文章標籤：高通晶片落後華為有望國內市場優勢

高通的5G晶片落後，華為有望在國內5G市場占優勢

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高通已發布了它的高端晶片驍龍865，預計三星也將發布其高端晶片Exynos990，不過讓人遺憾的是它們發布的這兩款晶片均沒有集成5G基帶，均需要外掛5G基帶的方式支持5G，顯然這落後於華為的麒麟990 5G晶片，麒麟990 5G晶片集成了5G基帶。


5G手機爆發時機正在到來，中國三大運營商均已商用5G，它們正在加緊建設5G網絡，在運營商的力推下，手機支持5G將成為基本要求。

面對5G手機市場帶來的機會，眾多手機企業均已摩拳擦掌搶占5G手機市場先機，這是因為國內智慧型手機出貨量已連續兩年多出現下滑，預計今年國內市場的智慧型手機也將繼續下滑，手機企業期望5G的到來能引爆一輪換機潮，促進手機銷量的增長。

對於手機企業來說，另一大壓力是國內智慧型手機市場的份額日漸向華為集中，三季度數據顯示華為占有國內智慧型手機市場的份額超過四成，其他手機企業的出貨量均在下滑，這也迫使手機企業希望抓住5G這個重要賣點，因此紛紛加快推出5G手機的進度。

面對5G手機市場的機會，手機晶片企業當然也希望抓住這個機會，華為率先推出5G手機SOC晶片麒麟990 5G晶片，成功占據先機，雙十一期間華為搭載麒麟990 5G晶片的mate30 5G版成為5G手機銷量榜單第一名，並且憑藉5G技術領先優勢，mate30 Pro在6000元以上手機市場力壓蘋果成為國內市場最暢銷的高端手機。

聯發科緊隨華為之後發布了全球第二款5G手機SOC晶片天璣1000，天璣1000在技術性能方面超過了華為，性能上的優勢讓它在國內5G手機晶片市場獲得了一波關注，多個手機企業均有意採用這款晶片。

面對華為和聯發科均已發布5G手機晶片帶來的壓力，高通終於趕上趟發布了驍龍865晶片，可惜的是這款晶片卻並沒有集成5G基帶，手機企業採用高通驍龍865晶片推出5G手機需要外掛其5G基帶晶片X55。

驍龍865晶片外掛5G基帶晶片的方式將導致手機的功耗、成本過高，這不利於它在中國手機晶片市場競爭。

高通似乎也認識到驍龍865這款晶片的遺憾，因此推出了另外一款中端晶片驍龍765，驍龍765是一款集成5G基帶晶片的手機SOC晶片。

中端晶片市場是一個更為龐大的市場，中國手機企業推出的手機大多數都採用高通的中端晶片，高通或許正是考慮到這一點而選擇在中端晶片上集成5G基帶。

高通在高端晶片市場的劣勢，聯發科的山寨名聲不利於它搶占高端手機市場，這將有利於華為在高端手機市場上繼續占據優勢，華為的旗艦手機mate30 5G版預計將繼續成為高端手機市場的標杆。

明年一季度，華為還將發布旗艦手機P40，憑藉其高端晶片的獨有技術優勢，其在高端手機市場上將繼續獨孤求敗。

目前華為還將麒麟990 5G晶片用於中高端手機榮耀V30和華為Nova6上，這意味著其他手機企業採用高通中端晶片驍龍765的手機在性能方面是落後於華為這兩款手機的，憑藉性能上的優勢，華為有可能在中端5G手機市場也將取得優勢。


高通在5G手機晶片進度上的落後，不僅導致它在中國手機晶片市場競爭不利，也將導致除華為外的手機企業難以與華為競爭，或許它們將不得不在價格方面進一步妥協，依靠價格戰與華為競爭。

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