5G手機怎麼選？先從了解華為、高通、聯發科和三星的5G晶片開始

5G並非遙不可及，近兩個月已經陸續有一些5G手機發布上市，如果你還在為5G手機的選購有所困惑，那麼我們不妨從5G晶片開始了解一下。

目前已經推出的5G晶片並不多，僅有高通、華為、聯發科、三星等幾家（本文暫不討論紫光展銳），他們目前和未來的5G晶片有何特色呢？請看下面的詳細介紹。

華為

現階段華為的5G晶片在量產的產品中絕對處於領先的地位，原因主要有三方面。

首先華為的巴龍50005G晶片是目前已經上市的產品中唯一同時支持NSA（非獨立）和SA（獨立）組網模式，能夠滿足5G網絡發展初期和建設完成後的長遠使用需求。

其次，巴龍50005G晶片由華為研發，並交由台積電採用7nm DUV工藝製程生產，功耗上較高通驍龍X50（10nm）要低一些，並且最新的麒麟9905G晶片上更採用更先進的7nm EUV工藝生產，發熱功耗將更低。

最後，麒麟9905G採用CPU、GPU、NPU和5G基帶（巴龍5000）一體的整合方案，更高的集成度能降低功耗，提升晶片內部的效率，也是繼聯發科和三星之後，第三款採用整合方案的5G晶片。

華為的5G晶片雖然出色，但也並非毫無缺點。

首先，其第一代5G手機方案是麒麟980+巴龍5000的組合，採用這個方案的Mate20X5G需要配備更大的電池和散熱系統來解決發熱功耗問題。

其次，採用第二代麒麟9905G晶片的Mate30系列機型要到11月才會上市，其中的原因可能是台積電7nm EUV的產能因素，而這個問題短期內也會繼續困擾華為。

最後，華為的5G晶片僅給華為和榮耀品牌使用，暫不向外供貨。

採用麒麟9905G晶片的Mate30系列較晚的上市時間也給了其他5G晶片追趕的機會，因為華為5G晶片的優勢還只限於「現階段」，友商們正在不斷發力。

高通

高通早在2016年就發布了驍龍X505G晶片，也是全球首款發布的5G基帶晶片，它在今年上半年正式開始用在小米、三星、一加等量產機型上。

但驍龍X50為了搶占首發的時機也是做了一些妥協，如僅支持5G網絡，需要與驍龍855晶片搭配使用，又如10nm的工藝在功耗控制上稍遜於華為，但重點還是僅支持NSA組網模式，無法滿足國內SA網絡高速建設的速度。

上述的問題，高通自然也十分清楚，因此今年初也發布了新款的5G基帶驍龍X55，最先進的7nm工藝製程，單晶片支持2G/3G/4G/5G，並完整支持SA獨立組網和NSA非獨立組網模式。

可以說驍龍X50是高通為搶占市場先機的產品，而驍龍X55才是高通在5G時代真正的皇牌。

相對於僅有驍龍855系列+驍龍X50的組合，高通未來的5G晶片平台將覆蓋驍龍8系、7系和6系，也就是從主流千元到旗艦的市場區間。

更多的產品線可以讓高通更快地藉助5G趨勢擴大市場份額。

與另外三家的5G晶片不同，高通是目前手機市場最主要的手機晶片供應商，得益於與手機廠商的合作關係，未來的5G晶片市場裡高通的份額自然也不會低。

聯發科

在4G時代，聯發科與高通的差距明顯，也正是這個原因，聯發科不得不把未來押寶在5G上。

聯發科去年底發布自家5G基帶晶片Helio M70，今年上半年推出全球首款整合的5GSoC晶片，時間上要早於麒麟9905G和三星的Exynos 980。

相對於高通、華為和三星在第一款5G晶片上採用了外掛式的設計，降低研發難度，以加快量產速度，聯發科則是一步到位地採用最新最先進的整合式設計，將5G基帶和CPU、GPU等整合封裝在同一顆晶片內（華為麒麟9905G也是一樣）。

聯發科的5GSoC支持NSA、SA組網模式，單晶片支持2G/3G/4G/5G，還採用台積電的7nm工藝製程，CPU部分為ARM最新的A77架構，GPU也是最新的Mali-G77，其技術參數上也不輸高通和華為（目前無產品可實測對比），這款5GSoC將是聯發科實現5G領先的關鍵。

現階段聯發科5GSoC也存在兩個問題，首先是5GSoC的量產時間，目前消息稱將會在明年一季度量產出貨，這時間與高通的接近，但要晚於華為的麒麟9905G。

其次聯發科品牌的認同度要低於華為和高通，這也是手機廠商與聯發科合作時不得不考慮的因素。

結合聯發科的合作夥伴以及消息傳聞，我們估計明年採用聯發科5GSoC的品牌會有OPPO、vivo、小米甚至是華為，如果屬實，這對於聯發科來說無疑會是在5G市場成功的第一步。

三星

三星擁有能夠與台積電匹敵的半導體生產能力，也是高通的主要代工廠，雖然三星手機、平板多採用高通的晶片，但三星仍然出於策略防禦的需要一直堅持研發生產自家的Exynos晶片，甚至已經研發出Exynos 5100（基帶）和Exynos 980這兩款5G晶片產品。

前者已經在上半年用在S10+5G版（韓國本土版本）上，後者預計最快在年底前上市，除了三星自家使用外，據聞還可能提供給vivo使用。

Exynos 980採用三星自家的8nm工藝製程，同樣整合了CPU、GPU、NPU和基帶，技術參數上相信不會讓人失望，如果它能夠開放給其他廠商使用，相信對於三星來說也雙贏的決定。

小結：

上面介紹的四個5G晶片品牌各有不同，對於一般消費者來說，華為和高通的知名度以及認同度更高，但華為和三星一樣基本只提供給自家產品使用，真正開放給各大手機品牌使用的只能高通和聯發科。

從消費者的角度來考慮，我更希望這回聯發科能夠在5G時代爭氣一把，讓大家的選擇更多元化，就正如AMD這兩年的給力表現，也促進了產品和行業的整體進步，最終的贏家必然是廣大的消費者。