這個行業洗牌後，5 個大玩家，中國有仨？

江山代有才人出。

在如日初生的5G行業里，曾經的霸主英特爾疲態盡顯，於今年4月宣布退出5G智慧型手機數據機業務。

連巨頭蘋果也無法將之挽回，只得掉頭繼續找高通。

喜劇化的是，就在同一天，4月17日，中國的紫光展銳宣布常春藤510完成了5G通話測試。

一代版本一代神，技術升級洗去了曾經領先者的光環，2G、3G、4G、5G，本來的十多家手機基帶晶片供應商，如今只剩 5 位大玩家。

高通、華為、三星、聯發科、紫光展銳。

其中，華為、紫光展銳，都是中國大陸公司，聯發科是台灣公司。

經歷了1G空白、2G跟隨、3G突破、4G並跑以後，中國晶片設計企業終於站到了全球5G的第一梯隊！

幸甚至哉，未來光明！

5G為什麼這麼難？

5G與3G、4G標準要求大為不同，5G不僅要追求更高的數據吞吐量，還要具備更大的網絡容量與更好的服務質量，因此5G基帶晶片的研發設計會更為複雜。

以往，移動通信技術的升級換代，重點都放在帶寬升級，以便提供給用戶更快的行動上網服務。

但是在5G時代，為滿足各種物聯網應用的需求，行動網路不僅要支持更高的帶寬，還要具備更大的網絡容量跟更低延遲、更穩固的聯機。

這對基帶晶片的設計來說，意味著處理器本身必須具備極高的彈性，以便支持 eMMB、URLLC 與 mMTC 等不同的 5G 規格，但同時又要有很好的性能表現，否則數據吞吐量將無法達到5G要求的水平。

傳統上，這兩個需求是矛盾的。

為了解決這個問題，基帶晶片的設計架構將尤為關鍵，不同晶片廠商的設計架構也將會有所不同。

一是多頻段兼容帶來的設計複雜度。

3GPP制定的5GNR頻譜有29個頻段，這些頻段，既包含了部分LTE頻段，也新增了一些頻段。

而且各個國家和地區的頻段也不相同，所以晶片廠商推出的5G基帶晶片，需要是一個在全球各個區域都能使用的通用晶片，即可以支持不同國家和地區的不同頻段。

二是支持的模式數增加，也使得設計難度有所增加。

5G基帶晶片需要同時兼容2G/3G/4G網絡，目前國內4G手機所需要支持的模式已經達到6模，到5G時代將達到7模。

中國移動、中國聯通、中國電信三大運營商的4G/3G/2G網絡包括TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、CDMA(EVDO、2000)、WCDMA、GSM，可以說測試一顆晶片要跑遍全球運營商。

畢竟，初期階段運營商在網絡搭建上還沒完成，一部搭載5G基帶晶片的5G手機，雖然可以支持5G網絡，但是在某些5G網絡還未搭建完善的區域，還是需要4G網絡支持使用。

整體而言，5G時代對於數據傳輸量和傳輸速率的要求都非常高，除了上述提到的幾點，像5G基帶晶片內建的DSP能力是否足以支持龐大的資料量運算，晶片在滿足足夠的運算效率時牽涉到的系統散熱問題。

對於5G的終端來講，由於處理能力是4G的五倍以上，功耗也是必須要攻克的難題等等，都是設計難點。

5G晶片的5位玩家

五大玩家裡，高通和華為走在了前面，但其他三位也是步步緊追。

先說高通。

2016年，高通就推出了5G基帶晶片X50。

但X50有一個不可忽視的缺陷，那就是只支持NSA，不支持SA。

最近，「要不要買只支持 NSA 的手機」就引起了熱議，甚至有網友定義為「假5G」。

NSA是非獨立組網，簡單來說，就是在現有4G網絡基礎上進行改造，掛入5G基站。

這是4G向5G過渡的一種可選方式。

就如MediaTek無線通信事業部副總經理林志鴻指出的，NSA和SA的差別在於，NSA的核心網還是4G，SA的核心網是5G。

今年年初， 高通發布了升級版本X55，支持NSA（非獨立組網）、SA（獨立組網）雙模。

X55基帶採用了最先進的7納米工藝製程，單晶片即可完全支持2G、3G、4G、5G。

其中5G部分既完整支持毫米波，也支持6GHz以下頻段。

在看華為。

華為在高通X55發布前的一個月，搶先發布了5G基帶晶片巴龍5000，開啟了華為手機晶片的5G時代。

巴龍5000採用的是7nm工藝製程，也同時支持SA和NSA兩種5G組網方式，並且完成多項5G業務驗證。

其他三位玩家。

從商用節奏上看，華為與高通走在了前面。

但是三星、聯發科和紫光展銳也在步步緊追，並沒有被落下太多。

現在市面上已上市的5G手機上，內含的晶片有，巴龍5000，驍龍X50，聯發科MT70，三星5G基帶等等。

在這些主流基帶晶片中只有聯發科的還沒有用在手機上。

不過聯發科表示，首批搭載該5G晶片的終端最快將在2020年第一季度問世。

市場的選擇

目前，老大仍然是高通。

高通，已經準備好從中端晶片到高端晶片都採用集成5G。

在長期的市場競爭中，高通已經成為眾多手機品牌的主要晶片供貨商。

截止目前，國內已經上市的5G手機已達五款，其中一款搭載華為5G晶片，其餘四款均搭載高通晶片。

五位中自己做手機的有華為和三星。

華為當下只有麒麟990一款高端的5G晶片，自給自足還行，仍要購買聯發科的晶片；三星除了自己晶片，也將購買聯發科的5G晶片，主打中低端市場。

從勢力劃分上看，高端機型將是高通和華為之爭，而中低端機型，將會成為聯發科、高通、紫光展銳的主要戰場。

來源：CV智識、鮮棗課堂、芯榜、雷鋒網