「重磅」華為5G手機2月發！官宣5G晶片/基站通通有

2020-10-17

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今天上午，華為在北京舉辦了華為5G發布會暨MWC2019預溝通會，不僅為我們帶來了5G終端晶片，還直接發布了業內首款5G基站核心晶片「天罡晶片」，並直接宣布自家的5G手機將於下個月發布，悶聲放大招說的應該就是華為了~

①華為5G基站

華為發布「天罡（TIANGANG）晶片」，其是業內首款5G基站核心晶片，擁有超高集成度和超強運算能力，較以往晶片性能增強約2.5倍。

單晶片可控制業內最高64路通道，支持200M運營商頻譜帶寬，預計可以把 5G 基站重量減少一半。

此外，華為高管還在會上表示，華為已出貨超過 25000 個 5G 基站，並完成 5G 全部商用測試，率先突破 5G 規模商用的關鍵技術。

在即將到來的2019年春節，華為還將運用5G技術直播4K春晚。

華為5G基站（左）與4G基站（右）對比

據悉，5G基站是4G基站能力的20倍，同時比4G基站集成度更高、安裝更加簡單，具備一橫杆建站、5G全頻譜等特性。

從體積來看，華為5G基站約半米高，僅為4G基站體積的一半，可以一個人人力搬動。

華為表示，5G基站的安裝時間比4G基站節省了約35%。

②華為5G終端晶片

華為消費者業務CEO余承東在會上發布了號稱業內性能最強的5G終端晶片——Balong 5000（巴龍5000）。

巴龍5000是首款單晶片多模的5G晶片，可支持2G、3G、4G和5G，同時具備能耗更低、延遲更短等特性，還同時兼容NSA（非獨立組網）和SA（獨立組網）雙架構。

另外，Balong 5000是全球首個支持V2X的多模晶片，可以提供低延時、高可靠的車聯網方案。

余承東在現場展示了搭載Balong 5000基帶的首款5G終端CPE（可把接收到的5G信號轉化為Wi-Fi信號）。

支持華為智能家居協議，覆蓋增強30%，同時支持最新的Wi-Fi 6標準，多設備上網速率提升約4倍，目前速度最快。

按照華為公布的數據，在Sub-6GHz（中頻頻段，我國5G的主用頻段）頻段可實現4.6Gbps，在毫米波（高頻頻段）頻段達6.5Gbps，是4G LTE可體驗速率的10倍。

作為對比，高通的驍龍X50基帶峰值5Gbps，且不支持SA架構、不支持FDD。

③華為5G手機

余承東在發布會上宣布，華為將在即將到來的MWC 2019世界移動大會上發布「首款商用5G可摺疊手機」，搭載自家麒麟980晶片和Balong 5000基帶晶片。

華為表示，麒麟980搭配巴龍5000基帶，將成為首個提供5G功能的正式商用移動平台。

而官方表述也透露出兩個消息：①華為首款5G手機是一款摺疊屏手機 ②華為將在2月發布的摺疊屏是商用的，而非工程機。

悶聲放大招

華為的5G可以一等~

本文整理自快科技/新浪手機等媒體

經過重新編排配圖源網絡

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