開撕？華為高管質疑三星5G晶片數據造假

昨天，三星在其官網發布了一款名為 Exynos 980 的處理器（980這個名字很眼熟啊），宣稱這是全球首款內置5G基帶晶片的手機SoC。

據悉，這顆處理器將在今年年底量產，2020年搭載在手機上上市。

對於這款撞名的980晶片，華為高管在微博上直接對其下載速率的數據提出了質疑，認為三星的這顆處理器在5G網絡Sub6GHz頻段下實現最高2.55Gbps的下載速率突破了理論數值，疑假無據。

目前，全球5G晶片廠商寥寥無幾，大家都在搶奪5G這塊大蛋糕，三星剛發布首款集成5G基帶的手機處理器就遭到了打假，從某種程度上可以說競爭相當激烈！

全球首款集成 5G 基帶的手機 SoC

先來看看三星的這款處理器如何。

Exynos 980 採用了三星 8nm FinFET 製程工藝，而不是目前三星最先新的 7nm EUV 製程工藝（三星 Note 10 用的 Exynos 9825 採用的就是 7nm EUV 工藝），這是三星首款內置 5G 基帶的 AI 移動處理器。

據官方介紹，Exynos 980內置兩顆2.2GHz的Cortex-A77核心和六顆1.8GHz的A55核心，GPU為Mali-G76 MP5，存儲方面支持LPDDR4X內存以及UFS 2.1/eMMC 5.1快閃記憶體。

NPU方面：Exynos 980的神經處理單元(NPU)性能比上代提升2.7倍。

NPU為應用程式帶來增強功能，如安全用戶身份驗證、內容過濾、混合現實、智能攝像頭等。

網絡性能方面：Exynos 980集成5G基帶，支持6GHz以下頻段，最高下行速率2.55Gbps，最高上行速率1.28Gbps。

向下兼容2/3/4G網絡，4G方面最高支持LTE Cat.16下行（5載波1Gbps）以及LTE Cat.18上行（雙載波200Mbps）。

此外，Exynos 980支持新的Wi-Fi 6標準IEEE 802.11ax，為無縫在線遊戲和流暢的高解析度視頻流媒體提供了更快的速度和更大的穩定性。

其他性能方面：Exynos 980最高支持3360×1440解析度螢幕。

支持10800萬像素傳感器，先進的圖像信號處理器(ISP)最多支持五個單獨的傳感器，並能夠同時處理三個傳感器，以獲得更好的多相機體驗。

三星方面表示，與外掛 5G Modem 相比，這款 5G 處理器不僅可以減少電量消耗，也可以增強設備的空間利用率。

華為打假，三星涉嫌虛標數據？

對於三星這款Exynos 980處理器，華為手機產品線副總裁李小龍在微博上表示，今天看到有廠家也發布了一款980晶片，其中公布的一個參數「在5G網絡Sub6GHz頻段下實現最高2.55Gbps的下載速率」引起了我們的熱烈討論。

對於這一數值，李小龍還進行了相關內容的科普：「基於3GPP R-15協議標準，100MHz帶寬能實現的理論速率最高為2.34Gbps。

基於這個限制，在過去無論華為、高通還是MTK，對外宣稱的速率都是2.3Gbps。

今天有廠商突破了這個極限，一定有什麼奇蹟發生。

」。

如此看來，三星的這個數據確實和大家的不一樣，是因為計算方式不同？數據標註失誤？還是其他原因，三星方面目前還沒有回應。

華為麒麟990明天即將發布

不知道是故意還是巧合，三星Exynos 980處理器正好趕在了華為麒麟990之前發布。

而按照以往的慣例，全新麒麟晶片「麒麟990」很可能將於明天在德國柏林IFA2019大展上首發，而且將首發於華為Mate30系列新機。

過去兩屆IFA上，每一次華為全新麒麟晶片的首發都會成為全場焦點。

2017年，華為帶來了旗艦晶片麒麟970，全球首發集成AI NPU單元，成為首個人工智慧移動計算平台，打開AI智慧手機大門，開啟端側AI新紀元。

2018年，華為全球首發商用7nm晶片麒麟980，技驚四座，在工藝製程和換代節奏上，領先高通和蘋果，一舉拿下多項世界第一。

而今年，根據已爆料的消息來看，全新的麒麟990將繼續憑藉AI性能、工藝製程以及5G能力領先競爭對手。

截至目前，華為麒麟已經擁有兩枚7nm SoC——麒麟980和麒麟810，成為全球首個同時擁有兩款7nm高端晶片的手機品牌。

從已知消息來看，華為麒麟990將繼續首發7nm EUV工藝。

其相比上一代7nm工藝最大的優勢在於，首次加入了極紫外光刻工藝，進一步提升電晶體密度，進而增強單位面積下的晶片性能，並降低功耗.

有媒體猜測，華為在5G基帶上的領先優勢，有望在麒麟990晶片上全面釋放。

今年，華為全球首發了唯一商用支持SA/NSA 5G雙模組網的智慧型手機，同時實現了5G+4G雙卡雙待。

而麒麟990極有可能首次採用集成5G基帶的方案，不過這次好像被三星趕了個早。

僅有的5家5G晶片廠商

目前來說，可供手機企業選擇的5G晶片非常的少，全球也僅有華為海思、高通、三星、聯發科、紫光展銳5家能研發5G晶片的企業。

華為Balong 5000

該晶片採用7nm工藝，在5G網絡Sub－6GHz頻段下載速率可達4.6Gbps，mmWave（毫米波）頻段峰值下載速率達6.5Gbps，業內首次支持NR TDD和FDD全頻譜，同步支持SA和NSA兩種5G組網方式。

根據華為的介紹，巴龍5000是目前業內集成度最高、性能最強的5G終端基帶晶片。

它不僅是世界上首款單晶片多模5G基帶晶片，同時還支持2G、3G、4G、5G合一的單晶片解決方案，能耗更低、性能更強。

高通驍龍X55

基於7nm製程工藝打造，單晶片支持2G、3G、4G、5G多模，並支持毫米波以及6GHz以下頻段，支持TDD與FDD制式，支持獨立、非獨立組網模式。

5G模式下，驍龍X55可實現最高達7Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度；同時支持Cat 22 LTE帶來最高達2.5 Gbps的下載速度。

三星Exynos Modem 5100

Exynos Modem 5100晶片採用10nm LPP工藝打造，支持Sub 6GHz中低頻（我國將採用）以及mmWave（毫米波）高頻，向下兼容2G/3G/4G，包括但不限於GSM、CDMA、WCDMA、TD-SCDMA、HSPA、4G LTE等。

Exynos Modem 5100在Sub 6GHz可以實現最高2Gbps的下載速率，在毫米波頻段可以達到6Gbps的下載速率，同時，4G的速度也提高到1.6Gbps。

聯發科5G移動平台

聯發科該款多模 5G系統單晶片（SoC）採用7nm工藝製造，內置5G數據機Helio M70，該款多模5G移動平台適用於5G獨立與非獨立（SA/NSA）組網架構Sub-6GHz頻段，支持兼容從2G到4G各代連接技術。

擁有4.7 Gbps的下載速度和2.5 Gbps的上傳速度。

紫光展銳春藤510

台積電12nm製程工藝，支持多項5G關鍵技術，可實現2G/3G/4G/5G多種通訊模式，符合最新的3GPP R15標準規範，支持Sub-6GHz 頻段及100MHz帶寬，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基帶晶片。

此外，春藤510可同時支持SA（獨立組網）和NSA（非獨立組網）組網方式，充分滿足5G發展階段中的不同通信及組網需求。

在NSA 2.6G頻段下實現下行峰值速率1.5Gbps。

除了上述5家企業，英特爾也曾在去年推出了一款XMM 8160 5G多模基帶，但之後卻因為蘋果與高通和解後，宣布退出5G基帶晶片研發，把一堆專利和基帶部門全部賣給了蘋果，預計蘋果自研的5G基帶晶片推出時間為2020年。