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華為5G晶片Balong 5000正式發布，「六個第一」引爆5G時代

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1月24日，在距離一年一度的MWC移動通信展還有一個月的時間，華為提前召開了一場媒體溝通會，正式公布了最新的5G通信晶片——Balong 5000（巴龍5000），同時透露將在本屆MWC上發布5G摺疊屏手機。



華為消費者業務CEO余承東表示，「華為擁有包含晶片、終端、雲服務和網絡在內的全領域能力，是5G時代的領導者，將為全球消費者帶來美好的全場景智慧生活體驗。

」



余承東在介紹巴龍5000晶片時，說道，「Balong 5000是全球最強的5G modem，將為你展開一個新世界。

它可以喚醒萬物感知，促進萬物智能」。

華為現場用巴龍5000對標高通驍龍X50，表示驍龍X50在多模支持、NSA/SA支持、200M帶寬支持，高速率、多頻段、上下行解耦方面至少目前均弱於Balong 5000。

華為用了「六個第一」來強調巴龍的領先技術。

世界第一款5G多模。

Balong 5000是世界首款5G多模modem，兼容2/3/4G網絡，同時是業界首款支持TDD/FDD全頻段的5G晶片。

驍龍X50僅支持TDD網絡的部分頻段。

低頻頻段速度最快。

在5G的主要應用頻段Sub-6GHz 200MHz，巴龍5000可以實現世界最快的速度：下行4.6Gbps，上行2.5 Gbps。

世界最快的高峰下行速度。

在5G的擴展頻段，毫米波800MHz頻段中，巴龍5000實現了全球最快的下載速度：6.5Gbps，是4G LTE可體驗速率的10倍。

全球率先支持NSA/SA支持組網。

Balong 5000在全球率先支持SA（5G獨立組網）和NSA（5G非獨立組網，即5G網絡架構在LTE上）組網方式。

高通驍龍X50只支持NSA方式組網。

巴龍5000是世界首個上行/下行解耦多模終端晶片。

世界首個5G晶片上的R14 V2X。

Balong 5000是全球首個支持V2X（vehicle to everything）的多模晶片，可以提供低延時、高可靠的車聯網方案。

據悉，華為首款5G摺疊屏手機，將採用麒麟980晶片搭配巴龍5000通信晶片的方式，因此在5G網絡連接方面，有著天然的優勢。

搭載高通驍龍855晶片的5G手機，將外掛驍龍X50通信晶片，在連接速度、網絡兼容性等方面，都要弱於華為5G手機。

至於採用英特爾基帶的iPhone，則要等到2020年才能有5G通信基帶晶片使用，已經失去了時間窗口。

華為真5G手機的到來，可以說是發布即領先，搶占了5G手機時代的先機。

MWC2019將在2月底召開，屆時華為5G摺疊屏手機都會帶來哪些驚喜呢？讓我們拭目以待！

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