5G戰場強敵環伺，老霸主高通掉隊了嗎？

回想一年前，5G還是個概念性的名詞，而如今5G已經開始推動全球IC行業的發展，特別是在移動通信行業中，各晶片廠爭先恐後追趕5G班車，市場內的躁動氣息日益升騰。

在新的產業背景下，移動通信行業大有「洗牌」之勢。

在眾多新興勢力崛起的背景下，老霸主高通近年來卻顯露出些許疲態。

回顧這幾年高通的歷史，壟斷破滅、官司纏身、四面受敵，都不斷侵蝕這家通信霸主原有的地位，而今年隨著5G產業鏈的興起，高通更是迎來新的變化，至於如何應對，則成為外界目光的焦點。

12月3日，高通在美國夏威夷召開了最重要的年度技術峰會。

按照往常慣例，高通都會在此峰會上發布新一代驍龍晶片。

今年隨著5G大潮的來臨，高通會拿出什麼「法寶」參與市場競爭，就更引人注目。

驍龍865：5G基帶集成or外掛？確實是個問題

在3日的峰會上，高通正式發布了新一代支持5G的驍龍8系和7系晶片，型號分別是旗艦級的865和中高端的765。

而這兩枚晶片的使命，自然是迎戰之前華為海思、聯發科等廠商率先發布的5G晶片。

首先來看旗艦級別的驍龍865。

對於這枚晶片，最引發外界爭議的點就在於外掛5G基帶。

從上面的參數表可以看到，驍龍865是與高通自家的X55基帶組合搭配，以實現其通信功能。

根據X55當初發布時披露的信息，這枚基帶同時具備了5G（NSA/SA，且支持毫米波）和4/3/2G網絡的通信功能，可以說面面俱到。

從晶片設計的角度講，一般集成基帶的SoC能效比會更高，但這也不是絕對的，最終效果還是要看設計。

至於驍龍865+X55的組合，其通信功能全部交給X55負責，而驍龍865就可以省出很多晶片面積，使AP（應用處理器，包含CPU/GPU/DSP等）部分的性能最大化。

從工藝角度上看，驍龍865和X55基帶都是基於台積電7nm工藝（非EUV）製造，前期這一工藝用在蘋果A13時有著良好表現，因此也可以期待驍龍865+X55的組合也能獲得上佳的能效比。

看整體表現的話，驍龍865與海思麒麟990 5G和聯發科天璣1000這兩大對手競爭，應該是互有勝負。

至於具體的優劣劃分，也只能期待後續評測。

現階段，各廠的旗艦5G晶片（包含基帶）都是基於7nm製程，比起去年各家最早推出的5G方案無疑是進了一大步。

但7nm工藝雖然能做出很高的電晶體密度，但仍無法使一枚旗艦SoC同時容納頂尖的AP和5G功能，各家晶片廠在開發SoC的時候，仍不免要做取捨。

以目前幾家晶片廠的5G方案來看，驍龍865犧牲集成度換強AP和全頻5G（同樣的還有三星的Exynos 990）。

而聯發科天璣1000、華為麒麟990 5G則是採用全集成的5G方案。

如此一來，大家都是7nm，選擇全集成必然會犧牲部分AP性能，並且也沒有餘地再去支持毫米波5G。

綜合上述，各廠在7nm節點的5G SoC設計已經出現分野，集成基帶還是外掛基帶代表著不同的戰略取捨。

高通作為老牌巨頭，選擇的是AP和基帶外掛的設計，力爭二者的水平都達到最佳，由此覆蓋全球各地客戶的需求。

至於高通的這種外掛方案能否戰勝對手的集成設計，只有等待具體產品上市之後才有答案。

驍龍765：中端SoC不用做選擇，但競爭同樣劇烈

在3日的峰會上，高通也發布了一枚中端晶片：驍龍765。

與頂級SoC要做選擇題相比，中端產品就沒有那麼多顧忌了，首先AP性能不用那麼強，其次全頻段5G也不是剛需，因此SoC內部集成5G基帶就不是問題。

從各項參數來看，驍龍765所採用的Kyro 475處理器和Adreo 620 GPU均繼承自上一代旗艦驍龍855，性能自然過得去。

此外集成在SoC內部的5G基帶也是一大亮點。

儘管這枚X52基帶的性能不比X55，但依然保留了對毫米波5G的支持，且集成在SoC內部，確實是一大亮點。

從製造工藝來看，驍龍765是基於三星7nm EUV（7LPP）工藝。

早先，業內傳出三星7LPP遭遇良率事故，由此會拖慢這枚晶片的上市進度，但從Redmi K30按期發售現貨的情況來看，驍龍765顯然是趕上了這波5G競爭。

比起旗艦級的驍龍865要在明年1月上市，現在驍龍765表現如何對高通很重要。

從競爭對手的情況來看，不論是三星之前發布的中端5G晶片的Exynos 980，還是聯發科的天璣1000，都足以跟驍龍765鼎足而立。

特別是天璣1000，首先這枚晶片具有旗艦性能，且集成5G基帶，用的還是台積電的7nm工藝，如果聯發科利用這枚晶片打性價比戰術，對手機廠商將很有吸引力，而這對高通顯然不是好消息。

總結一下中端5G晶片的情況，不論是高通、聯發科還是三星，現在都拿出了強力方案，其目的不外乎在5G時代初期儘可能攻取地盤。

可以預見，2020年上半年，中低端5G手機市場將掀起惡戰，到時候那家晶片廠能夠獲取更多市場份額，還要看具體的競爭態勢。

高通與蘋果重新修好，明年才是決勝之時

高通除了近期發布了兩枚5G晶片之外，還在今年上半年辦了一件大事，就是與往日的大客戶蘋果結束官司，達成和解。

在「5G元年」的尾聲再來看這件大事，還能發掘出什麼新的意義？

根據最近的報導，已有美國分析師指出蘋果將在3年內給高通帶來約40億美元的專利費收入。

目前為止，高通跟全球客戶簽署的所有5G合同也就最多27億美元，因此蘋果的40億美元還是很可觀的。

當然，高通與蘋果重新合作，意義絕不止於金錢。

當明年下半年蘋果也進入5G戰團，情況跟現在又會大為不同。

前面已經提到，7nm用於旗艦SoC的話無法兼顧性能和基帶，除非放棄集成，走外掛路線。

而明年代工廠的5nm工藝量產，那麼蘋果、華為、高通等各家SoC都能夠解決SoC的兩難問題，那麼業內競爭將是一番新的景象。

從蘋果這邊看，在5G「元年」落伍並不是太大的問題，明年5nm工藝的A14晶片再加上高通X55基帶的組合將會非常強悍，以蘋果的產業號召力而言，支持5G的iPhone 12系列一出，其他各家手機廠商、晶片廠商都將面臨巨大壓力。

而在蘋果進入5G並分走一大塊蛋糕之後，其他廠商之間無法避免更激烈的競爭。

那麼對高通來說，一邊與蘋果合作，靠賣基帶和收專利費獲得巨額營利，一邊在安卓陣營繼續憑藉SoC+基帶的產品線繼續競爭，等於是在兩邊都押上了注。

由此一來，很難說高通將在5G時代掉隊，特別是憑藉一枚SoC沒有集成5G基帶就得出這種結論，就更加不合理。

總結：5G時代，高通不似以往卻仍有競爭力

在驍龍技術峰會上，高通發布驍龍5G雙芯，由此完成對明年5G市場的布局。

在強敵環伺的情況下，高通的方案能否禁得起市場考驗，還需等待時間給出答案。

但從紙面性能上來看，不論是驍龍865還是765，都在目標檔位富有競爭力。

況且高通現已與蘋果重新修好，明年下半年的表現同樣值得期待。

展望未來，高通之前預測2020年全球5G手機出貨量將在1.75億至2.25億部之間，2021年則會據此再翻一倍，達到4.5億部的水平。

在當前5G「元年」的背景下，高通給出的預測堪稱大膽，而這無疑反映出一種樂觀的心態。

不論是對整個行業還是對高通自身，5G毫無疑問是一劑「強心針」，至於5G手機市場能否如高通預測的那樣突飛猛進，高通能否力克強敵，在5G時代繼續維持霸主地位，一系列的問題也都值得業內外人士共同關注。