前有華為麒麟990後有聯發科天璣1000三星980 這次高通看似要拼了

就在近日高通的新品發布會上，高通同時發布了旗艦級和中檔級兩款新一代處理器產品，包括驍龍865和驍龍765兩個系列，但是其中驍龍765還分為765和765G兩款，而據此後高通官方表示，這兩款處理器將全部支持雙模5G網絡。

不過讓人意外的是，在此次高通發布的兩款處理器中，旗艦級的驍龍856並沒有將5G基帶晶片集成在處理器中，而是仍然採用外掛基帶的5G網絡連接方式，而其發布的中檔產品驍龍765處理器卻採用了集成5G基帶的解決方案，不過集成的並不是此前已經發布的旗艦級基帶X55，而是新帶倆的X52，這讓不少網友大呼不解。

而根據會後高通高管接受媒體採訪時對中國眾多智慧型手機品牌和蘋果表示出的善意來看，面對前有華為麒麟990 5G、後有聯發科天璣1000 5G以及Exynos 980 5G處理器的尷尬局面，高通也算要拼了。

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眾所周知，在高通在發布會上發布了驍龍865和驍龍765兩款處理器之後，國內眾多智慧型手機品牌都在第一時間向高通表示了祝賀，並且宣布自身將首批搭載高通最新發布的移動終端處理器。

而對於眾多國產品牌的祝賀，在發布會上，高通也表示除了前所未有的善意，其強調，vivo、 iQ00、- 加、 Realme、Redmi、聯想、黑鯊、酷派、魅族、努比亞紅魔、堅果、TCL、聞泰、中興、8848等中國手機廠商，均將在2020年推出基於高通新5G平台的機。

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此外，經歷「摩擦」之後，至少便面上看，蘋果終於還是就範了，據此前外媒報導，蘋果不但付清了拖欠高通的專利使用費，而且還與高通重新簽署了合作協議，由此看，兩家在5G上的合作也進入了實質性階段。

同時，高通也表現出了極大的善意，據高通總裁安蒙接受記者採訪時透露，高通正努力為蘋果iPhone開發5G通訊模組解決方案，並希望儘快推出5G版iPhone手機，這也是兩家公司重新建立合作關係的最主要目標。

由此看，高通為了能挽回在5G處理器方面的遲到，也是拼了。

而這裡小編想說的是，可憐了蘋果從英特收購的晶片團隊了。

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而作為高通口中的合作夥伴，這裡為什麼沒有華為呢?根據會後安蒙接受記者採訪時的表態看，其司馬昭之心已經昭然若揭了!安蒙表示，「5G成為中國手機企業在全球手機市場中占據更多市場份額的絕好機會」「高通願意提供更多幫助」「華為在市場份額上對小米、OPPO等的持續擠壓，讓高通與其他國內手機企業的聯繫不得不更加緊密。

」由此來看，高通不但在國際市場上向蘋果不斷拋出橄欖枝，在中國市場更是對眾多國產品牌表示出了前所未有的善意，而這些舉措明顯是在拉同盟來對抗華為近年來的崛起。

而這裡小編覺得要考慮的是，當諸多智慧型手機品牌被高通綁定之後，未來的「自由」恐怕就要成問題了。

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而由此也可以看出，由於華為在5G方面明顯的優勢，真的給高通帶來了不小的壓力，讓一向高高在上，即便面對蘋果也不妥協的高通終於再次軟化了下來。

而根據目前市售的5G手機來看，雖然機型已經不少了，但是真正符合未來發展趨勢的，還是華為的5G手機，畢竟支持SA/NSA雙模5G組網，相比目前大多數5G機型的高通單模組網要更加優秀、適應性也更強。

另一方面，華為最新的麒麟990 5G晶片採用的還是集成晶片方式，無疑之中又一次提高了華為在5G方面的競爭力，這一點也是毋庸置疑的。

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據悉，此前華為發布麒麟990 5G處理器時的介紹，該處理器採用7nm Plus EUV工藝，使用全新的Cortex A77架構，可能會是4+4的大小核心設計。

麒麟990的CPU部分相比麒麟980在功耗不變的情況下，會帶來20%的性能升級，GPU則是新的架構大升級，在功耗降低的同時還會得到50%的性能提升。

並且該款處理器在還在業界取得了六個首款的驕人業績。

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此外，根據近期聯發科發布的首款集成了雙模5G基帶的處理器天璣1000的介紹來看，該處理器也可謂是誠意滿滿極具競爭力。

據悉，聯發科天璣1000在工藝上採用了7納米製程工藝,不僅集成5G基帶,完美兼容5G/4G/3G/2G,而且還支持SA(獨立組網)和NSA(非獨立組網),滿足我國明年以5G入網的要求,再加上其獨有的5G+5G雙卡雙待、支持Wi-Fi 6技術標準等。

根據數據顯示,天璣1000在Sub-6GHz頻段下,網絡下行速度最高達4.7Gbps,上行速度最高為2.5Gbps,一舉成為目前5G速率最快的晶片。

這都來源於天璣1000是全球首款支持5G雙載波聚合的晶片,其5G覆蓋能力提升了30%。

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除了超群的網絡表現外,天璣1000在性能上的表現也同樣強悍,包括全球首發ARM Cortex-A77架構,還採用最新的Mali-G77圖形處理器,再加上MediaTek自家全新的獨立AI處理器APU 3.0等,表現相當全面。

天璣1000在安兔兔跑分中的成績高達511363分、GeekBench的多核性能超過13000分、蘇黎世AI跑分高達56158分,諸多項目都輕鬆超過了驍龍855Plus,已然成為目前性能最強勁的5G晶片。

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另外，根據官方介紹，天璣1000還囊括了全球最快5G單晶片、全球首款5G雙載波聚合晶片、全球首款5G雙卡雙待晶片、全球首款集成Wi-Fi 6的5G晶片、全球首款ARM A77晶片等特性,MediaTek天璣1000齣眾的表現,無疑讓其成為各家手機廠商夢寐以求的「最強王牌」。

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對於而對於高通驍龍865處理器，根據目前官方的介紹的情況總結，就一個字「強」，性能方面肯定是安卓陣營頂尖的存在，遊戲方面也是一如既往的優秀，但是從目前方面看，該處理器也有一個最大的遺憾，那就是如果使用該處理器的話，仍然需要沿用外掛基帶的解決方案來支持5G網絡。

高通865採用的還是老方案，外掛高通X55基帶。

雖然這款基帶相比較於X50來說有很大的提升，但是很多人受到華為的影響，對於集成5G基帶十分看重，所以很多人對於這款旗艦晶片並不是十分的感冒。

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雖然高通高管在接受採訪時表示，兩種方式的功耗表現十分相近，如果廠商非常在意空間面積的話，可以採用高通的模組化平台集成節約更多空間。

業界普遍期待5G晶片占用面積更小、功耗更低，在其中集成5G功能，是主要的實現方式(如聯發科天璣1000、三星Exynos980晶片、華為麒麟990)。

「外掛」產品在體積、耗電量等方面難免打折扣。

根據分析人士表示，集成5G基帶的處理器不但優勢明顯，同時，現階段的5G手機價格相對來說比較昂貴，誰都不想花高價錢去購買一部不符合未來發展趨勢的5G手機，所以也就自然有很多人不看好高通865外掛基帶的方案了。

此外，有網友表示，本以為高通憋了一年，能憋出來個旗艦集成5G基帶實現力挽狂瀾，但最終還是個「弟弟」品。

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毫無疑問，在通信方面，華為還是一直當「大哥」傲視群雄，不管是蘋果、高通還是三星，按照目前的形式來說都無法撼動華為的5G地位，這一點不可否認。

雖然有聯發科這個意外對手，但是目前聯發科的5G晶片還沒有實現商用，也不知道具體的使用效果如何，所以在未來幾個月之內，華為還是當之無愧的第一名，寶座還是穩穩地在華為的屁股下面。

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根據目前各大品牌推出的雙模5G手機處理器的表現來看，面對華為麒麟990 5G、後有聯發科天璣1000 5G以及Exynos 980 5G處理器的尷尬局面，高通目前身處的環境真的是非常尷尬。

所以，根據安蒙的表態來看，高通能放下身價，也算是拼了。

那麼，華為在未來還能否繼續保持優勢?你又看好哪家廠商的發展呢?