憂慮的高通：5G晶片不敵海思聯發科，中國市場持續低迷

目前消費者對5G都普遍關注在實際層面，例如明年的5G手機貴不貴、5G資費套餐怎麼樣、5G信號好不好等，我們暫且先拋開基站、天線這些運營商需要持續部署的硬體建設，從已經面世准商用的5G晶片上看，目前較為成熟的分別有高通驍龍X50/X55、聯發科Helio M70、華為巴龍（Balong）5000、三星Exynos 5100等，但這四者之間卻各有差異。

首先使用這四種晶片的產品雖然還沒有上市，但之前其實已經有實測數據出爐。

例如在今年早些時候的MWC2019上，這幾大IC廠商的5G基帶就基於sub-6GHz模擬環境進行了實測，其中高通驍龍X50實際下行速率為2.35Gbps（下載速度約每秒300M）、巴龍5000為3.2Gbps（下載速度約每秒400M），Helio M70為4.2Gbps（下載速度約每秒540M），三星exynos 5100（下載速度約每秒250M），這場5G網速之戰，聯發科竟然意外拔得頭籌，華為保持穩定水準，而高通幾乎慘遭墊底，背後的原因其實也很有意思。

誤判國內5G網絡發展形勢，高通5G不敵海思聯發科

雖然實測的數值各有差異，但實際上這幾款基帶的「起點」其實都很接近。

以高通和聯發科為例，二者官方都宣稱其5G基帶的下行速率理論值能達到4.7Gbps，而華為自主的巴龍5000理論上下行速率也可以達到4.6Gbps，所以單純從硬體層面來說三者都是合格的5G基帶。

不過從實際數值來看，高通驍龍X50的實際下行速率不到理論值的一半，遠遠落後于海思與聯發科，實際上暴露出的是高通在5G上的早期策略失衡。

根據信息顯示，高通此前認為中國完全不可能很快就有5G技術，至少也得等到2020年之後，要比美國市場晚5年甚至10年，因此在5G的布局上相對滯緩，例如僅推出支持非獨立組網（NSA）的驍龍X50基帶，並且重心鎖定在毫米波。

高通的失策讓此前深耕國內市場的聯發科和海思自然成為了最直接的受益者。

例如聯發科5G SoC不僅針對國內5G進行定製，具有LTE和5G雙連接（EN-DC），而且還支持從2G/3G/4G/5G等多模多頻網絡，再加上完整的非獨立組網（NSA）以及未來的5G獨立組網（SA）架構、7納米製程、首發ARM A77架構等，儼然已經成為高通最大的競爭對手。

而華為也率先推出了集成5G基帶的麒麟990晶片，憑藉華為自主的標準、專利、晶片、基站和終端的完美結合，實現了端到端的全面覆蓋，基本上是第一代5G晶片中最為成熟的產品。

不過遺憾的是目前華為手機晶片並不在公開市場販售，但伴隨著華為5G的崛起，第二、三代5G方案正逐步走向台面，這將進一步給高通帶來巨大的打擊。

高通初代5G晶片試水意味濃厚，引發消費者擔憂

在目前看來，高通5G方案不受市場青睞有幾大原因。

首先是工藝的落後，雖然目前還無法確定其具體製程（有說28納米，也有說10納米）但其採用的外掛式設計（與驍龍855搭配成5G解決方案）就已經是一大弊病，由於它並非一體式封裝，因此在5G網絡下不停的數據交換容易導致信號受影響或是反過來影響信號接收質量，因而出現斷流、耗電發熱等問題。

當然最關鍵的則是驍龍X50在性能上的不足，這款5G基帶目前僅支持非獨立組網（NSA），且是一款5G單模解決方案，需要與4G LTE基帶搭配使用來實現多模多頻，網絡切換和信號傳輸的穩定性再次受到質疑。

因此雖然高通的5G方案很早就公布，但目前使用該方案的5G產品並不多，銷量也非常一般，甚至有網友指出這是高通的試水之作。

目前業內人士表示，幾大手機客戶對高通第一代5G方案並不是很滿意，更傾向於第二代的驍龍865+驍龍X55的方案，因此這也讓高通相當尷尬。

甚至有信息進一步表示，高通不排除提前發布驍龍865晶片，無論是性能還是5G表現均比現有的5G方案有全面提升，不過如此一來使用使用現有高通5G方案的手機的產品生命周期將進一步縮短，很可能買來的5G手機在短短几個月之後就變成舊款。

隨著5G預商用時間的臨近，無論是高通、聯發科、海思還是三星，都已經在5G上游端展開了激烈角逐。

目前關於5G手機的競爭早已經從單純的網絡提升到行業，甚至涉及到新興技術的整合，包含AI、物聯網、智能終端等，未來的5G角逐勢必會是對行業整合的博弈，在如今中美博弈的複雜大環境下，高通已然失去其優勢，勢必會面臨聯發科和海思等本土廠商的嚴重衝擊。