5G晶片少得可憐？這5家廠商暫享5G大蛋糕

2020-11-02

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據運營商財經網報導，業內人士透露，部分5G手機上市後，廠商們無奈地發現，全球5G晶片廠商少得可憐，只有5家，手機企業對5G晶片的選擇餘地非常小。

能研發5G晶片的企業分別是，華為海思、高通、三星、聯發科、紫光展銳。

今年初，華為正式面向全球發布了5G多模終端晶片——Balong 5000。

該晶片採用7nm工藝，在5G網絡Sub-6GHz頻段下載速率可達4.6Gbps，mmWave(毫米波)頻段峰值下載速率達6.5Gbps，業內首次支持NR TDD和FDD全頻譜，同步支持SA和NSA兩種5G組網方式。

根據華為的介紹，巴龍5000是目前業內集成度最高、性能最強的5G終端基帶晶片。

它不僅是世界上首款單晶片多模5G基帶晶片，同時還支持2G、3G、4G、5G合一的單晶片解決方案，能耗更低、性能更強。

高通也於今年發布了第二款5G基帶晶片驍龍X55，基於7nm製程工藝打造，單晶片支持2G、3G、4G、5G多模，並支持毫米波以及6GHz以下頻段，支持TDD與FDD制式，支持獨立、非獨立組網模式。

5G模式下，驍龍X55可實現最高達7Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度;同時支持Cat 22 LTE帶來最高達2.5 Gbps的下載速度。

三星於去年發布了自家首款5G基帶晶片Exynos Modem 5100。

規格方面，Exynos Modem 5100晶片採用10nm LPP工藝打造，支持Sub 6GHz中低頻(我國將採用)以及mmWave(毫米波)高頻，向下兼容2G/3G/4G，包括但不限於GSM、CDMA、WCDMA、TD-SCDMA、HSPA、4G LTE等。

Exynos Modem 5100在Sub 6GHz可以實現最高2Gbps的下載速率，在毫米波頻段可以達到6Gbps的下載速率，同時，4G的速度也提高到1.6Gbps。

聯發科於今年5月發布了旗下5G移動平台，該款多模 5G系統單晶片(SoC)採用7nm工藝製造，內置5G數據機Helio M70，該款多模5G移動平台適用於5G獨立與非獨立(SA/NSA)組網架構Sub-6GHz頻段，支持兼容從2G到4G各代連接技術。

擁有4.7 Gbps的下載速度和2.5 Gbps的上傳速度。

紫光展銳也於今年2月舉行的MWC 2019上發布了5G基帶晶片春藤510。

它採用台積電12nm製程工藝，支持多項5G關鍵技術，可實現2G/3G/4G/5G多種通訊模式，符合最新的3GPP R15標準規範，支持Sub-6GHz 頻段及100MHz帶寬，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基帶晶片。

此外，春藤510可同時支持SA(獨立組網)和NSA(非獨立組網)組網方式，充分滿足5G發展階段中的不同通信及組網需求。

在NSA 2.6G頻段下實現下行峰值速率1.5Gbps。

由於5G基帶晶片需要同時兼容2G/3G/4G網絡，所需要支持的模式和頻段大幅增加。

光大證券在一份研報中指出，目前4G手機所需要支持的模式已經達到6模，到5G時代將達到7模，晶片設計複雜度會大幅提升。

對於晶片廠商而言需要更強的技術研發實力，其中被業內看好的英特爾遲遲未能交出滿意的答卷，乾脆把基帶業務出售給了蘋果公司。

如此高的要求和設計複雜度，致使出現全球5G晶片廠商寥寥無幾的情況，但就算呈現寡頭趨勢，這其中競爭也依然激烈，面對5G這塊大蛋糕，誰都不願少吃一塊，更何況仍有不少晶片廠商爭先擠進這一梯隊，未來誰主沉浮仍將可期。

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