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華為5G晶片Balong 5000正式發布，六個第一引爆5G時代

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在不久前的採訪中，華為就對第一財經記者表示，目前華為擁有2570項5G專利，核心標準提案數量3045，處於行業第一。

毫無疑問，在5G方面的進展，全世界都在關注華為的動態。

就在今天（1月24日）上午，華為在北京舉辦5G發布會暨2019世界移動大會預溝通會，發布了全球首款5G 基站核心晶片——華為天罡，致力打造極簡5G，助推全球5G大規模快速部署。

目前，華為已經獲得30個5G商用合同，25000多個5G基站已發往世界各地。

華為天罡——全球首款5G基站核心晶片

華為常務董事、運營商BG總裁丁耘重磅發布的天罡晶片是世界首款5G基站核心晶片，在集成度、算力、頻譜帶寬等方面，取得了突破性進展。

據悉華為天罡首次在極低的天面尺寸規格下, 支持大規模集成有源PA(功放)和無源陣子;實現2.5倍運算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming(波束賦形)，單晶片可控制高達業界最高64路通道;支持200M運營商頻譜帶寬，一步到位滿足未來網絡的部署需求。

基於天罡晶片，華為5G基站還有效解決了站址獲取難的問題、減少了近一半的工程實施時間。

目前，華為已出貨25000多個5G基站。

網絡、晶片、終端全覆蓋

華為5G晶片巴龍5000的發布，無疑標誌著5G商用的重大進展，而且此次發布會上，華為正式發布巴龍5000和華為5G CPE Pro，支持更多使用場景。

從5G網絡，到5G晶片，再到5G終端，只有華為擁有這樣雄厚的端到端實力。

同時，華為消費者業務CEO余承東宣布：MWC2019，華為將發布5G摺疊屏手機。

根據了解，Balong 5000率先實現業界標杆的5G峰值下載速率，在Sub-6GHz(低頻頻段，5G的主用頻段)頻段實現4.6Gbps，在毫米波(高頻頻段，5G的擴展頻段)頻段達6.5Gbps，是4G LTE可體驗速率的10倍。

另外必須提一點的是，去年底高通發布了驍龍 855，並在CES 2019上宣布已經贏得了幾乎所有2019年潛在5G部署任務的晶片合同，然而該晶片並不支持5G的x50基帶。

同時，華為麒麟980、蘋果A12等晶片也並不支持5G網絡。

而這次發布的Balong 5000 5G基帶晶片則可以達到4G LTE可體驗速率的10倍，如果這麼計算，那麼華為真正的5G晶片速度可達高通驍龍 855晶片偽5G速率的5倍，這是質的飛躍。

正如前文所說，作為用戶，我們最關心的還是真正的5G智能機什麼時候上市？在今天的發布會上，華為消費者業務CEO余承東也宣布，將會在2月份的MWC2019上發布全球首款5G摺疊屏手機。

這款手機沒有意外的話，將會搭載麒麟980處理器和華為5G終端晶片巴龍5000，麒麟980自不用說，此前發布的時候就拿下了世界上第一個Mail-G76 GPU、世界上第一個1.4Gbps Cat.21基帶和世界上第一個支持LPDDR4X-2133快閃記憶體等等全球六個第一，憑此在全球手機晶片市場上贏得無數掌聲。

相信接下來的MWC2019上，華為將會再次驚艷全球。

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