高通側目！華為5G實力首秀：4款全球首發5G硬體，30份5G商業合同

眾所周知，2019年被外界公認為"5G網絡元年"。

而就目前而言，華為和高通是5G網絡建設的兩大寡頭。

尤其是華為，憑藉5G網絡標準制定者、全球最大的電信設備製造商以及全球第二大智慧型手機製造商的多重身份，使其在5G商用建設中，擁有舉足輕重的作用。

眾所周知，每年上半年科技圈都會有兩場重量級展會：美國拉斯維加斯召開的CES（國際消費類電子產品展）和西班牙巴塞隆納召開的MWC（世界移動通信大會）。

但是，由於路人皆知的原因，華為今年在美國拉斯維加斯召開的CES 2019大會，從而使得高通成為今年CES大展中5G領域的一枝獨秀。

而最新消息表明，華為將會在即將到來的MWC 2019上大秀肌肉，一次性向外界展示華為關於5G商用方面所取得的全部最新成果。

因為，為了給MWC參展造勢，華為今天特意在其背景研究所召開了一場"華為5G發布會暨MWC2019 預溝通會"，並且華為常務董事、運營BG總裁丁耘；華為5G產品線總裁楊超斌；華為常務董事、消費者BG CEO余承東等核心高層出席了該活動。

那麼，華為目前在5G方面到底取得了哪些進展，又有哪些落地產品發布呢？下面我們一起來看看。

全球首款5G 基站核心晶片——華為天罡

在這場發布會上，丁耘率先發布了業內首款5G基站核心晶片——天罡。

據介紹，天罡搭載了基於ARM處理器架構的鯤鵬920晶片，擁有超高集成度和超強算力，比以往晶片性能增強約2.5倍；在帶寬方面，天罡可控制業內最高64路通道，支持200M運營商頻譜帶寬，全球90%站點升級5G不改市電。

與此同時，華為還發布了刀片式5G設備，包括刀片式5G微波，刀片式5G AAU、刀片式5G基站，讓客戶能像搭積木一樣搭建5G基站設施。

全頻段5G終端基帶晶片巴龍5000

在丁耘發布天罡晶片之後，余承東隨後上台發布了華為5G基帶晶片巴龍（Balong）5000。

按照余承東說法，，巴龍5000是"世界上最強大5G模組"，具備更低能耗、更短延遲的特點。

其還是首款單晶片多模的5G晶片，支持3G、4G和5G，支持NSA和SA架構。

值得一提的是，余承東還透露，華為首款摺疊屏手機將採用麒麟980+巴龍5000外掛方式連接5G，並且將會在一個月後的MWC 2019上發布。

首款5G商用終端CPE Pro

余承東還在發布會上發布了華為的5G商用終端CPE Pro。

該終端搭載了巴龍5000基帶晶片，支持4G和5G雙模通訊下的HUAWEI HiLink協議。

簡言之，該設備能夠把目前的4G網和未來的5G網轉換為WiFi信號，然後通過HiLink連接全部華為智能家居設備。

按照官方說法，華為5G CPE Pro在5G網絡下3秒鐘可以緩存一部1GB電影，即使是在線播放8K視頻也可以做到秒開不卡頓；同時，5G CPE Pro還支持WiFi 6新技術，下載峰值速度達到4.8Gbps。

另外，在楊超斌的演講中，我們還得知了華為在5G網絡建設方面的一些情況。

演講內容顯示，截止2018年年底華為已經獲得了來自全球的30個5G合同，其中18個來自歐洲。

而在於國內三大運營商合作方面，華為聯合三大運營商在17城市建了30個5G試驗網，共同探索5G商用以及基於5G網絡的新的應用。

最後，無論是更多的5G建設方面詳細消息，還是那些已經亮相的5G硬體設備，華為高管們在本場會議上基本都是點到為止，並且強調相關細節將會在MWC 2019大展中披露。

不過，正所謂窺一斑而見全豹，僅僅通過本次的預溝通會上"多項全球第一"我們就能知道，華為在5G方面的實力比起美國高通應該是有過之而無不及。

那麼，華為和高通到底誰才是5G領域的最強者，我們就等待二者在MWC 2019的最終對決吧。