華為兩個業界首款5G晶片發布 首款商用5G可摺疊手機2月底將亮相

還記得，剛剛過去的2018年12月，華為官方曾確認，2019年上半年，華為將發布搭載5G晶片的5G智慧型手機，並將在2019年下半年實現規模商用。

而眾所周知，想要5G真正的商業使用，除了手機或其他終端設備上必須有支持5G的基帶晶片之外，運營商的基站上同樣要有對應的支持5G的晶片配合，才能讓行動網路發揮應有的作用。

今日，在華為舉辦的5G發布會暨MWC 2019預溝通會上，官方則正式發布了業界首款面向5G的晶片——天罡晶片和業內性能最強的5G終端晶片Balong 5000(巴龍5000)兩款重量級5G晶片產品，還透露出了最新手機產品的發布時間，以及回顧了2018年度華為旗艦手機產品取得的成績。

在華為5G發布會上，華為常務董事、運營BG總裁丁耘宣布，華為推出業界首款面向5G的晶片(基站晶片)——天罡晶片。

據丁耘介紹，該款晶片的尺寸縮小55%，重量減小23%，支持超寬頻譜，可以支持200M頻寬，可以讓全球90%的站點在不改造市電的情況下實現5G，預計可以把5G基站重量減少一半。

並且，天罡晶片擁有超高集成度和超強算力，比以往晶片增強約2.5倍。

丁耘還表示，華為在過去一年裡獲得了30個5G的商業合同，18個在歐洲，9個在中東，3個在亞太。

截止到目前，5G產品全球發貨25000台以上。

此外，華為已出貨超過2.5萬個5G基站。

此前，華為副董事長鬍厚崑也曾表示，5G已經到來，華為已在10多個國家部署5G網絡，預計未來12個月將在20個國家部署5G。

預溝通會上，華為首款雙模5G商用終端——華為5G CPE Pro(Customer Premise Equipment)正式發布，其搭載的華為另一款重量級5G晶片採用業內首款基於3GPP R15標準的多模晶片——華為巴龍 5000同期發布。

據悉該晶片支持Sub6G全頻段覆蓋，憑藉著單芯多模、200兆寬頻、最快上下行速率、上下行鏈路解藕、SA和NSA雙架構、業界首款支持R14 V2X等六項全球領先技術，5G網絡下，理論峰值速率可達4.6Gbps，現網實測速率高達3.2Gbps。

據介紹，與高通驍龍外掛的僅支持5G網絡的高通X50基帶和同樣將支持全模式的英特爾基帶相比，華為Balong 5000算是目前全球首款真5G晶片，具有體積小集成度高，在單晶片中支持2G/3G/4G/5G多種網絡制式，各個模式切換比起雙基帶來說更加流暢，延時更低等優勢。

並且，目前，基站架構主要分為NSA和SA兩種。

其中，NSA是5G獨立組網，而SA則是在LTE基礎上進行的5G非獨立組網。

據此來看，高通X50現在只能支持NAS，在遇到SA組網的基站時，將無法上到5G網絡，而華為Balong 5000則支持NSA和SA兩種架構，可以完美應對所有上網問題。

此外，在發布會上，華為消費者業務BG總裁余承東還宣布，華為首款商用 5G 可摺疊手機將於2月份在西班牙巴塞隆納召開的MWC2019上正式發布，預計其他採用麒麟 980+巴龍 5000 方案的 5G 手機也會一同亮相。

同時，余承東還稱，華為消費者業務2018年營收達520億美元，是華為集團收入最多的BG業務，2015年終端銷售約2.06億台。

據統計，兩款旗艦機產品，目前Mate系列出貨量超過750萬台，P系列出貨1700萬台，而榮耀系列在海外也有170%增長。

至於在5G領域，華為到底有多強勢，近日華為創始人任正非在接受記者採訪時曾表示，目前華為擁有2570項5G專利，核心標準提案數量3045，處於行業第一。

任正非表示，華為有信心(在5G上獲得領先)，產品做得比別人都好，讓別人不想買都不行。