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華為5G基站晶片全亮相，余承東透露5G摺疊屏手機將發布

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今天上午10點，華為5G發布會暨2019世界移動大會預溝通會如期舉辦。

本次發布會上，華為發布了全球最強的5G基帶晶片（峰值可達3.2G/秒），同時還推出了採用巴龍5000基帶的CPE（5G數據終端）。

本次發布會發布了全球首款5G 基站核心晶片——華為天罡，致力打造極簡5G，助推全球5G大規模快速部署。

據會上介紹，華為目前已經獲得30個5G商用合同，25000多個5G基站已發往世界各地。

據華為運營商總裁丁耘介紹，華為5G基站叫做「刀片式5G基站」（Super Blade Site），而且基站的AAU和微波也同樣為刀片式。

相比於4G基站，華為5G基站的體積小了一半左右，據介紹安裝兩三分鐘就可以完成，非常的簡單。

除了華為5G的重磅發布，華為消費者業務CEO余承東還透露，將在今年2月底召開的MWC（世界移動通信大會）上，發布採用巴龍5000加上麒麟980晶片的全球首款5G摺疊屏商用手機。

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