真偽5G晶片對比:華為Balong5000今日發布,完勝高通X50
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目前全球各手機晶片展開了5G晶片競賽,高通、英特爾、華為、聯發科、紫光展銳等紛紛發布它們的5G晶片計劃,希望趕在明年各運營商商用5G的時候提供可商用的晶片,因為這將決定它們在晶片市場的格局。
在這些晶片研發廠商中,華為和高通的進度是最快、也是最受人關注的,其中高通的X50基帶是發布最早的,2016年10年份就宣布了,不過上市時間遠沒有這麼早,去年才開始出樣應用測試。
不過高通驍龍X50 5G基帶最近卻敗給了華為的Balong5000,1月24日華為Balong5000正式發布,這款晶片創造了6個行業第一,成為了5G時代最優的晶片解決方案。
其實通過簡單的對比一眼就能夠看出華為Balong5000和高通驍龍X50之間的區別,比如華為Balong5000採用的是7nm製程工藝,而高通驍龍X50採用的是10nm製程工藝,製程工藝上的差距讓這兩款晶片的性能也有很大的不同,Balong5000體積更小、集成度更高,能夠在單晶片內實現2G、3G、4G和5G多種網絡制式,有效降低多模間數據交換產生的時延和功耗,顯著提升5G商用初期的用戶體驗。
而高通驍龍X50很多規格在現在看來已經落後了,比如高通855需要外掛X50才能夠進行5G聯網,如果不外掛X50,則只能通過高通驍龍X24的基帶進行4G及以下網絡。
事實上,高通X50僅僅支持5G網絡,也就是說,如果採用高通855的手機要上5G網絡,同時還要兼顧4G/3G/2G,則需要用到兩個基帶。
基帶晶片數量的增加,無疑會導致功耗的提升。
下載速率方面,華為Balong 5000在Sub-6GHz頻段實現4.6Gbps下載速率/2.5Gbps上傳速率。
而在此頻段,高通X50僅僅支持2.3Gbps下載速率/1.25Gbps上傳速率,遠遠落後於華為Balong 5000。
此外,在毫米波頻段,華為Balong 5000實現6.5Gbps下載速率/3.5Gbps上傳速率。
速度遠遠超越4G網絡時代。
不僅如此,5G網絡能不能用,還要看晶片是否支持基站架構。
目前,基站架構主要分為NSA和SA兩種。
其中,SA是5G獨立組網,而NSA則是在LTE基礎上進行的5G非獨立組網。
而高通X50僅僅支持NAS,如果遇到了SA組網的基站,是上不去5G網絡的!而華為Balong 5000支持NSA和SA兩種架構,完美應對所有上網問題。
所以,在華為Balong5000面前,高通驍龍X50隻能算是偽5G晶片,華為Balong5000才是真正意義上的5G晶片。
以前晶片上的差距或許只能帶來性能的不同,而這一次華為Balong5000的優勢將會帶來體驗上的巨大優勢。
除了5G基帶晶片之外,華為還發布了第一款5G商用終端——華為5G CPE Pro,支持5G網絡,速率可達3.2Gbps,還支持WiFi 6。
另外,華為的5G手機也準備好了,不過現在沒發布,要等到2月的MWC 2019展會,根據華為發布的信息,這款手機將是採用基於麒麟980+Balong5000基帶的5G手機,並且會是摺疊屏設計,估計會帶來不小的驚喜。
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