5G晶片和網絡覆蓋，決定了國內5G手機市場明年才會爆發

當前5G手機市場規模還很小

先來看下圖，這是目前最具有代表性的3C數碼（包括手機在內）線上平台—京東商城在11月1日到11日13點20分的手機單品銷量排行榜。

可見除了華為mate30 pro 5G版這款具有絕對領先優勢的5G手機排在第7位之外，前20名里其它清一色的全都是4G手機。

這清楚的顯示出，4G手機仍是當前市場主流。

華為mate30 pro 5G版手機以接近7000元價位能排在單品銷量的目前位置，加上前幾天華為mate30 5G版手機也多次出現在這個排行榜前幾名，已經充分顯示出華為在5G領域絕對的品牌和技術優勢。

而這個優勢最重要的底氣就在於華為麒麟990 5G Soc這塊晶片。

當前5G晶片形勢制約了5G手機市場爆發

目前5G移動晶片主要生產廠商有華為、高通、三星、聯發科等，晶片及相應手機市場基本情況如下。

華為

作為一家具有最完整5G產業鏈能力的廠商，華為5G產品從運營商端，一直覆蓋到用戶手機終端。

目前華為麒麟990 5G Soc晶片已經量產，處於絕對市場領先地位。

麒麟990 5G Soc晶片，採用7nm EUV工藝，集成電晶體數量達到103億個，因其直接集成了5G基帶，所以整個板級面積降低了36%，是目前全球首款集成5G的移動Soc晶片，也是目前唯一同時支持NSA+SA雙模組網的5G晶片，可以為用戶提供雙卡雙VoLTE的5G體驗。

根據官方數據，麒麟990 5G晶片的5G NR下行速率可達2.3Gbps，NR上行速率可達1.25Gbps。

配備這款晶片的華為mate 30系列旗艦5G手機已經批量出貨，如本文開始所述自11月1日上市以來已經取得的市場銷量非常可觀，華為mate 30系列旗艦5G手機已經奠定了其高端5G手機市場的絕對領先地位。

實際上在麒麟990 5G Soc晶片之前，華為上半年就已推出獨立的巴龍5000雙模5G基帶晶片，並提前用在mate20X 5G手機上。

這款全球第一部雙模5G手機因是外掛基帶晶片，被華為成為第一代5G手機。

而11月26日即將發布的榮耀V30系列5G手機，又將提前搶占中端5G手機市場，因此mate30系列、榮耀V30系列的華為第二代5G手機將在本月底實現高、中端市場全覆蓋。

不得不說華為的市場節奏把握非常好，其在5G手機市場的先發地位已經很難動搖，5G主動權已經牢牢握在華為手中。

高通

高通是一家只做晶片和商業端通信產品的廠商，並不直接生產手機，但是使用高通晶片產品的手機廠商眾多，包括vivo、OPPO、小米，甚至三星、華為、蘋果等都大量使用高通晶片。

高通儘管比華為更早推出了5G晶片X50，但是其只支持NSA單模的缺陷，加上只能外掛使用，讓使用這款晶片的幾家手機廠商無可奈何，始終無法向市場發力，發布的幾款5G手機都成了「試水」機。

高通即將在年底前後推出下一代雙模5G晶片X55，以及支持X55的新一代手機晶片965。

不過高通能否直接推出將雙模5G基帶集成於965晶片中的Soc，還是存疑的。

因為眾多高通系手機廠商實在等不及了，無論高通是直接出集成基帶晶片的Soc，還是外掛X55基帶晶片，年底及明年年初一定會有大量高、中、低端高通系5G手機上市。

但如果X55這次不能直接集成於965晶片中，則將是高通系5G手機的一個明顯缺陷，外掛5G晶片的方式耗電量大、手機設計上也更困難，將會降低手機競爭力。

聯發科

聯發科同樣是只生產晶片，不生產手機。

聯發科計劃於11月26日在聯發科峰會上首次發布其首個集成了5G基帶的5G SoC。

根據市場消息，該晶片型號為MT6885，它將集成M70 雙模5G基帶，定位中低端。

據報導，該晶片採用了7nm工藝技術。

此外，它是世界上第一款使用ARM最新最快的Cortex A77 CPU和Mali-G77 GPU的智慧型手機晶片。

更重要的是，它集成了具有4.7Gbps下載速度和2.5Gbps上傳速度的Helio M70 5G數據機。

它還支持2G，3G，4G，5G連接以及動態功率分配。

當然該晶片更多詳細信息還需發布時再了解。

已有手機產品準備採用該款晶片，預計明年上半年出貨。

因為高通遲遲拿不出好的5G方案，或許MT6885的儘早出貨將成為聯發科搶占中低端5G手機晶片市場的好機會。

三星

三星和華為一樣，具有完整的5G產品產業鏈，甚至還有強大的存儲晶片、螢幕等手機重要配件優勢。

三星聯合vivo研發的Exynos 980晶片定位中端，集成5G基帶，同時支持NSA和SA兩種組網模式，支持6GHz以下頻段，最高下行速率2.55Gbps，最高上行速率1.28Gbps。

向下兼容2/3/4G網絡。

三星之前也有使用更早版本5G晶片的手機，但在國內幾乎沒有銷售。

vivo搭載Exynos 980的X30系列5G手機預計將在12月上市。

而三星5G手機在國內市場的大量推出也取決於這款晶片。

蘋果

蘋果作為全球手機前三甲之一，在支持5G方面卻進展緩慢，目前蘋果是全球三大智慧型手機製造商還未推出5G手機唯一一家。

截至目前，華為、三星都已經有多種5G手機上市，Oppo和小米等二線競爭對手也已經推出了5G手機，而蘋果今年的主力新機iPhone 11系列仍全部採用4G技術。

因為蘋果自身短期內拿不出5G晶片，因此蘋果明年要想支持5G，就必須使用高通的基帶晶片。

熟悉蘋果計劃的人透露，明年的iPhone 12系列將搭載高通公司的Snapdragon X55基帶晶片，蘋果將為2020年的三個型號iPhone手機增加5G支持。

無論如何，蘋果即便是推出5G手機也將在明年下半年了。

從上述幾款主要的5G晶片及5G手機市場看，華為在5G晶片及手機已領先同行近1年的時間。

而高通、三星、聯發科的成熟雙模5G晶片，大都要在年底或明年上半年推出。

所以目前的5G手機市場是華為一枝獨秀，總的市場規模也還不大，其它所有手機廠商的雙模5G手機，普遍要在年底到明年陸續大量推出。

5G網絡建設進度也制約了5G手機市場爆發

5G基站因為技術、頻率等原因要比4G覆蓋範圍小几倍，5G基站建設量很大、周期會很長。

目前普遍預計中國要實現5G網絡的普遍覆蓋，至少要建設600~700萬個5G基站。

根據目前各大運營商的建設計劃，北、上、廣、深等核心城市到2020年底才會基本覆蓋，其它地區陸續實現信號覆蓋要3-5年時間。

所以如果所在區域沒有5G信號覆蓋，買了5G手機也還是當4G使用，毫無意義，這也降低了用戶購買5G手機的迫切度。

10月31日起三大運營商都公布了5G套餐產品，據說也有500萬以上的用戶預約了5G套餐，可見市場對於5G的需求已經啟動。

最遲到明年下半年，各大手機廠商就可以推出眾多5G手機來，加上大中城市主要區域的5G網絡覆蓋也會有較大進展，因此預計真正的5G手機市場爆發會是在明年下半年。