5G基帶晶片數據實測：為何高通不如聯發科和海思？

在5G下半年試點商用之前，消費者普遍關注的問題都圍繞在5G終端上，例如5G手機貴不貴、5G資費套餐怎麼樣、5G網絡有多快等∘我們暫且先拋開基站、核心網這些運營商需要長線部署的解決方案，從已經面世准商用的5G手機晶片上看，目前較為成熟的分別有高通驍龍X50/X55、聯發科Helio M70、華為巴龍（Balong）5000、三星Exynos 5100等，但這四者之間卻各有差異，從近日幾大手機晶片廠商公布的5G「跑分數據」我們即可窺其一二。

在日前的MWC 2019上，這幾大IC廠商的5G基帶於sub-6GHz模擬環境下的實測下行速率已出爐，高通驍龍X50實際下行速率為2.35Gbps（下載速度約每秒300M）、巴龍5000為3.2Gbps（下載速度約每秒400M），Helio M70為4.2Gbps（下載速度約每秒540M），三星exynos 5100則未有實測成績，不過參考其最高2Gbps的下載速率，實際數值應該在每秒250M左右∘這場5G網速之戰，聯發科竟拔得頭籌，華為保持穩定水準，而高通幾乎慘遭墊底,不少網友為搶著首發的三星、一加、魅族、小米擔憂。

聯發科Helio M70的5G下行速率實測為4.18Gbps。

（圖/每秒）.

5G初期網絡部署圍繞Sub-6GHz頻段

雖然實測的數值各有差異，但實際上這幾款基帶的「起點」其實都很接近。

以高通和聯發科為例，二者官方都宣稱其5G基帶的下行速率理論值能達到4.7Gbps，而華為自主的巴龍5000理論上下行速率也可以達到4.6Gbps，所以單純從硬體層面來說三者都是合格的5G基帶。

不過從實際數值來看，高通驍龍X50的實際下行速率不到理論值的一半，遠遠落後于海思與聯發科，實際上也暴露出高通在5G上的早期策略失衡。

華為自主的巴龍5000目前5G實測下行速率可達3.21Gbps。

（圖/網絡）

目前以5G網絡的波段主要分為sub-6GHz以及高頻毫米波（mmWave），前者鎖定的是6GHz以下的帶寬資源，後者則是24GHz-100GHz這一高頻區。

由於6GHz以下的頻段擁有傳輸距離長、蜂窩覆蓋範圍廣等優勢，此前在3G/4G時代已經得到廣泛的驗證，因此在5G部署初期為了追求穩定仍會鎖定在sub-6GHz頻段下，以保證5G信號的穩定和快速商用。

目前國內三大運營商的5G頻譜也都已經劃分完畢，例如聯通和電信分別獲得3.5GHz的各100MHz頻譜，而移動獲得2.6GHz的100MHz頻譜， 可見sub-6GHz仍是我國5G初期的主流。

由此或許可以側面證明驍龍X50是一款不太適合中國市場的5G基帶晶片，而國內採用驍龍X50基帶晶片的手機廠商品牌，或多或少也會因此受到影響。

此前深耕sub-6GHz波段的聯發科和海思自然成為了最直接的受益者，目前聯發科Helio M70甚至可以說就是針對國內5G的sub-6GHz進行定製，不僅唯一具有LTE和5G雙連接（EN-DC），而且還支持從2G/3G/4G/5G等多模多頻網絡，再加上完整的非獨立組網（NSA）以及未來的5G獨立組網（SA）架構，成為公開市場最具競爭力的5G晶片。

而華為自主的巴龍5000則憑藉與華為自主的標準、專利、晶片、基站和終端的完美結合，實現了端到端的全面覆蓋。

雖然遺憾的是目前華為手機晶片並不在公開市場販售，但伴隨著華為5G的崛起，中國方案的5G正逐步走向台面，而這將給高通帶來巨大的打擊。

錯誤的市場策略，高通5G恐不敵聯發科與海思

在目前看來，高通驍龍X50較大的問題有三方面。

首先是工藝的落後，28納米製程工藝在如今看來並不夠主流，而且勢必會面臨功耗的加劇，相比于海思、聯發科等處於劣勢已然是不爭的事實。

其次是驍龍X50採用的是外掛式設計（與驍龍855搭配成5G解決方案），並非一體式封裝，在5G網絡下不停的數據交換容易導致信號受影響或是反過來影響信號接收質量，因而出現斷流、耗電發熱等問題。

更關鍵的則是驍龍X50在性能上的不足，這款5G基帶目前僅支持非獨立組網（NSA），且是一款5G單模解決方案，需要與4G LTE基帶搭配使用來實現多模多頻，網絡切換和信號傳輸的穩定性再次受到質疑。

當然還有一個小插曲，雖然驍龍X50同樣支持sub-6GHz低頻方案，但實際上該晶片早在2016年就定版，其設計之初的側重點在高頻毫米波（mmWave）方案，並不是為了5G初期大規模推廣的sub-6GHz打造，因此在5G模擬環境的實測中不如人意也在情理之中，但這款產品的確不適合中國市場。

高通驍龍X50的5G實測下行速率僅為2.35Gbps（圖/網絡）

既然如此為何高通要發布驍龍X50，從目前來看這很可能是一款「營銷型」的過渡產品。

當下距離5G市場的真正成熟還有一段時間，5G基站、5G核心網未真正完成部署，且後續仍需由非獨立組網向獨立組網發展，首批5G手機會面臨先天網絡環境不足的基本問題，Sub-6GHz頻段仍是5G初期的主流頻段，高通應急「攢「出來的並不適合中國市場的5G產品顯然要手機廠商與消費者買單了，高通初期已然有些激進。

高通顯然自身也意識到驍龍X50 5G基帶的不足，目前也已經推出了新一代驍龍X55基帶，相比於X50有了全面提升，並且預計將在2019年底出貨。

不過如此一來驍龍X50的產品生命周期勢必將進一步縮短，只恐手機廠商品牌會因此被牽連，購買首批5G手機的消費者體驗會略差，目前已有明智網友為魅族、一加、小米感到擔憂。

隨著5G預商用時間的臨近，無論是高通、聯發科、海思還是三星，都已經在5G上游端展開了激烈角逐。

目前關於5G手機的競爭早已經從單純的網絡提升到行業，甚至涉及到新興技術的整合，包含AI、物聯網、智能終端等，未來的5G角逐勢必會是對行業整合的博弈，在如今中美博弈的大環境下，高通勢必會面臨聯發科和海思帶來的嚴重衝擊。