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華為發布重磅5G晶片，還將在MWC2019發布首款5G摺疊屏手機！

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今天（1月24日）華為在北京召開5G發布會暨2019世界移動大會（MWC）預溝通會，正式發布天罡晶片、巴龍5000晶片等產品，展示了助力5G大規模快速部署的實力，並透露不少重磅消息，讓大家感覺到十分期待。

華為消費者業務CEO余承東還宣布：MWC2019，華為將發布5G摺疊屏手機。

首款5G晶片 宣告5G時代即將來臨

華為作為國內頂尖的手機製造商，憑藉其先進的技術和創新能力近年來一直在深耕5G技術各方面的配置和研發，在全球5G技術的研究上始終保持領先地位。

在今天上午的華為北京研究所5G發布會上，除了面向5G基站的天罡晶片之外，華為還正式發布了5G終端產品，包括全球首款5G多模終端晶片巴龍5000以及世界最快速率的5G CPE Pro。

從5G網絡，到5G晶片，再到5G終端，只有華為擁有這樣雄厚的端到端實力。

華為表示他們的巴龍5000晶片是世界第一款單芯多模5G基帶，不僅支持SA（5G獨立組網）及NSA（5G非獨立組網），還支持4G、3G、2G網絡，是目前最強的5G基帶，而高通的驍龍X50基帶只支持5G。

此次發布的華為5G CPE Pro採用業內首款基於3GPP R15標準的多模晶片——華為巴龍 5000，該晶片支持Sub6G全頻段覆蓋。

5G網絡下，理論峰值速率可達4.6Gbps，現網實測速率高達3.2Gbps。

由於華為5G CPE Pro支持 4G/5G雙模，所以無論在4G網絡還是在5G網絡下，用戶都能獲得超光纖寬頻的體驗，同時，華為5G CPE Pro支持NSA與SA雙模組網，可以適應不同運營商的網絡條件，能實現4G到5G無縫升級，有效保護運營商與用戶的設備投資。

而在這一方面不管是用戶還是運營商都會受益。

5G的智能時代 讓未來速度可以更快

對於運營商們來說安裝和維護基站成本都很高，華為還在現場演示了自主研發的刀片式5G基站安裝，通過模塊化和零件復用，刀片式5G基站大幅降低了安裝難度和維護成本。

現場安裝工程師通過簡單的扭緊和插入設備，就完成了刀片式5G基站的安裝，操作十分簡單。

對於運營商們來說華為帶來了個好消息，那就是剛剛發布的天罡晶片也為刀片式5G基站的研髮帶來成效，實現基站尺寸縮小超一半，重量減輕23%，功耗節省達21%，九成站點改造升級5G不需要更改供電規格，相比普通4G基站能省下一半安裝時間。

華為5G產品線總裁楊超斌表示："華為全系列全場景極簡5G解決方案，在兌現5G極致性能和體驗的同時，能夠大幅提升部署和運維效率，使5G部署比4G更簡單。

發布會上，華為還介紹了近期推出的全球首款裝有AI大腦的數據中心交換機。

據了解，該交換機可實現乙太網零丟包，端到端時延降至10微秒以下，其最大功耗8W。

面向未來，華為提出"自動駕駛網絡"的目標，積極引入全棧全場景AI技術，打造SoftCOM AI解決方案，幫助運營商在能源效率、網絡性能、運營運維效率和用戶體驗等方面實現價值的全面倍增。

對於這次5G技術的發布想必大家都還會有一個疑問，那就是5G手機到底啥時候能來？在發布會最後，余承東也發布了5G多模終端晶片Balong 5000和支持5G與WiFi6的CPE Pro。

對於大家更期待的手機產品，余承東明確表示，首款5G摺疊屏手機即將在MWC2019發布，讓大家拭目以待。

而對於消費者們來說，摺疊屏也勢必會成為新的手機潮流趨勢。

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