更低、延遲更短等特性，還同時兼容NSA（非獨立組網）和SA（獨立組網）雙架構。
按照華為公布的數據，在Sub-6GHz（中頻頻段，我國5G的主用頻段）頻段可實現4.6Gbps，在毫米波（高頻頻段）頻段達6.5Gbps，是4G LTE可體驗速率的10倍。
PS：高通的驍龍X50基帶峰值5Gbps，且不支持SA架構、不支持FDD。
另外，Balong 5000是全球首個支持V2X（vehicle to everything）的多模晶片，可以提供低延時、高可靠的車聯網方案。
會上，華為還展示了搭載巴龍5000的無線路由CPE Pro（轉發5G信號用），峰值速率3.2Gbps。
按照去年IFA上的說法，巴龍5000可配合麒麟980，實現對5G的完美支持。
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