5G基帶晶片之爭 終會成就市場

華為發布巴龍5000熱度還沒過，高通X50又來襲。

如此激烈的競爭，作為一個消費者，喜聞樂見。

什麼是基帶晶片

基帶晶片是用來合成即將發射的基帶信號，或對接收到的基帶信號進行解碼。

具體地說，就是發射時，把音頻信號編譯成用來發射的基帶碼；接收時，把收到的基帶碼解譯為音頻信號。

同時，也負責地址信息（手機號、網站地址）、文字信息（短訊文字、網站文字）、圖片信息的編譯。

基帶晶片由：CPU處理器、信道編碼器、數位訊號處理器、數據機和接口模塊組成。

打個比方，基帶就像是……快遞，你要給在遠方的朋友寄個東西或者遠方的朋友要給你寄個東西過來，這時，我們就把它打包然後給快遞公司讓快遞送過去或者送來，而這個打包的過程或者接收過程就是基帶的工作。

5G基帶晶片領域，群雄逐鹿

基帶晶片如此重要，4G時代「高通獨大」風光無限。

而5G時代的手機基帶晶片廠商經過幾番競爭，市場群雄割據，各大廠商陸續推出實力強勁的產品。

截止到一月底，全球範圍內已經發布5G晶片的廠商有多家，包括高通、華為、聯發科、英特爾和三星。

其中高通是最先發布5G基帶晶片的廠商，2016年10月，高通就發布了全球首款5G基帶晶片驍龍X50，2018年8月至12月，三星、英特爾和聯發科相繼推出5G基帶晶片，華為於2019年1月也發布了5G基帶晶片巴龍5000。

這幾款晶片數據如下：

高通驍龍X50，發布於2016年10月，是全球首款5G基帶晶片。

不過資料顯示，由於受當時5G標準制定並沒有完成，5G頻譜並未完全劃分，以及全球運營商5G部署節奏不同等因素，X50並不完善，僅相當於一個5G通信模塊，比如不是單晶片非多模，需要和4G基帶配合使用等等，最初也只支持28GHz毫米波，不支持獨立組網（SA），僅支持TDD等等。

三星Exynos5100，基於10納米製程，全面支持5G網絡並符合3GPP第15版本標準、適應全頻段，並向下兼容2GGSM/CDMA,3GWCDMA,TD-SCDMA,HSPAand4GLTE。

基於5G網絡，Exynos5100可以實現6GHz以下頻段內2Gbps和毫米波頻段內6Gbps的數據傳輸。

英特爾XMM8160 5G多模基帶晶片，峰值速度為6Gbps，是目前用於iPhoneXS系列手機的XMM7560LTE基帶的6倍。

Intel表示，XMM8160基帶將在2019年下半年出貨，首批商用設備（手機、PC等）則最早在2020年上半年上市。

宣稱能用於手機、PC和網絡設備等。

聯發科Helio M70具有LTE和5G雙連接（EN-DC），支持從2G至5G各代蜂窩網絡的多種模式。

並支持符合3GPPRel-15標準規範，支持非獨立組網（NSA）及獨立組網(SA)架構，可連接全球5GNR頻段與4GLTE頻段，同時滿足對高功率用戶設備（HPUE）和其它基本運營商功能的支持。

HelioM70基帶晶片現已上市，並將在西班牙巴塞隆納舉行的MWC2019上展示HelioM70，預計將於2019年下半年出貨。

華為巴龍5000也是7nm單晶片，支持2G、3G、4G和5G多模，兼容NSA（非獨立組網）和SA（獨立組網）雙架構，巴龍5000是全球第一個支持5G的3GPP標準的商用晶片組，在速率上，按照華為公布的數據，巴龍5000在Sub-6GHz（中頻頻段，我國5G的主用頻段）頻段可實現4.6Gbps，在毫米波（高頻頻段）頻段達6.5Gbps，是4GLTE可體驗速率的10倍。

綜合上述信息，從速率上來看，華為巴龍5000最優，下載速率最高可達6.5Gbps，在先進工藝方面，華為巴龍5000也採用最新7nm製程。

在供貨時間方面，英特爾XMM8160和聯發科HelioM70預計將在2019年下半年出貨，華為則會在西班牙巴塞隆納舉行的MWC2019上發布採用巴龍5000加上麒麟980晶片的全球首款5G摺疊屏商用手機。

高通X55來襲，你大爺還是你大爺

2月19日，高通趕在2019巴塞隆納世界通信大會（MWC）召開前，發布了第二代5G基帶晶片（又稱數據機）X55。

相對於2016年10月發布的第一代基帶晶片X50來說，X55採用了更小的7nm製程，下載速率比X50提升了40%。

X55支持主要5G頻段，覆蓋5G到2G多模全部主要頻段，支持運營商利用現有4G頻譜資源動態提供4G和5G服務，支持獨立（SA）和非獨立（NSA）組網模式。

後面這一特點使之適用於包括中國和美國在內的5G網絡。

X55的應用範圍更加廣泛，不僅應用於X50適用的智慧型手機、無線網絡熱點，還可以使用在全互聯PC和聯網的汽車上。

從應用網絡和硬體來看，X55的商用性能已相當成熟。

高通方面表示，這款基帶晶片最早可以在2019年年底投入商用。

在商用化方面，高通的第一代基帶晶片已經打下很好的基礎。

高通方面透露，X50應用在全球20多家公司的30多種產品之上。

高通VS華為，交手之間 成就市場

作為5G技術的領先玩家之一，高通發布第二款5G手機晶片X55，已經證明了其在5G技術方面的能力，一經發布既是市場最強。

華為巴龍5000對標高通X50，而高通X55這次對標的對象自然也是巴龍5000。

談及高通X55和華為巴龍5000晶片，其實兩者相差不多，各有勝負。

兩者發布時間相近，都是7nm的製程，均支持單晶片的2/3/4/5G網絡覆蓋。

高通X55號稱是全球首款實現7Gbps峰值速率強於巴龍5000，而高通X55基帶晶片最早要在2019年年底投入商用，今年全球大部分高通系安卓5G智慧型手機的標配將是外掛高通X50基帶晶片的驍龍855。

但華為已確定將在WMC2019年即2月24日發布華為第一款採用巴龍5000加上麒麟980晶片的全球首款5G摺疊屏商用手機。

高通勝在完善的基帶晶片技術，但若要做出一款搭載其最新晶片的手機，還要與一眾搭載驍龍晶片的手機廠商配合。

華為雖然晶片技術稍遜色於高通，但憑藉其龐大的產業鏈布局，能縮短完成整機的時間，從而搶占到市場先機。

雖然華為的商業模式看似十分完善，但成品卻僅限於華為和榮耀，高通X55基帶晶片的產生，能成就一眾搭載驍龍晶片的安卓機，使市場更加多樣化。

不僅如此，5G基帶晶片的競爭，也會在一定意義上杜絕一家獨大的情況產生。

在競爭中，完善技術，提高生產量，從而在之後降低5G手機的購買門檻，這樣也成就了一個良性的手機市場。