三星首發符合3GPP R15標準5G基帶，5G晶片群雄逐鹿

2020-09-22

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去年12月非獨立組網NR標準的完成，以及今年6月3GPP全會（TSG#80）批准了第五代移動通信技術標準（5G NR）獨立組網功能凍結，推動5G邁進產業全面衝刺的階段。

圖片來源：pixbay

繼高通、英特爾、聯發科等晶片廠商發布5G基帶晶片後，近日三星宣布已研發出業界首個符合3GPP標準的5G基帶——Exynos Modem 5100，這款基帶基於10nm製程工藝，同時可支持包括2G GSM / CDMA、3G WCDMA、TD-SCDMA、HSPA和4G LTE，可以稱作是一款全網通基帶。

據介紹，這也是業界首款支持5G NR的多模調製調解器。

在速度與性能上，Exynos Modem 5100在Sub 6GHz可實現最高2Gbps的下載速率，在毫米波頻段達到6Gbps的下載速率。

速度分別是前一代基帶晶片的1.7倍及5倍之多。

而4G的速度也提高到1．6Gbps，併兼容現有的網絡環境。

但三星表示，明年推出的Galaxy S10將不會採用這一款5G基帶。

近日，三星電子移動業務部門總裁高東真在記者會上透露，三星電子將搶先華為，推出首款可摺疊的智慧型手機。

明年，三星電子將推出其他新型號的5G智慧型手機，或許會採用這一基帶晶片。

據了解，三星這款自主研發的5G基帶晶片，不僅可以使用在智慧型手機、雲計算上，還能應用在物聯網、超高解析度視頻、實時AI及自動駕駛等領域。

值得一提的是，除了這款晶片以外，三星還將提供射頻IC、包絡追蹤（ET）、以及電源管理IC等整套方案，有望在今年年底向客戶送樣。

5G晶片競爭格局：群雄逐鹿，難題仍存

除了三星以外，華為也曾在今年MWC 2018 上發布首款5G商用晶片巴龍5G 01（Balong 5G 01）。

據了解，Balong 5G 01支持全球主流的5G頻段，包括Sub6GHz和mmWave，理論上可實現最高2.3Gbps的數據下載速率，支持NSA和SA兩種組網方式，即支持4G & 5G雙聯接組網，也支持5G獨立組網。

去年，高通與英特爾都相繼推出自家的5G基帶晶片。

高通發布的首款針對移動終端的5G基帶晶片--驍龍X50，並成功實現了28GHz（mmWave毫米波）頻段數據連接及千兆上網。

英特爾發布了其首款5G基帶晶片--XMM 8000系列，首款晶片型號為XMM 8060。

華為這款Balong 5G 01與英特爾XMM 8060的共同點在於，均支持最新的5G NR新空口協議，同時支持28GHz以及Sub-6GHz頻段，通過4G/5G雙聯接組網的方式，實現向下兼容2G/3G/4G網絡。

值得注意的是，5G晶片產品可以分為兩種，一種支持6GHz以下頻段和毫米波，廠商有高通、英特爾、三星電子、華為旗下的海思。

另一種只支持6GHz以下頻段，廠商包括聯發科、展訊等。

而目前5G晶片在設計上的難題是：由於毫米波是高頻波，具備帶寬較大、傳輸速度快的特點，但其缺陷在於波長較短，信號容易受到干擾。

因此，研發5G晶片的廠商必須要改善射頻(RF)天線模塊效能，才能為5G基帶晶片賦予較好的性能表現。

另外，還需考慮的是5G基帶晶片內建的DSP能力是否能支持更龐大的資料量運算，以及晶片的尺寸、功耗表現等問題。

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2020-09-20

5G晶片「混戰」開打高通華為聯發科三星紫光誰能「笑傲江湖」？

作者：DIGITIMES吳也行

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