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華為宣布首款摺疊屏5G手機：2月底正式發布！

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眾所周知，與高通合作的廠商均採用了驍龍855晶片搭配X50基帶的形式來實現5G上網，而華為實現5G上網的方式就顯得比較神秘。

今天上午，華為舉辦了5G發布會暨MWC2019預溝通會，會上，華為揭曉了其5G領域的最新動向。

在發布會現場，華為正式發布首款面向終端的全頻段5G基帶晶片Balong 5000（巴龍5000）。

余承東還現場展示了搭載Balong 5000基帶的首款5G終端CPE。

不過需要注意的是，巴龍5000與高通的驍龍X50一樣，都採用掛載的方式連接5G。

據華為官方透露，巴龍5000兼容支持NSA和SA兩種架構，同時支持2G、3G、4G和5G，能耗更低，延遲也更短，是目前業內性能最強的5G終端晶片。

與此同時，余承東還宣布華為將在即將到來的MWC 2019世界移動大會上發布首款商用5G可摺疊手機，搭載自家麒麟980晶片和Balong 5000基帶晶片。

相比於其他手機品牌，華為將5G與摺疊屏這兩個可能是今年最流行的手機元素結合到了一起。

遺憾的是，目前尚不清楚這款可摺疊5G手機的具體形態和詳細參數，一切就要等到2月底的MWC 2019上來揭曉了，大家期待這款新機嗎？

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