華為5G發布會暨MWC2019預溝通會召開
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去年華為消費者業務營收達520億美元,是華為集團收入最多的BG業務,去年終端銷售約2.06億台。
最新統計顯示,目前Mate 20系列的全球出貨量超過750萬台,P20系列更是超過1700萬台。
余承東表示,華為高端手機在全球的影響力和市場表現取得了長足進步。
600美元以上的價位段,華為品牌在全球25個國家和地區的份額超過10%。
2017年11月,華為高端機的份額增幅是7.2%,去年11月則來到了12%的新高,後勁十足。
資料顯示,去年12月24日,華為宣布2018年全球出貨量突破2億台,實現8年增長66倍。
當時P20系列出貨破1600萬台,Mate 20系列出貨500萬台,短短一個月的時間過去,兩者又分別增加100萬和250萬台。
在今天上午的華為5G發布會上,華為消費者業務CEO余承東宣布,華為正式推出性能最強的5G終端基帶晶片Balong5000,支持NSA和SA雙架構、支持3G、4G和5G,同時具備能耗更低、延遲更短。
余承東還在現場展示了搭載Balong 5000基帶的首款5G終端CPE(可把接收到的5G信號轉化為Wi-Fi信號)。
支持華為智能家居協議,覆蓋增強30%,同時支持最新的Wi-Fi 6標準,多設備上網速率提升約4倍,目前速度最快。
與此同時,余承東還在發布會上宣布,華為將在即將到來的MWC 2019世界移動大會上發布首款商用5G可摺疊手機,搭載自家麒麟980晶片和Balong 5000基帶晶片。
麒麟980默認搭配的基帶是當前最快的4.5G產品,率先支持LTE Cat.21,業界最高下行速率1.4Gbps,包括4x4 MIMO 1.2Gbps(三載波聚合)、2x2 MIMO 200Mbps兩部分組成,並支持256QAM。
此外,麒麟980還可選擇獨立發布的基帶巴龍5000,完整支持5G。
華為表示,麒麟980搭配巴龍5000基帶,將成為首個提供5G功能的正式商用移動平台。
華為常務董事、運營BG總裁丁耘在主題演講中,正式發布了業內首款5G基站核心晶片「天罡晶片」。
「天罡晶片」擁有超高集成度和超強運算能力,較以往晶片性能增強約2.5倍。
單晶片可控制業內最高64路通道,支持200M運營商頻譜帶寬,一部到位滿足未來網絡部署需求。
與此同時,丁耘還在現場展示了華為5G基站(左),並與4G基站(右)進行了對比。
據悉,5G基站是4G基站能力的20倍,同時比4G基站集成度更高、安裝更加簡單,具備一橫杆建站、5G全頻譜等特性。
從體積來看,華為5G基站約半米高,僅為4G基站體積的一半,可以一個人人力搬動。
華為表示,5G基站的安裝時間比4G基站節省了約35%。
日前,IMT-2020(5G)推進組在京召開了「5G技術研發試驗第三階段總結暨2019年應用大賽啟動會」,並在會上正式發布第三階段測試成果。
測試成果顯示,華為5G測試場景最全面,各項測試成果遙遙領先,其中100MHz帶寬下64T64R Sub 6GHz單小區下行峰值超過14.5Gbps,刷新業界記錄。
丁耘在演講中表示,華為在過去一年取得了眾多成就,MWC 2018發布了5G端到端的解決方案。
去年10月10日,發布了性能最高、功耗最低的AI晶片和解決方案。
而在即將到來了2019年春節,華為將運用5G技術直播4K春晚。
丁耘還透露,截至目前,華為已經獲得了30個5G合同,累計發貨2.5萬個5G基站。
他表示,4G改變生活,5G,華為認為會讓生活更美好。
日前,在達沃斯世界經濟論壇小組會議上,華為副董事長鬍厚崑表示,5G已經到來,華為已在10多個國家部署5G網絡,預計未來12個月將在20個國家部署5G。
此外,他還透露5G手機將會在今年6月推出。
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