華為、高通、展銳、聯發科……誰將是2019年5G晶片大贏家？

從概念到現實，5G手機的商用已經越來越近，真正完全商用要到2020年，這符合此前全球各大運營商所預測的時間表。

雖然5G真正商用要到2020年，但是等不及的手機廠商紛紛在2019年初的MWC展上推出了5G手機，其中自然也搭載了5G手機晶片。

相比於前兩年5G晶片還處在實驗室或者試商用階段，2019年推出的5G晶片已經可以直接量產商用，雖然市占率預期將一直很低。

5G終端的加速成熟背後自然離不開晶片「軍火商」的支持。

從今年MWC的情況來看，5G晶片的賽道上4G玩家基本都沒有掉隊，紛紛進入了新的競爭格局。

雖然5G技術帶來了應用的細分和碎片化，5G應用也呈現出去中心化的趨勢，但是5G晶片等上游硬體產業卻越來越集中。

筆者認為，在5G競賽中，目前現存的玩家中將有可能進一步集中化，甚至有玩家將在5G競爭中退出賽道。

之所以這麼說，自然是因為5G對於IC公司從設計、工藝製造能力的要求越來越高，同時5G晶片也考驗著晶片公司的產業布局和生態整合能力。

近日，芯扒客小編盤點了目前市面上已經公開的5G晶片及其公司，將通過參數來分析，誰將是2019年5G晶片的大贏家。

制表一：芯扒客

從上表可以看到，高通驍龍X55和聯發科Helio M70分別獲得了最高的毫米波速率（7Gbps）以及最高的Sub 6Ghz速率（4.7Gbps），可謂是參數最強的兩家。

可能有讀者不明白，為何5G速率要分開來說？

要講5G晶片，要先簡單科普一下通信頻譜，因為「頻譜是5G的血液」。

如果把5G比喻成高速公路，那麼頻段資源就相當於給你修路的這塊地，而這塊地的資源是有限的。

對於不同國家來說，頻段資源的劃分各不相同。

比如歐美國家頻段是用來拍賣的，而在中國的頻段是通過行政劃分的。

目前5G頻段主要劃分為FR1和FR2：

• FR1頻段的頻率範圍是450MHz——6GHz，又叫sub 6GHz頻段；
• FR2頻段的頻率範圍是24.25GHz——52.6GHz，人們通常叫它毫米波（mmWave）。
  
  

隨著移動通信的飛速發展，30GHz之內的頻率資源幾乎被用完了。

各國政府和國際標準化組織已經把所有的「好」頻率都分配完畢，但還是存在頻率短缺和頻率衝突。

美國由於缺乏450MHz——6GHz的頻譜，其運營商重點是發展28Ghz的毫米波，目前美國目前已經商用毫米波的應用。

除了美國，日本、韓國也會商用6Ghz以內的毫米波。

通過毫米波，可以將傳輸下行速率做到10Gbps。

毫米波技術被廣泛的應用在深空衛星通信，以及軍用通訊。

到今天為止，60G 以上的毫米波的技術西方對於中國是禁運的，這對中國民用領域毫米波技術應用有很多的門檻。

對於中國來說，一方面不缺FR1頻譜資源，另一方面由於歐美國家一直對中國實行毫米波相關器件的禁運，因此目前中國運營商還不支持毫米波頻段。

不同國家的運營商5G發展策略均有所不同，目前5G主要推動國家是中國、美國、日本、韓國，不同的頻段資源代表各國運營商會採用不同的網絡策略。

對於5G晶片商來說，會受到運營商的影響，但歸根結底還是希望能夠儘可能抓住主要市場。

比如從2G、3G、4G、到5G，一定是要支持全網通的，同時不管是Sub 6Ghz還是毫米波也都要支持。

不過由於中國市場將是最重要也是最大的5G市場，因此不少晶片廠商也還是希望優先滿足中國運營商的需求。

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我們先來看通信晶片的霸主高通。

高通早在2016年就搶先發布了5G基帶晶片X50，這也是最早商用，以及公布合作品牌最多的5G晶片，包括三星、小米、OPPO、LG、中興、聯想在內的主流手機廠商都在本次MWC上公開了搭載X50基帶的5G手機。

筆者認為，驍龍X50是目前手機廠商唯一能夠選擇的可量產的5G晶片，但卻不一定是最好的選擇。

由於X50推出的時間太早，不但工藝落後，還是28nm，還採用了AP（應用處理器）+BP（基帶）的外掛式方案，而非4G手機中常見的集成到一顆SOC的方式。

在目前5G網絡覆蓋非常低的情況下，手機廠商需要外掛一個多模的支持2G/3G/4G的基帶晶片（比如驍龍X20）。

可以說目前手機廠商展示的搭載驍龍X50的5G手機存在不少缺陷，相比4G手機將面臨信號切換慢+能耗大的問題。

可以預見的是，在2019年購買搭載X50的手機的用戶，將會成為首批小白鼠，來幫助手機廠商檢驗5G手機的各種BUG。

到了2019年，4G、5G基帶集成兼容成為主流趨勢。

高通也順勢發布了驍龍X55，這一次很明顯的有了很高規格的升級，也讓X50一下子變成了生命周期很短的過渡版本。

X55採用7nm台積電工藝，這大大降低了由於5G射頻器件增加帶來的功耗及發熱問題。

除此之外，其毫米波下載速率達到了7Gbps，上傳速度達到3Gbps，這也是目前5G晶片所能達到的最高下載速率。

值得一提的是，X55還支持千兆級LTE，Category 22 LTE可以帶來2.5Gbps的下載速度。

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相對來說，華為在MWC發布的巴龍5000時間比X55要早一點，同樣採用台積電7nm工藝，也是首次將4G、5G基帶進行了單晶片集成。

Sub6Ghz下載速率4.6Gbps、毫米波下載速率6.5Gbps，從數據上看算是緊跟在高通之後。

相比高通，華為的優勢在於在5G通信基站領域的技術積累，同時對於全球運營商的需求有著深刻的理解。

這也保證了華為的5G晶片可以第一時間推向市場。

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作為蘋果基帶晶片的唯一供應商，一向專注於PC伺服器端的英特爾「節奏」顯得慢了一些。

在2018年MWC上同樣展示過5G基帶XMM 8160的英特爾，此次MWC上卻沒有展示相關的手機產品。

只有Fibocom宣布了一款內置XMM8160的M.2模塊。

這款模塊將有可能與惠普、戴爾、聯想在內的PC廠商合作，為筆記本電腦搭配5G模塊。

雖然英特爾沒有公布XMM 8160的太具體的工藝等信息，但是其毫米波下載速度也達到了6Ghz。

雖然在手機客戶上，英特爾目前沒有什麼太多值得宣揚的，據說蘋果也在鬧「分手」。

不過英特爾推出的10nm工藝的5G晶片Snow Ridge獲得了AT&T、愛立信、諾基亞、日本樂天、索尼、華納兄弟等客戶的採用，他們將Snow Ridge應用到5G基站中。

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再來看看三星，早在2018年的CES上，三星就展示了其5G晶片的部分信息，最高可支持5Gbps速率，預計2019年初商用。

到了2018年8月15日，三星正式發布5G基帶Exynos Modem 5100，採用自家10nm工藝製程，在6GHz頻段下最高速率可達2Gbps，支持毫米波下載速率6Gbps。

不過在最近發布的三星Galaxy S10 5G版本上卻仍然採用高通的驍龍X50。

有分析師指出，三星在開發5G基帶方面，特別是毫米波領域仍然缺乏經驗。

據了解，三星正聯手賽靈思推進5G部署，通過賽靈思的 UltraScale+™ 平台，三星開發和部署 5G 大規模多輸入多輸出 (mMIMO) 和毫米波 (mmWave) 解決方案。

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與三星一樣，同樣缺乏毫米波技術的還包括聯發科技。

聯發科技在2018年入股天瓏移動子公司捷豹電波，正是看中了這家公司擁有毫米波技術，在2018年西班牙世界移動大會(MWC)上，捷豹電波就推出全球第一個5G毫米波超高速移動熱點，其不僅具備毫米波技術，並從使用者角度出發可兼容目前既有的4G網絡傳輸，獲得行業和市場的熱烈反響。

不過儘管如此，據了解聯發科技的毫米波技術真正上市也要到2020年。

不過在此次MWC上，聯發科推出的Helio M70基於台積電7nm工藝，比原計劃提前了6個月發布，並且支持Sub6Ghz下載速率達到4.7Gbps。

有分析師認為，聯發科搶發5G晶片的目的是為了努力贏得蘋果的訂單。

以往蘋果iphone的主要基帶供應由高通和蘋果兩家瓜分，不過目前蘋果和高通以及英特爾兩家都在「鬧分家」，這給了第三方的聯發科一個好機會。

雖然蘋果的5G基帶訂單目前仍未敲定，但據了解，聯發科將很有機會贏得蘋果Homepod的訂單。

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最後要提到的是紫光展銳，雖然相比另一家中國大陸的5G晶片商華為海思，全球第三大晶片出貨商紫光展銳一直非常低調，但展銳同樣也在本次MWC發布了其5G通信技術平台「馬卡魯」和首款5G基帶晶片「春藤510」。

與以往外界猜測的會採用英特爾的5G基帶不同，「春藤510」完全由紫光展銳自研，支持2G／3G／4G／5G多種通訊模式、同時支持5G SA獨立組網與NSA非獨立組網。

可以說從技術上與國內外競爭對手站在了同一起跑線上。

春藤510目前公布的Sub6Ghz下載速率可達到2.3Gbps，同時不支持毫米波，工藝則採用12nm。

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與其它競爭對手比，春藤510從參數上看起來似乎有所差距。

不過值得一提的是，春藤510主打的應該是入門級5G手機以及家用CPE、物聯網模塊等市場，這一點有點像2018年華為推出巴龍5G 01的思路，優先主推運營商的數據類產品市場。

筆者總結

從4G到5G，高通的優勢還能維持嗎？

從4G到5G，目前消費者和產業界處於剃頭挑子一頭熱的階段。

手機廠商和晶片商在大力推廣5G，但是運營商則更為冷靜。

從2018年12月的中移動大會來看，運營商還沒想好5G時代的盈利模式，或者運營商已經想清楚了，緊靠手機用戶無法收回5G基站的建設成本。

雖然中移動獲得了2.6Ghz 的頻段，可以部分利用現有的基站站址，但電信和聯通，在全新的3.5Ghz 頻段下要重新選站址。

而相比目前已經成熟的3.5Ghz技術，中移動獲得的2.6Ghz的技術不是很成熟，所以三大運營商都面臨巨大的挑戰。

回到上述的5G晶片商，筆者認為，高通在5G技術上目前仍然是最領先的，但是已經被英特爾和華為不斷的拉近距離。

高通在5G時代仍然希望憑藉專利坐地發財。

據了解，高通的5G收費標準如下：

• 使用高通的核心專利，並且只支持5G的手機，將會收取2.275%的專利費用；
• 使用高通核心專利，並且支持3G/4G/5G的手機，將會收取3.25%的專利費用；
• 使用高通核心專利加非核心專利，並且只支持5G的手機，將會收取4%的專利費用；
• 使用高通核心專利加非核心專利，並且支持3G/4G/5G的手機，將會收取5%的專利費用。
  
  

簡單來說，手機廠商每賣出一部手機，都要上交一筆費用。

如果每部手機的價位在3000左右，高通都能從中抽取97.5~150元的費用。

高通的隱憂在於，這種專利收費方式是否可以一直持續下去。

目前已經有包括蘋果在內的不少手機客戶站出來，要求停止這種專利收費方式。

此外，目前高通引以為傲的毫米波技術，可能在中國市場會暫時「無用武之地」，因為三大運營商目前都沒有發展毫米波的意思。

筆者認為，中國運營商可能希望憑藉較低頻譜的模式成為先行者，並以此影響其他國家的運營商。

5G市場得中國者得天下，而對於華為、紫光展銳這樣的中國本土廠商顯然具有一定的優勢。

目前中國運營商對於5G類產品的需求仍然以數據類為主，對於手機終端的需求還沒開始。

而公開市場的5G手機則需要滿足諸多條件才可能獲得消費者的認可，首先體驗上不能比4G倒退，比如電池使用時間、待機功耗、信號穩定度等。

雖然目前採用高通驍龍X50的手機廠商非常多。

但這些手機廠商更多將5G手機當成宣傳營銷點，包括OPPO副總裁沈義人也曾表示普通用戶最近兩年沒有必要特別期待5G手機。

現在的5G手機是供廠商展示研發能力、為開發者搭建應用環境和少部分數碼發燒用戶嘗鮮。

而德勤也預測，2019年全球5G手機銷量將達到100萬台，這點銷量對比4G智能機全球銷量14億每年可以忽略不計了。

筆者認為，類似於紫光展銳、聯發科這樣的擅長打價格戰的廠商，將在5G競爭的後半段2021年左右彎道超車。

這取決於幾點先決條件：

到2021年5G手機的市場教育已經初步完成，並且產生足夠的新的應用需求。

• 5G標準的成熟以及固定
• 5G晶片相關產業鏈生態的成熟
• 5G終端出貨達到一定量級（千萬級）
• 7nm工藝的普及

在滿足上述條件後，中國本土晶片廠商在5G領域的優勢將逐漸展現出來。

值得一提的是，不管是哪家晶片廠商，未來可能面臨的最大挑戰來自於濾波器、開關、功率放大器以及整合的前端模塊。

未來5G射頻器件在手機晶片中所占比重和成本將超過SOC，這也將考驗各大主晶片廠商的生態整合能力。

總的來說，筆者認為5G晶片這個賽道將越來越窄，很難再有新的玩家進來了。

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