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華為發布天罡、巴龍5000晶片，5G 可摺疊手機 2 月發布！

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昨天，華為官方宣布，華為完成了中國 5G 技術研發試驗第三階段測試，各項測試成果遙遙領先，並刷新了業界紀錄

今天，華為 5G 發布會，暨 MWC 2019 預溝通會正式召開，華為常務董事、運營 BG 總裁丁耘，在演講時宣布，華為推出業界首款面向 5G 的晶片——天罡晶片。

據悉，天罡晶片是首款 5G 基站核心晶片，是基於 ARM 處理器的鯤鵬 920 晶片，擁有超高集成度和超強算力，比以往晶片增強約 2.5 倍。

天罡晶片尺寸增加 55%，重量降低 23%，功耗大幅下降，支持 200M 頻寬頻帶。

除此之外，華為還在現場演示了 5G 基站的安裝過程，相對於 4G 基站，5G 基站安裝難度大大降低。

從現場演示來看，安裝工人只進行了簡單的一扭、一插就裝好了，大大降低安裝及維護難度和成本。

請問哪裡有這種只需要一扭、一插的工作，在線等！

今天，華為召開 5G 發布會。

那麼華為是怎麼看待 5G 和整個市場的呢？

華為常務董事、運營 BG 總裁丁耘，在接受新浪科技等採訪時指出，眾多廠商都在部署 5G，「這已經不是誰能做出來的問題，而是誰的性能更高、誰的功效更低、誰的設備更容易安裝」。

他介紹，華為 5G 基站的重量約 20 公斤，可以支持一個人獨立安裝，他認為，華為可以規模商用，原因在於核心技術和關鍵性能上取得了突破，這樣才能支撐規模商用，「我就想看看，對手什麼時候才能追上華為今天的數據」。

根據華為提供的數據，其已簽署了 30 個 5G 商業合同，全球發貨超過 2.5 萬台。

有技術，真的可以為所欲為！

此前，余承東表示華為正在研發 5G 手機，並特意強調，這是一款可摺疊的 5G 手機。

在今天的華為 5G 發布會上，余承東再次介紹了這款手機

他稱，在一個月後的 MWC 上，華為將發布首款摺疊屏 5G 商用手機，該機將搭配華為 5G 終端晶片——巴龍 5000 和麒麟 980 處理器。

巴龍 5000 是華為發布的一款全頻段 5G 終端基帶晶片，是全球首款單晶片多模的 5G 晶片，最高速度可達到 3.2Gbps。

支持 3G、4G 和 5G，支持 NSA 和 SA 架構，同時具備能耗更低、延遲更短等特性，將成為 2019 年華為旗艦手機的標配。

余承東還強調，巴龍 5000 和高通驍龍 855 一樣，採用掛載的方式連接 5G。

首發 5G ，麒麟和驍龍，大家會選是呢？

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