「盤點」不僅是高通和華為，2020 年還有哪些 5...

2019 年國內正式商用的 5G 晶片只有兩款，分別是華為的巴龍 5000 和高通的驍龍 X50。

前者支持 SA 獨立組網和 NSA 非獨立組網，兼容 2/3/4/5G 頻段；後者則僅支持 NSA 組網，以及 5G 頻段。

暫未商用的 5G 晶片有：英特爾 XMM 8160、聯發科 Helio M70、三星Exynos 980、高通驍龍X55、麒麟990 5G。

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2020年5G晶片匯總

• 1、英特爾XMM 8160

去年 11 月，英特爾發布了 XMM 8160 5G 晶片。

它支持 NSA 和 SA 兩種組網，併兼容 4G、3G 和 2G 網絡。

該晶片的最高峰值速率為 6Gbps，是市面上最新4G基帶的3到6倍。

除此之外，XMM 8160 支持新的毫米波（mmWave）頻段和 600MHz 到 6GHz 的 FDD 和 TDD 頻段。

值得注意的是，XMM 8160 無需兩個獨立的數據機來完成 5G 與現有網絡的連接，這樣可以減少單模 5G 晶片設計的複雜程度、電源管理，以及設備外型調整等問題。

英特爾XMM 8160 將於 2019 年下半年開始大規模出貨，2020 年初才會有首批搭載該晶片的手機和筆記本。

不過，英特爾目前已經放棄了智慧型手機基帶業務，可能這款 5G 晶片就無疾而終了。

• 2、聯發科Helio M70

去年 12 月，聯發科發布了 5G 多模整合基帶晶片 Helio M70。

其採用7nm 工藝製程，內置 ARM 最新的 A77 架構以及 Mali-G77 架構，支持 NSA、SA 5G 雙組網，最高下載速度為 4.7Gbps，上傳速度為 2.5Gbps。

Helio M70 可以連接到全球 5G NR 頻段（包括N41，N77，N78，N79），同時具有 LTE 和 5G 雙連接（EN-DC）。

此前，網上曝出了 Helio M70 的跑分情況，在 GeekBench 測試中，它的單核跑分高達 3447 分，多核為 12151 分。

多核跑分成績超過了 4G 版的麒麟990 和高通驍龍855 Plus。

• 3、三星Exynos 980

前不久，三星公布了首款集成 5G 的處理器 Exynos 980，採用8nm工藝製程，搭載了 2.2GHz 的 Cortex-A77 和 1.8GHz的 A55處理器，以及型號為 Mali-G76 MP5 的 GPU，最高支持 3360×1440 解析度螢幕。

在 6GHz 以下頻段，它的最高下行速率為 2.55Gbps，最高上行速率則是1.28Gbps。

與此同時，它支持 LTE Cat.16下行（5載波1Gbps）以及 LTE Cat.18 上行（雙載波 200Mbps）。

在 4G 通信環境下，三星 Exynos 980最高可實現 1.6Gbps 的速度。

此外，它還支持最新標準的 WiFi6（IEEE 802.11ax），即使在 WiFi 網絡下，也可以獲得和 5G 相同的下載速率。

• 4、高通驍龍X55

今年 2 月，高通推出了第二代 5G 基帶驍龍X55，相比上一代，製程工藝從 10nm 升級到了 7nm，它可以做到單晶片涵蓋 2G-5G 網絡，並且支持全球5G頻段，下載速率也從原先的 5Gbps 提升到了 7Gbps。

驍龍X55 有兩項技術值得關註：第一是 4G/5G 頻譜共享，使用驍龍X55 在同一小區里中可共享 4G 和 5G 的重疊頻譜;第二是全維度 MIMO，在該技術的支持下，小區可以在水平和垂直方向進行波束成形和波束導向，提高整個空間的覆蓋和效率。

與驍龍X50 不同，它配備了新一代的 QTM525 毫米波天線模組，不僅支持上代 QTM052 的 n257(28GHz)、n260(39GHz)與 n261(美國28GHz)頻段，還新增針對北美、歐洲和澳大利亞的 n258(26GHz)頻段支持。

• 5、麒麟990 5G

前不久，華為發布了麒麟990 系列晶片，和以往不同，此次晶片有兩個版本，分別是麒麟990 5G 和麒麟990。

麒麟990 5G 採用最新的 7nm EUV 製程工藝，CPU 採用 2 個 A76 高頻大核+2 個 A76 中頻大核+4 個 A55 小核的設計，GPU 為 16 核的 Mail-G76，比 980 要多 6 個核心數。

麒麟990 5G 最大的亮點在於將外掛的 5G 基帶集成在了處理器之中，並且支持 SA 和 NSA 組網，以及 TDD/FDD 全頻段。

根據官方所提供的數據，它的下載峰值速率為 2.3Gbps，而在疊加 LTE 後，下載峰值速率為 3.3Gbps，每秒下載速度大約為 400MB 左右。

值得一提的是，華為Mate 30 Pro 5G 將搭載該晶片，並於 11 月份開賣。

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2020年5G晶片，廠商們如何選擇？

2020 年還有這麼多 5G 基帶要正式商用，那麼廠商們要如何選擇呢？目前主流的手機廠商有：華為、小米、OPPO、vivo、蘋果、三星等。

華為一直都是以自研技術為核心的廠商，手機處理器和 5G 基帶都是自研的，當然不需要找高通合作。

在 5G 領域，華為可以說沒有什麼短板。

據業內人士爆料，華為和蘋果都將推出兩款 5nm 製程的晶片。

華為新品可能是麒麟1000 和 820，蘋果則會帶來 A14 和 A14X。

華為很有可能在明年推出麒麟820 5G 晶片，以此來提升產品的競爭力，同時還可以加快 5G 手機的普及。

麒麟1000 依然主打高端市場，對標高通的驍龍875。

像小米、OV 等國產廠商都沒有自研的 5G 晶片，它們應該會找高通、聯發科和三星合作。

華為由於目前並沒有外售自家 5G 晶片消息，所以不考慮在內。

此前有業內人士透露，聯發科M70 處理器目前已經獲得了小米、vivo、OPPO 等國產手機廠商的青睞，很快會有搭載該晶片的手機問世。

國產廠商選擇聯發科的原因，很可能是因為便宜。

據騰訊新聞報導，由於 5G 成本偏高，廠商們為了在 5G 千元機中獲得一定份額，中低端機只能採用聯發科 5G 晶片。

三星也是不愁沒 5G 基帶用，按照慣例，三星的 5G 晶片應該是和高通的混用，國行版都是高通的基帶，韓國本土用的是自研晶片。

至於蘋果，有很大機率是用高通的 5G 基帶。

雖然蘋果花費了 10 億美元收購了英特爾基帶業務，以此來加快自研 5G 晶片的進度，但是最新消息顯示，2022 年蘋果順利量產的是獨立的 5G 晶片，然後蘋果將進入 SoC 集成階段，並會在 2023 年集成到 A 系列處理器中。

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2020年5G手機展望

隨著 5G 基帶的量產，2020 年廠商們也會推出更多的 5G 手機。

目前除了華為 Mate 30 Pro 5G 版外，其他在售的 5G 手機都是用外掛基帶。

等到 2020 年，高端機可能用集成 5G 基帶的晶片，而外掛 5G 基帶會用在中端機上。

華為2020 年上半年的旗艦系列，應該會有一款繼續搭載麒麟990 5G 晶片的手機，等到了下半年，可能會有兩款 5G 手機，一款是搭載麒麟820 5G 基帶的手機（不確定是外掛還是集成），另一款是搭載麒麟1000 5G 晶片的旗艦系列。

不出意外的話，小米應該會在2020 年春季發布小米 10，5G 版本應該會搭載高通的 X55 基帶。

除此之外，應該還會推出小米 MIX 系列 5G 版本新機。

OPPO 銷售負責人吳強在接受採訪時表示，計劃明年 3000 元以上的手機將全部搭載 5G 晶片，像 Reno 和 Find 系列，這些售價高於 3000 元的型號，明年應該會同步搭載 5G 晶片。

vivo 人工智慧全球研究院院長周圍表示，公司將在 2019 年推出第一款 5G 預商用手機，並在 2020 年實現 5G 手機商用。

從這點可以看出，vivo 今年第一款預商用手機是已經發布的 NEX 3 5G，到了 2020 年，vivo 會推出中端 5G 手機。

另外，三星在 IFA 展會上宣布將會與 vivo 進行合作，在年內推出首款搭載三星 Exynos 980 的 vivo 產品。

所以 vivo 明年可能會推出搭載兩種 5G 晶片的手機，這樣做也可以減少對高通的依賴。

知名分析師郭明琪在新的報告中表示，蘋果在 2020 年的三款 iPhone 將全部支持 5G，並且這三款5G 版 iPhone 將依靠較低的成本和售價與支持 5G 的安卓手機競爭。

這三款 5G 手機應該是 iPhone 12、iPhone 12 Pro 和iPhone 12 Pro Max。

三星除了 Note 系列和 Galaxy S 系列會在明年推出新的 5G 手機外，可能 A 系列的部分型號會搭載 5G 晶片，以此來與國內廠商競爭。

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小結：2020年將成為5G手機的爆發期

中國移動在此前的 5G 發布會上表示，5G 手機推廣分為 3 個階段：

1.2019 年 5G 手機主打旗艦，售價在 5000 元以上。

2.2020 年會覆蓋整個中端手機市場，價格在 3000 元以上。

3.2020 年底會下探低端手機市場，價格在 1000-2000 元以內。

從這點不難看出，2020 年 5G 手機的普及速度比你想像的要快得多，再加上 5G 集成晶片的到來，可以降低 5G 手機的成本，售價自然也會比現在便宜。

另外，相比今年，5G 基站會更多，這就意味著信號覆蓋面積更廣了，網絡也會更穩定，自然可以為用戶帶來更好的體驗。

如果你還在糾結現在要不要入 手5G 手機，最好還是等到明年吧，除非你想提前嘗鮮。

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